Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Pre-IPOs
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Maiwei Corporation: Công ty đẩy nhanh chiến lược mở rộng trong lĩnh vực khắc, phủ mỏng và đóng gói tiên tiến, ra mắt nhiều sản phẩm và giải pháp toàn diện
Công ty Maiwei vào ngày 20 tháng 4 đã phát biểu trên nền tảng tương tác rằng, công ty kiên định tin tưởng vào sự phát triển của quy trình pin perovskite lớp ghép dị thể, pin perovskite/lõi silicon dựa vào chuỗi công nghiệp quang điện silicon tinh thể đã trưởng thành của Trung Quốc, có đầy đủ các thiết bị hỗ trợ công nghiệp, điều kiện để thương mại hóa hoàn chỉnh, công ty đã ký hợp đồng cung cấp thiết bị toàn bộ dây chuyền cho pin perovskite/lõi silicon lớp ghép dị thể trong ngành vào tháng 12 năm 2025, đánh dấu công nghệ liên quan chính thức tiến tới ứng dụng thương mại, hiện dự án đang tiến hành theo kế hoạch một cách ổn định. Trong lĩnh vực bán dẫn, công ty đang tăng tốc mở rộng trong các lĩnh vực khắc etch, lắng đọng màng mỏng và đóng gói tiên tiến, đã giới thiệu nhiều sản phẩm và giải pháp toàn diện, thiết lập mối quan hệ hợp tác tốt với các khách hàng hàng đầu.