Saham pengujian chip teratas yang direkomendasikan oleh Bernstein

Investing.com – Bernstein telah mengidentifikasi para pemain kunci di bidang pengujian chip dan kemasan canggih, perusahaan-perusahaan ini diperkirakan akan mendapatkan manfaat dari pertumbuhan permintaan chip AI serta teknologi semikonduktor yang semakin kompleks.

Upgrade ke InvestingPro, dapatkan berita tingkat lanjut dan pemilihan saham berbasis AI

Perusahaan investasi ini fokus pada perusahaan yang menyediakan peralatan dan bahan utama untuk proses kemasan canggih, termasuk teknologi penggilingan, pemotongan, penyambungan, dan pengujian.

Seiring produsen chip mengadopsi metode tumpukan yang kompleks dan teknologi kemasan canggih untuk memenuhi kebutuhan kinerja aplikasi AI, kemampuan ini menjadi semakin penting.

Berikut adalah saham pilihan Bernstein di sektor pengujian chip:

1. DISCO - Sebagai pemasok utama dalam bidang penggilingan dan pemotongan, perusahaan ini adalah penerima manfaat utama dari era kemasan canggih. Peralatannya cocok untuk berbagai proses tumpukan dan kemasan canggih. Bernstein memperkirakan bahwa, seiring berlanjutnya momentum terkait AI, pertumbuhan kapasitas CoWoS akan mempercepat, dan pengeluaran modal HBM akan kembali meningkat.

Perusahaan ini juga memperkirakan bahwa, dengan adopsi teknologi NAND tumpuk oleh Kioxia dan kemungkinan Samsung, penyambungan wafer ke wafer (W2W) akan berkembang lebih cepat, dan TSMC juga akan mengadopsi teknologi BSPDN. Dengan kemajuan teknologi tumpukan, spesifikasi mesin penggilingan dan pemotongan perlu ditingkatkan, yang akan menaikkan harga rata-rata dan menciptakan keunggulan kompetitif yang lebih dalam.

DISCO Corp. melaporkan bahwa laba operasional grup selama sembilan bulan pertama tahun fiskal meningkat 9,7%, dan pesanan serta penjualan kuartal ketiga awalnya juga melebihi ekspektasi perusahaan.

2. Advantest - Perusahaan ini diperkirakan akan mendapatkan manfaat dari permintaan pengujian SoC yang kuat, dengan perkiraan waktu pengujian akan meningkat seiring meningkatnya kompleksitas chip. Lebih penting lagi, Advantest akan diuntungkan dari peningkatan jumlah pengujian yang dilakukan, seperti perluasan pengujian tingkat wafer dan chip. Perpindahan dari HBM ke HBM4 dan seterusnya ke HBM4E juga dapat menyebabkan peningkatan intensitas pengujian.

Dalam pembaruan keuangan terbaru, Advantest Corp. melaporkan kinerja kuartal ketiga yang melampaui ekspektasi analis, dengan pendapatan mencapai 273,8 miliar yen dan laba per saham sebesar 108,41 yen.

3. BE Semiconductor - Bernstein menganggap perusahaan ini sebagai pemenang jangka panjang yang jelas di era kemasan canggih, berkat posisi pelopor di bidang penyambungan hybrid D2W dan pangsa pasar yang hampir monopoli. Meskipun adopsi teknologi penyambungan hybrid mungkin tidak akan terjadi secara langsung, perusahaan yakin bahwa seiring waktu, chip logika dan HBM keduanya akan secara tak terelakkan mengadopsi teknologi ini.

BE Semiconductor baru-baru ini melaporkan bahwa, didorong oleh permintaan dari aplikasi pusat data, pesanan kuartal keempat awalnya meningkat 43% secara bulanan. Selain itu, Bernstein SocGen Group menurunkan target harga perusahaan ini karena kecepatan adopsi beberapa teknologi penyambungan yang lebih lambat dari perkiraan.

4. Ibiden - Perusahaan ini mendapatkan manfaat besar dari peningkatan penggunaan papan sirkuit berbasis ABF dan teknologi baru seperti Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Migrasi papan sirkuit Rubin dari Nvidia akan segera terjadi, dan diperkirakan nilai kandungan ABF akan berlipat ganda.

Ibiden mungkin akan merebut kembali pangsa pasar dari Unimicron dalam produk Rubin dan mempertahankan posisi dominan di pasar papan sirkuit Nvidia.

Artikel ini diterjemahkan dengan bantuan kecerdasan buatan. Untuk informasi lebih lengkap, silakan lihat ketentuan penggunaan kami.