Papan Inovasi Ilmiah dan Teknologi: Perusahaan Desain Chip, Penyimpanan, dan Pengujian Kemasan Bersama-sama Mengumumkan Berita Baik

Berita ini dilaporkan oleh wartawan Mao Yirong. Pada malam tanggal 19 Maret, tiga perusahaan industri sirkuit terpadu di papan inovasi sains dan teknologi (科创板) secara resmi mengungkapkan laporan tahunan 2025 mereka, termasuk Zhongwei Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd. (selanjutnya disebut “Zhongwei Semiconductor”), Shenzhen Baiwei Storage Technology Co., Ltd. (selanjutnya disebut “Baiwei Storage”), dan Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co., Ltd. (selanjutnya disebut “Huicheng Co., Ltd.”) yang semuanya bergerak di rantai industri chip.

Laporan tahunan menunjukkan bahwa produsen MCU Zhongwei Semiconductor terus berinvestasi dalam R&D, meluncurkan 22 produk baru ke pasar tahun itu, meningkatkan daya saing pasar, dan penjualan berbagai produk meningkat pesat. Volume pengiriman chip mencapai hampir 4 miliar unit, mencatat rekor tertinggi sepanjang masa. Margin laba kotor produk juga meningkat secara signifikan, dari 30% menjadi 34%. Pendapatan operasional tahunan mencapai 1,122 miliar yuan, meningkat 23,09% dibandingkan tahun sebelumnya.

Berkat siklus kenaikan industri chip penyimpanan global, Baiwei Storage mengalami pertumbuhan performa yang eksplosif sejak kuartal keempat 2025. Perkiraan laba bersih yang dikaitkan dengan pemilik perusahaan untuk dua bulan pertama 2026 adalah 1,7 hingga 2,1 kali lipat dari seluruh tahun 2025. Laporan tahunan menunjukkan bahwa perusahaan terus meningkatkan investasi R&D, dengan biaya R&D mencapai 630 juta yuan, naik 41,34% dari tahun sebelumnya. Pengembangan kontrol utama eMMC mandiri telah mencapai produksi massal dan pengiriman ke pelanggan utama, MiniSSD meraih penghargaan internasional penting, penyimpanan tingkat kendaraan mendapatkan sertifikasi resmi, dan bisnis peralatan pengujian serta pengemasan wafer juga mengalami terobosan.

Di bidang pengemasan dan pengujian, kapasitas produksi Huicheng Co., Ltd. yang baru diperluas secara bertahap mulai beroperasi, pesanan pelanggan terus meningkat, volume pengiriman meningkat secara stabil, dan pendapatan meningkat 18,79% secara tahunan. Arus kas dari aktivitas operasi juga meningkat 38,25%. Perusahaan terus memperkuat R&D di bidang pengemasan canggih dan pengujian sirkuit terpadu, dengan investasi R&D tahunan pertama kali melebihi 100 juta yuan, termasuk pengembangan teknologi pengurangan ketegangan permukaan wafer, serta proses pembuatan protrusi tembaga-nikel emas komposit yang mulai diproduksi secara massal.

Selain itu, pemimpin dalam peralatan pembersihan semikonduktor, Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (selanjutnya disebut “Shengmei Shanghai”), berencana mengadakan pertemuan penjelasan kinerja dan dividen tunai untuk tahun 2025 pada akhir Maret. Sebagai kekuatan utama dalam substitusi domestik di tahap manufaktur semikonduktor, laporan tahunan menunjukkan bahwa pangsa pasar internasional perusahaan untuk peralatan pembersihan dan pelapisan emas masing-masing berada di posisi keempat dan ketiga secara global. Perusahaan berencana membagikan dividen tunai sebesar 299 juta yuan pada tahun 2025, berbagi hasil perkembangan dengan para investor.

Dari segmen papan sirkuit terpadu, 128 perusahaan di papan inovasi sains dan teknologi menyumbang lebih dari 60% dari perusahaan sejenis yang terdaftar di A-shares, membentuk pola pengembangan yang lengkap dengan rantai industri yang lengkap dan fungsi industri yang lengkap, serta mendorong seluruh rantai untuk mengatasi teknologi kunci yang menjadi hambatan utama. Data laporan kecepatan menunjukkan bahwa perusahaan-perusahaan ini diperkirakan akan mencapai pendapatan operasional total lebih dari 3600 miliar yuan pada 2025, meningkat 25% dari tahun sebelumnya; dan laba bersih lebih dari 270 miliar yuan, meningkat 83%.