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Les semi-conducteurs sont les plus performants. Les Sud-Coréens tirent fortement le marché.
Lorsque toute la capacité de Hynix et Samsung sera mise en place, il sera encore temps de penser à se retirer. Mais cela ne sera pas avant 1,5 an.
Les goulots d'étranglement actuels : la capacité d'emballage avancé CoWoS de TSMC, ainsi que la capacité de plusieurs fournisseurs de mémoire.
Surtout après l'arrivée de la HBM4, le Die de base dépendra entièrement de TSMC.