Qualcomm tampil di MWC 2026: peluncuran berbagai produk baru, membangun ekosistem koneksi AI asli yang berpusat pada pengguna

Perhelatan MWC 2026 di Barcelona resmi dimulai, para raksasa teknologi global berkumpul dalam acara tahunan industri komunikasi seluler ini, mengumumkan hasil teknologi terdepan dan produk inovatif. Sebagai peserta tetap MWC, Qualcomm menghadirkan berbagai pengumuman penting, mencakup platform wearable, modem dan sistem RF, rangkaian produk Wi-Fi 8, serta evolusi teknologi inti 6G, secara komprehensif menerapkan konsep teknologi asli AI, mendorong peningkatan kecerdasan di seluruh skenario konsumen dan industri. Peluncuran perdana Snapdragon Wear Elite, membawa AI tingkat flagship ke dalam bidang wearable.

Dalam acara ini, Qualcomm pertama kali memperkenalkan merek “Elite” ke dalam jalur wearable, secara resmi meluncurkan Snapdragon Wear Elite, yang merupakan platform wearable paling canggih dari Qualcomm hingga saat ini. Platform ini dirancang untuk generasi baru perangkat AI pribadi, mendukung deployment AI pada jam tangan pintar, perangkat pin, liontin, dan bentuk terminal lainnya, serta menyediakan dasar inovasi terbuka bagi OEM dan penyedia layanan cloud AI.

Platform ini mengoptimalkan seluruh rangkaian dari sisi terminal AI, performa, daya tahan, dan konektivitas, dengan fokus utama pada peningkatan kemampuan AI di sisi perangkat secara melompat. Produk ini pertama kali memperkenalkan NPU khusus dalam lini wearable, mampu menjalankan model AI hingga 2 miliar parameter secara langsung di perangkat; didukung oleh eNPU tertanam, Hexagon NPU Qualcomm, dan sensor pusat, mampu mengurangi waktu pembuatan token menjadi 0,2 detik dan mencapai performa pemrosesan hingga 10 token per detik, sekaligus mendukung deteksi kata kunci dan pengenalan gerak secara terus-menerus dengan konsumsi daya sangat rendah. Selain itu, platform ini mampu memproses input multimodal seperti suara, visual, dan lokasi, menciptakan AI pribadi yang mencakup skenario kerja, belajar, dan kesehatan.

Dari segi performa, platform ini menggunakan arsitektur CPU lima inti yang baru, meningkatkan performa CPU hingga 5 kali lipat dan GPU hingga 7 kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya; dari segi efisiensi energi, mampu meningkatkan durasi penggunaan harian hingga 30%, serta mendukung pengisian cepat 10 menit untuk mencapai 50%. Dari sisi konektivitas, dilengkapi rangkaian lengkap teknologi koneksi wearable, termasuk 5G RedCap, Wi-Fi ultra-efisien, Bluetooth 6.0, UWB, GNSS, dan satelit komunikasi NB-NTN. Peluncuran modem Qualcomm X105 menetapkan standar baru integrasi AI dan 5G Advanced.

Di bidang teknologi koneksi seluler, Qualcomm secara resmi meluncurkan modem dan sistem RF generasi terbaru, Qualcomm X105, yang mengadopsi arsitektur 5G Advanced berbasis AI, melakukan rekonstruksi menyeluruh dari perangkat keras dan perangkat lunak, meningkatkan performa dan efisiensi energi sekaligus memperkecil ukuran papan sirkuit. Produk ini menetapkan standar baru untuk batas performa modem dan integrasi AI.

Dikatakan bahwa Qualcomm X105 mengintegrasikan prosesor AI 5G generasi kelima, mendukung optimisasi performa AI terkait 5G Advanced, memungkinkan OEM memanfaatkan API untuk prediksi cerdas guna mengoptimalkan pengalaman jaringan terminal. Spesifikasi utama termasuk RF transceiver baru yang mengurangi ukuran papan 15% dan konsumsi daya 30%, serta menjadi platform pertama yang mendukung NR-NTN, memungkinkan panggilan suara dan video, streaming video, serta transmisi data dan pesan melalui satelit sesuai protokol standar. Selain itu, modem ini adalah yang pertama mendukung GNSS empat frekuensi (L1, L2, L5, L6), meningkatkan akurasi dan cakupan posisi global sekaligus mengurangi konsumsi daya posisi hingga 25%. Produk ini juga dilengkapi komponen RF front-end baru, termasuk modul penguat daya, QET8200 envelope tracker, dan rangkaian RF terkait NR-NTN, mendorong adopsi luas 5G Advanced di smartphone, IoT industri, akses nirkabel tetap, dan kendaraan.

Rangkaian produk Wi-Fi 8 lengkap diluncurkan untuk memenuhi kebutuhan koneksi AI lokal, mencakup sistem koneksi bergerak terminal dan infrastruktur jaringan.

FastConnect 8800, sistem koneksi bergerak Qualcomm, adalah solusi Wi-Fi bergerak tercepat dan terjauh di dunia, serta satu-satunya yang mengintegrasikan Wi-Fi 8, Bluetooth 7, UWB terbaru, dan Thread dalam satu chip. Sebagai chip bergerak pertama dan satu-satunya yang mendukung Wi-Fi 4x4, kecepatan puncak fisik di beberapa wilayah mencapai 11,6 Gbps, menggandakan kecepatan Wi-Fi dibanding generasi sebelumnya, dan mampu menjaga koneksi gigabit dalam jarak dua kali lipat dari produk sebelumnya.

Peluncuran bersamaan termasuk lima platform jaringan Wi-Fi 8 Qualcomm, terdiri dari tiga platform flagship—Snapdragon XPro A8 Elite, FiberPro A8 Elite, dan platform akses tetap generasi kelima Elite dengan arsitektur RF 5x5—serta dua platform mainstream, Snapdragon N8 dan F8. Platform ini mampu meningkatkan throughput hingga 40% di jaringan berkapasitas tinggi, mengurangi latensi hingga 2,5 kali lipat dalam skenario puncak, dan mengurangi konsumsi daya harian sebesar 30% melalui manajemen daya cerdas. Platform ini juga mengintegrasikan kemampuan jaringan berbasis AI asli, termasuk Hexagon NPU dan mesin AI jaringan khusus, memungkinkan eksekusi tugas AI edge langsung di jaringan, meningkatkan respons AI di perangkat dan privasi, serta menyederhanakan operasi jaringan bagi operator broadband.

Mengungkap hasil teknologi 6G dan jalur komersial, mendefinisikan koneksi generasi berikutnya berbasis AI

Dalam pengembangan teknologi komunikasi generasi berikutnya, Qualcomm secara lengkap membagikan hasil pembangunan 6G dan visi jangka panjangnya di MWC ini, menegaskan bahwa 6G akan menjadi infrastruktur koneksi dan persepsi berbasis AI yang asli, melayani AI pribadi, AI fisik, dan AI agen. Perusahaan bekerja sama dengan mitra ekosistem, menargetkan peluncuran perangkat pra-komersial 6G pada 2028 dan komersialisasi resmi pada 2029.

Dalam acara ini, Qualcomm menampilkan seluruh rangkaian demonstrasi dan hasil terkait evolusi teknologi dasar 6G, pengalaman AI asli, dan platform digital twin yang didukung persepsi.

Di tingkat teknologi dasar, Qualcomm memamerkan prototipe sistem 6G end-to-end, menguji teknologi inti seperti MIMO skala besar, probabilistic shaping, dan full-duplex sub-band; melakukan pengujian interoperabilitas dan kalibrasi RF 6G bersama Nokia, Ericsson, ZTE, dan Samsung; serta berkolaborasi dengan Bell Labs Nokia untuk demonstrasi konsep pengkodean sumber dan saluran berbasis AI.

Di tingkat pengalaman AI asli, Qualcomm menampilkan berbagai demonstrasi termasuk AI agen dan pengalaman AR, komunikasi kontekstual berbasis AI, serta layanan komputasi dan inferensi jaringan skala besar, membuktikan kemampuan utama 6G dalam distribusi AI terdistribusi dan optimisasi koneksi adaptif.

Di bidang persepsi dan digital twin, Qualcomm menampilkan teknologi integrasi persepsi 6G dalam deteksi drone dan pelacakan kendaraan, serta aplikasi digital twin radio dalam optimisasi jaringan, pelatihan model AI, dan peningkatan efisiensi sistem. Selain itu, Qualcomm merilis layanan manajemen RAN berbasis AI untuk mendorong jaringan menuju operasi otonom 6G, serta menampilkan kemajuan terbaru teknologi mmWave NTN, memperluas cakupan koneksi global.

Secara keseluruhan, peluncuran Qualcomm di MWC 2026 ini mencakup peningkatan perangkat AI pribadi di sisi terminal, inovasi teknologi lengkap untuk koneksi seluler dan jarak dekat, serta rencana teknologi 6G, semuanya berfokus pada integrasi mendalam AI dan konektivitas. Tidak hanya menyediakan solusi matang untuk skenario perangkat cerdas dan IoT saat ini, tetapi juga menyiapkan fondasi kuat untuk komersialisasi teknologi komunikasi generasi berikutnya.