Ngành vật liệu bán dẫn tăng đột biến, Công nghệ Thiên Thừa tăng hơn 10%

Ngày 8 tháng 4, nhóm cổ phiếu vật liệu bán dẫn biến động tăng mạnh. Tính đến thời điểm công bố thông tin, Công ty Thiên Thành Kỹ Thuật tăng 10,46%, đạt 85,66 nhân dân tệ, tỷ lệ luân chuyển đạt 7,68%, giá trị giao dịch 300 triệu nhân dân tệ.

Về mặt tin tức, các tổ chức cho biết, việc phân bổ và mở rộng liên tục về năng lực tính toán AI, trung tâm dữ liệu và thiết bị đầu cuối thông minh đang thúc đẩy ngành bán dẫn toàn cầu duy trì mức độ lạc quan cao. So với khâu thiết bị, vật liệu mang thuộc tính “tiêu hao + đặc điểm mua lại lần nữa”. Trong giai đoạn đi lên của chu kỳ thuận lợi ngành, độ co giãn của đơn hàng và mức độ chắc chắn về kết quả kinh doanh mạnh hơn; đây là một hướng quan trọng vừa có tính tăng trưởng vừa có tính phòng thủ trong chuỗi công nghiệp AI lần này.

Thiên Thành Kỹ Thuật là nhà cung cấp hàng đầu trong nước về hóa chất ướt chức năng chuyên dùng cho PCB. Hoạt động của công ty có một mức độ khan hiếm nhất định. Công ty đã đầu tư sâu lâu dài vào các khâu công nghệ cốt lõi như lắng đọng đồng (đồng lắng), mạ điện (điện mạ), xử lý bề mặt đồng (xử lý bề mặt đồng). Công ty xây dựng hệ thống sản phẩm hoàn chỉnh, xoay quanh các dòng PCB HDI cao cấp, SLP, nền dạng tương tự-đế tải và PCB tần số cao tốc độ cao. Theo dữ liệu của tờ Trường Giang Thương Báo, tính đến nửa đầu năm 2023, tỷ lệ thị phần của công ty tại thị trường PCB cao cấp ở Trung Quốc đại lục khoảng 20%, xếp thứ hai trong ngành. Khách hàng hạ nguồn bao gồm các nhà sản xuất tuyến đầu như Dongshan Precision, Shenzhen Nanqian Circuits, Jingwang Electronics, Shengyi Electronics, v.v. Nền tảng khách hàng vững chắc giúp công ty có nguồn dự trữ quy trình và sự hỗ trợ thị trường để mở rộng sang lĩnh vực vật liệu bán dẫn.

Cơ cấu nhu cầu hạ nguồn đang được tái định hình bởi xây dựng năng lực tính toán AI. Khi tỷ lệ thâm nhập của các loại PCB nhiều lớp cao và bảng liên kết mật độ cao trong các lĩnh vực như máy chủ AI, bộ chuyển mạch, lưu trữ… tăng nhanh, xu hướng PCB cao cấp hóa trực tiếp kéo theo nhu cầu đối với các hóa chất then chốt như lắng đọng đồng, mạ điện đồng, và chất làm thô (tạo nhám). Theo dự đoán của WISEGUY, quy mô thị trường hóa chất chuyên dùng cho PCB toàn cầu sẽ tăng từ 6,98 tỷ USD năm 2024 lên 10,2 tỷ USD vào năm 2032, với tốc độ tăng trưởng kép hằng năm khoảng 4,86%.

Trong lĩnh vực tiền công đoạn bán dẫn và đóng gói tiên tiến, công ty đã bước vào giai đoạn tăng tốc công nghiệp hóa đối với năng lực kỹ thuật. Năm 2023, công ty đã hoàn thành phát triển các hệ mạ điện quan trọng như TSV, RDL, Bumping, TGV và thông qua xác minh các chỉ tiêu cốt lõi. Năm 2024, công ty chính thức thành lập bộ phận kinh doanh bán dẫn, tiếp tục thúc đẩy các hướng như TGV trên nền tảng thủy tinh, liên kết cấp độ wafer và hệ thống Damascus. Hiện nay, tỷ lệ nội địa hóa hóa chất ướt cho IC trong nước khoảng 44%. Khi quy mô thị trường đóng gói tiên tiến mở rộng từ 45 tỷ USD năm 2024 lên 80 tỷ USD vào năm 2030, “cửa sổ” thay thế nhập khẩu các dung dịch mạ điện cao cấp đang dần mở ra. Công ty dựa vào hệ thống đồng lắng phẳng SkyCopp và hệ thống mạ điện xung SkyPlate; đã được xác minh tại các khách hàng cốt lõi của AI PCB và đang lần lượt đưa vào sản xuất đại trà.

Báo cáo nghiên cứu của China Chuang Securities cho biết, với tư cách là doanh nghiệp dẫn đầu về hóa chất ướt chức năng chuyên dùng cho PCB, công ty được kỳ vọng sẽ tận dụng đầy đủ xu hướng mở rộng sản xuất AI PCB và xu hướng nội địa hóa vật liệu. Đồng thời, công ty cũng đi trước trong việc bố trí các phụ gia mạ điện bán dẫn như đóng gói tiên tiến, Damascus và liên kết lai, từ đó hình thành khung tăng trưởng “PCB + bán dẫn” với động lực kép. Báo cáo dự đoán rằng doanh thu hoạt động của công ty giai đoạn 2025 đến 2027 sẽ đạt lần lượt 492 triệu nhân dân tệ, 660 triệu nhân dân tệ và 901 triệu nhân dân tệ; tương ứng lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông mẹ là 92 triệu nhân dân tệ, 146 triệu nhân dân tệ và 225 triệu nhân dân tệ. Luận điểm tăng trưởng đang chuyển từ phục hồi theo chu kỳ sang cải thiện mang tính cấu trúc.