Laporan Cepat|Huadian Corporation menerima kunjungan dari 11 lembaga termasuk Panjing Investment, dengan laba bersih tahun 2025 sebesar 3,822 miliar yuan, meningkat 47,74% dibanding tahun sebelumnya

Masuk ke aplikasi Sina Finance dan cari【信披】untuk melihat peringkat evaluasi lebih lengkap

Perusahaan Saham Elektronik Huashi Co., Ltd. (selanjutnya disebut “Huadian Co., Ltd.”) menerima kunjungan lapangan dari 11 lembaga termasuk Shanghai Panking Investment, Beijing Rugu Investment, Boli Heng Assets, dan lainnya pada 12 Maret 2026. Para eksekutif perusahaan melakukan diskusi mendalam dengan investor institusional mengenai kinerja operasional tahun 2025, penataan bisnis inti, rencana pengeluaran modal, dan perkembangan pabrik luar negeri.

Informasi Dasar Kegiatan Investor

Kinerja 2025: Pertumbuhan Pendapatan dan Laba Didukung oleh Permintaan AI dan Jaringan Berkecepatan Tinggi

Dalam kunjungan, perusahaan mengungkapkan data operasional tahun 2025 bahwa, berkat permintaan yang kuat dari kecerdasan buatan (AI) dan infrastruktur jaringan berkecepatan tinggi, ditambah dengan penataan produk yang seimbang dan keunggulan teknologi produksi massal produk tingkat menengah dan tinggi, pendapatan tahunan mencapai sekitar 18,9 miliar yuan, meningkat 42% dibandingkan tahun sebelumnya; laba bersih yang attributable kepada pemegang saham perusahaan tercatat sekitar 3,822 miliar yuan, meningkat 47,74%; dan laba bersih setelah dikurangi pendapatan dan biaya non-operasional sekitar 3,761 miliar yuan, meningkat 47,69%. Perusahaan menegaskan bahwa data keuangan tersebut merupakan hasil perhitungan awal yang telah diaudit oleh departemen internal, namun belum diaudit oleh firma akuntan publik, dan data akhir akan mengikuti laporan tahunan 2025.

Dari segi struktur produk, produk utama tetap berupa switch jaringan berkecepatan tinggi dan router terkait, diikuti oleh server AI dan papan sirkuit tercetak (PCB) untuk komputasi berkinerja tinggi (HPC), kedua bidang ini bersama-sama mendorong pertumbuhan kinerja.

Strategi Operasi: Fokus pada Bidang dengan Hambatan Tinggi, Konsisten pada Diferensiasi dan Pendekatan Jangka Panjang

Perusahaan menyatakan bahwa mereka akan terus mendalami bidang switch jaringan berkecepatan tinggi dan router, server AI dan HPC, server umum, jaringan komunikasi nirkabel, serta kendaraan pintar yang memiliki hambatan teknologi tinggi dan potensi pertumbuhan tinggi. Dalam bidang komunikasi data, produk telah banyak digunakan di pusat data skala besar, pusat data penyedia layanan cloud, jaringan komunikasi perusahaan, dan lain-lain; di bidang kendaraan pintar, menyediakan perangkat keras untuk pengendali domain mengemudi otomatis, sistem cerdas mengemudi, dan kabin pintar.

Dalam strategi operasional, perusahaan menegaskan akan mengikuti jalur diferensiasi, menyesuaikan kemampuan teknologi, proses produksi, dan struktur kapasitas secara dinamis sesuai kebutuhan pasar jangka menengah dan panjang, serta memfokuskan pada pelanggan utama. Perusahaan menekankan bahwa mereka mengutamakan manfaat berkelanjutan jangka menengah dan panjang daripada keuntungan jangka pendek, melalui keseimbangan struktur pelanggan, inovasi teknologi, dan ketahanan rantai pasok untuk membangun keunggulan kompetitif. Secara teknologi, perusahaan fokus pada teknologi inti PCB seperti multilayer tinggi, kecepatan tinggi, interkoneksi padat, dan aliran data tinggi, serta mengembangkan bidang dasar seperti integritas sinyal, integritas daya, dan integrasi sistem untuk menghadapi iterasi teknologi industri.

Pengeluaran Modal dan Kompetisi Industri: Mempercepat Penataan Kapasitas Tinggi untuk Menghadapi Permintaan yang Meningkat

Menghadapi pertumbuhan permintaan dari server berbasis AI, penyimpanan data, dan infrastruktur jaringan berkecepatan tinggi, perusahaan mempercepat pengeluaran modal dalam dua tahun terakhir. Pada triwulan pertama tahun 2025, total pembayaran tunai untuk pembelian aset tetap, aset tak berwujud, dan aset jangka panjang lainnya sekitar 2,104 miliar yuan; pada kuartal keempat 2024, merencanakan investasi sekitar 4,3 miliar yuan untuk membangun proyek PCB tingkat tinggi yang mendukung chip AI, dengan masa konstruksi selama 2 tahun. Selain itu, anak perusahaan sepenuhnya milik perusahaan, Kunshan Huli Microelectronics Co., Ltd., berencana membeli tanah dan bangunan untuk membangun proyek produksi PCB dan fasilitas pendukung lainnya.

Perusahaan mengakui bahwa pada tahun 2025, lebih banyak perusahaan di industri beralih ke bidang PCB tingkat tinggi, dan persaingan akan semakin ketat. Untuk itu, perusahaan akan mengalokasikan sumber daya secara rasional, melakukan peningkatan teknologi (seperti mengembangkan teknologi interkoneksi dengan kepadatan lebih tinggi dan performa transmisi yang lebih cepat), serta merespons kebutuhan pasar secara cepat untuk merebut peluang dan memperkuat bisnis “basis” mereka.

Pabrik di Thailand: Melalui Sertifikasi Pelanggan Utama, Memasuki Titik Balik Operasi di Kuartal Keempat

Pabrik di Thailand milik Huashi mulai produksi skala kecil pada kuartal kedua tahun 2025, dengan kerugian tahunan sekitar 1,39 miliar yuan. Namun, pabrik ini telah mendapatkan sertifikasi dari pelanggan utama global di bidang server AI dan switch, memperoleh kualifikasi pasokan resmi, menandai terbentuknya sistem pengiriman global perusahaan secara awal.

Perusahaan mengungkapkan bahwa pabrik di Thailand sedang berupaya meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk. Dengan pengembangan pelanggan dan pengenalan produk secara bertahap, kapasitas produksi akan secara teratur meningkat. Berdasarkan data triwulan keempat tahun 2025 secara berurutan, kondisi operasionalnya telah memasuki titik balik, dengan volume output meningkat pesat, struktur produk yang dioptimalkan, serta kualitas produksi dan efisiensi operasional yang meningkat secara bersamaan.

Inkubasi Teknologi Baru: Menyusun Rangkaian R&D dengan CoWoP dan Integrasi Serat Optik dan Tembaga

Perusahaan berencana mendirikan anak perusahaan sepenuhnya di Kota Jintan, Changzhou, untuk membangun platform inkubasi teknologi mutakhir seperti CoWoP dan proses canggih seperti mSAP, membentuk sistem siklus tertutup “R&D - Uji coba - Verifikasi - Aplikasi”, serta mengembangkan teknologi generasi berikutnya seperti integrasi serat optik dan tembaga, meningkatkan kemampuan transmisi sinyal, distribusi daya, dan integrasi fungsi produk. Setelah teknologi dan proses matang, akan dibangun lini produksi massal PCB integrasi optik-elektronik berkapasitas tinggi.

Perusahaan mengingatkan bahwa proyek ini melibatkan pengembangan teknologi mutakhir, memiliki risiko seperti siklus pengembangan yang panjang, tingkat kesulitan tinggi, proses yang kompleks, serta kemungkinan jalur teknologi yang menyimpang, kegagalan dalam menembus proses kunci, atau ketidakpastian dalam komersialisasi. Perusahaan akan melakukan perencanaan yang ketat untuk mengurangi risiko pengembangan dan berusaha mencapai manfaat yang diharapkan.