Dasar
Spot
Perdagangkan kripto dengan bebas
Perdagangan Margin
Perbesar keuntungan Anda dengan leverage
Konversi & Investasi Otomatis
0 Fees
Perdagangkan dalam ukuran berapa pun tanpa biaya dan tanpa slippage
ETF
Dapatkan eksposur ke posisi leverage dengan mudah
Perdagangan Pre-Market
Perdagangkan token baru sebelum listing
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
TradFi
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Launchpad
Jadi yang pertama untuk proyek token besar berikutnya
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Simple Earn
Dapatkan bunga dengan token yang menganggur
Investasi Otomatis
Investasi otomatis secara teratur
Investasi Ganda
Keuntungan dari volatilitas pasar
Soft Staking
Dapatkan hadiah dengan staking fleksibel
Pinjaman Kripto
0 Fees
Menjaminkan satu kripto untuk meminjam kripto lainnya
Pusat Peminjaman
Hub Peminjaman Terpadu
CITIC Securities: AI Era Synergy of Cycles + Growth + Domestic Production, Bullish on Storage Investment Opportunities
中信证券研究 文|徐涛 胡叶倩雯 夏胤磊 王子源 程子盈
AI需求带动下,我们认为存储仍处于超级景气周期前中段,供不应求至少持续至2027年。2月以来,随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商龙头发布1-2月业绩公告超预期,进一步验证了存储行业景气度维持高位。我们继续看好存储需求超预期,预计行业供不应求将持续至2027年底,核心推荐:1)存储模组公司:短期业绩爆发能力强;2)存储设计公司:持续推荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。
▍AI时代显存带宽和容量升级为核心,存算一体是趋势,近存计算高景气,看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链,我们重点推荐四个方向:
1)存储方案厂商:CUBE必要配套,定制设计方案助力产业化,并以此进军高端市场,重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局超薄LPDDR堆叠方案的厂商。
2)半导体设备:产业配套,受益先进封测需求升级,配合工艺优化及良率提升,加快供应链国产化;受益先进封测升级+国产化,重点关注刻蚀、键合、减薄设备。
3)先进封装:高端存储核心突破口,设备可获得性高,中国大陆厂商先进封装能力居于行业前列并扩充产能;其中Hybrid bonding键合是CUBE 2.0核心;此外HBM产业链先进封装厂商配套提供CoWoS;
4)逻辑芯片公司:近存计算客户,自身竞争力提升+推动产业化加速;部分设计公司积极布局3D结构逻辑芯片,当前以端侧SoC/NPU为主,云端推理卡逐步布局,近存计算有望助力逻辑芯片公司提升产品性能表现,获得竞争优势,并受益AI增量需求,建议关注布局领先的设计公司。
▍风险因素:
全球宏观经济低迷风险;下游需求不及预期;创新不及预期;国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;算力升级进度不及预期;云厂商资本开支不及预期;国产算力芯片出货布局预期;国产半导体设备研发进展不及预期;行业竞争加剧;汇率波动等。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
责任编辑:凌辰