"Langkah 'cahaya masuk tembaga mundur' terlalu besar! Rak baru Nvidia mungkin mengadopsi 'cahaya dan tembaga bersamaan' Kedua sektor ini menampilkan 'dua dunia yang sangat berbeda'"

Tanya AI · Bagaimana kombinasi optik dan tembaga akan mengubah ekosistem pusat data?

《科创板日报》3月17日讯 Di GTC 2026, pernyataan Huang Renxun bahwa “tembaga tetap penting, dan optik akan digunakan untuk ekspansi dalam dimensi yang berbeda, keduanya adalah kemampuan yang harus dimiliki,” menarik perhatian pasar.

Diketahui, untuk mengatasi batas kapasitas, NVIDIA akan meluncurkan rak MGX baru—NVIDIA Kyber. NVIDIA Kyber adalah generasi baru rak MGX NVL, dengan kapasitas domain NVLink yang akan digandakan, mampu menampung 144 GPU. Huang Renxun menyatakan bahwa rak ini akan mengadopsi interkoneksi CPO dan tembaga secara bersamaan untuk mencapai skalabilitas (Scale-up). Selain itu, arsitektur Rubin juga diharapkan akan secara besar-besaran menggunakan interkoneksi tembaga.

Pengaruh dari berita tersebut membuat konsep konektor cepat tembaga aktif hari ini, hingga berita ini ditulis, XinYa Electronics naik limit, ShenYu Shares naik lebih dari 5%, dan perusahaan seperti Wol Nuclear Materials, XinKe Materials mengikuti kenaikan. Sementara itu, sentimen terhadap konsep CPO rendah, Tianfu Communication turun lebih dari 9%, Guangku Technology dan Changxin Bochuang turun lebih dari 7%, dan perusahaan seperti Robotech dan DekeLi juga mengalami penurunan.

Faktanya, sejak tahun lalu, Huang Renxun sudah menegaskan, “Teknologi silikon optik masih membutuhkan beberapa tahun lagi untuk diterapkan. Kita harus terus menggunakan teknologi tembaga sebisa mungkin, dan setelah itu, jika diperlukan, kita bisa beralih ke teknologi silikon optik, tetapi saya rasa itu masih membutuhkan beberapa tahun lagi.”

Securities Guohai menunjukkan bahwa dalam hal skenario aplikasi, kabel tembaga lebih cocok untuk koneksi jarak pendek di dalam rak, misalnya sistem GB200 NVIDIA yang menghubungkan GPU secara cepat di dalam rak melalui kabel tembaga. Di sisi inferensi, solusi kabel tembaga (seperti AEC) karena keandalannya, konsumsi daya rendah, dan biaya rendah, menjadi pilihan utama bagi penyedia cloud untuk jaringan mandiri mereka, terutama digunakan untuk koneksi antar rak pusat data, transmisi jarak jauh, dan skenario yang membutuhkan bandwidth tinggi serta latensi rendah.

Selain itu, hari ini NVIDIA secara resmi meluncurkan Groq 3 LPU, yang memiliki bandwidth memori lebih cepat, sehingga dapat mengurangi latensi selama proses inferensi model besar. Selain itu, model besar berbasis LPU tidak hanya memiliki kecepatan inferensi yang lebih tinggi, tetapi juga menawarkan harga yang lebih kompetitif. Sebelumnya, Huatai Securities menyatakan bahwa sistem LPU bertujuan untuk mencapai rasio kinerja inferensi yang ekstrem, dan dalam konteks koneksi jarak pendek di dalam rak untuk Scale-up, Groq lebih menekankan pada rasio biaya, konsumsi daya rendah, dan stabilitas, sehingga memilih bentuk koneksi tembaga.

Namun, interkoneksi optik cepat CPO tetap menjadi arah utama evolusi teknologi. Cinda Securities menyatakan bahwa laju pengenalan CPO diperkirakan akan berlangsung secara bertahap: dalam jangka pendek, kemungkinan akan diimplementasikan terlebih dahulu dalam jaringan Scale-out pusat data untuk mengurangi tekanan daya dan bandwidth yang dihasilkan oleh interkoneksi optik cepat; dalam jangka menengah hingga panjang, seiring kematangan teknologi dan peningkatan keandalan, CPO diharapkan akan digunakan secara lebih luas dalam interkoneksi cepat Scale-up.

Selama pidato utama GTC 2026, Huang Renxun memamerkan switch Ethernet Spectrum-6, yang merupakan bagian penting dari platform superkomputer AI Vera Rubin, yang mengadopsi teknologi CPO, mampu memberikan efisiensi daya optik lima kali lipat dan keandalan jaringan sepuluh kali lipat.