Cadence và TSMC mở rộng công cụ chip AI từ 3nm lên A14

robot
Đang tạo bản tóm tắt

Cadence và TSMC đang mở rộng hợp tác của họ để thúc đẩy đổi mới chất bán dẫn dựa trên AI, tập trung vào các công nghệ quy trình tiên tiến từ N3 đến A14. Sáng kiến này nhằm cung cấp hạ tầng thiết kế toàn diện và các quy trình đã được chứng nhận để giúp khách hàng giảm số lần lặp lại thiết kế và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường cho các thiết kế AI và HPC. Sáng kiến cũng nhấn mạnh các quy trình thiết kế “sẵn sàng cho tác nhân” tích hợp AI tác nhân để tối ưu hóa năng lượng, hiệu suất, diện tích (PPA) và độ tin cậy.

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Ghim