Chứng khoán Quốc Thịnh: Nhu cầu về chip silicon tiên tiến do AI dẫn dắt tăng mạnh; ngành tấm silicon lớn tiếp tục đà phục hồi

国盛证券发布研报称，根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。当前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断，中国内地公司所占份额较小，存在较大的市场空间。此外目前DRAM供应已出现短缺，存储器厂商在需求增长节奏驱动下，已开始表现出保障未来硅片供应的意愿，信越化学预计未来AI相关硅片的出货量将大幅增长。

Quan điểm chính của 国盛证券 như sau:

Nhu cầu chip silicon tiên tiến do AI thúc đẩy tăng trưởng mạnh, ngành wafer cỡ lớn tiếp tục đà phục hồi

Wafer silicon là nền tảng cho sản xuất chip, chiếm tỷ trọng 30% trong vật liệu dùng cho sản xuất wafer. Wafer bán dẫn silicon là vật liệu then chốt để sản xuất các sản phẩm bán dẫn như mạch tích hợp, linh kiện rời, cảm biến, v.v., là một mắt xích nền tảng của chuỗi công nghiệp bán dẫn. Quy trình cốt lõi bao gồm sinh trưởng tinh thể, gia công, công nghệ epitaxy, mức độ chuyên môn hóa công nghệ khá cao.

Hiện nay, hơn 95% thiết bị bán dẫn trên toàn cầu sử dụng wafer làm đế (substrate), và trong các sản phẩm mạch tích hợp chiếm 80% thiết bị bán dẫn thì có hơn 99% sử dụng wafer làm đế. Dựa trên nền tảng wafer silicon, thông qua nhiều công đoạn như quang khắc, khắc ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, cấy ion… để hoàn thiện chế tạo các loại thiết bị bán dẫn khác nhau, nhờ đó wafer là “nền tảng” cho sản xuất chip. Theo thống kê của SEMI, trong chín nhóm vật liệu sản xuất wafer năm 2024, tỷ trọng wafer là 30%, là vật liệu tiêu tốn lớn nhất trong sản xuất wafer.

Wafer phát triển theo kích thước lớn hơn, 12 inch mang lại hiệu quả kinh tế cao hơn

Kích thước wafer bán dẫn (tính theo đường kính) chủ yếu có các chuẩn như 2 inch, 3 inch, 4 inch, 6 inch, 8 inch và 12 inch. Dưới tác động của định luật Moore, wafer bán dẫn đang phát triển theo hướng kích thước lớn hơn. Kích thước wafer càng lớn thì số lượng chip có thể sản xuất trên mỗi tấm wafer càng nhiều, từ đó làm giảm chi phí sản xuất cho từng chip.

Trong điều kiện quy trình tương tự, diện tích sử dụng của wafer bán dẫn 300mm lớn hơn khoảng gấp đôi rưỡi wafer 200mm; tỷ lệ sử dụng của nó (tức số lượng chip có thể sản xuất trên một tấm wafer) vào khoảng 2,5 lần so với wafer 200mm. Đơn giá mỗi tấm của wafer 12 inch cao hơn đến 2,25 lần đơn giá wafer 8 inch, khiến đơn giá theo đơn vị diện tích cao hơn; do đó, giá trị gia tăng cao và các chip sử dụng công nghệ quy trình tiên tiến hơn áp dụng wafer 12 inch sẽ đạt hiệu quả kinh tế cao nhất. Nói chung, các quy trình từ trên 90nm chủ yếu sử dụng wafer bán dẫn 8 inch trở xuống, còn các quy trình dưới và bằng 90nm chủ yếu sử dụng wafer 12 inch.

AI tiếp tục ở trạng thái lạc quan cao, GPU và HBM tạo nhu cầu tăng thêm đối với wafer 12 inch

Lấy máy chủ AI làm ví dụ: máy chủ AI bổ sung các chip GPU hiệu năng cao để tính toán dữ liệu tốc độ cao theo dạng song song, đồng thời kết hợp bộ nhớ lưu trữ dữ liệu phục vụ tính toán bằng ngăn xếp HBM. Ngăn xếp HBM được tạo thành từ việc chồng các chip DRAM; số lớp chồng không ngừng tăng lên, khiến lượng tiêu thụ wafer 12 inch tiếp tục được nâng cao. Theo tính toán của SUMCO, nhu cầu wafer 12 inch của máy chủ AI cao gấp 3,8 lần so với máy chủ phổ thông. Sản phẩm mới và công nghệ mới tạo ra mức tiêu hao wafer 12 inch nhiều hơn; với cùng dung lượng lưu trữ, nhu cầu wafer 12 inch của HBM gấp 3 lần so với các sản phẩm DRAM chủ đạo. Số lớp xếp chồng của NAND Flash được nâng lên 400 lớp; do đó, nhà sản xuất sẽ chuyển sang quy trình tạo ra 1 “NAND Flash” hoàn chỉnh bằng cách ghép nối (key hợp) 20Bấm wafer, tương đương với việc nhu cầu wafer 12 inch tăng gấp đôi.

Theo dự báo của SEMI, quy mô thị trường wafer bán dẫn toàn cầu năm 2030 dự kiến sẽ vượt 20B USD. Hiện tại, thị trường wafer bị độc quyền bởi các nhà sản xuất nước ngoài như Shin-Etsu, SUMCO, trong khi các công ty tại Trung Quốc đại lục chiếm tỷ trọng nhỏ, nên vẫn còn không gian thị trường rất lớn.

Các hãng lớn nước ngoài kỳ vọng thị trường wafer 12 inch tiếp tục phục hồi

1. Sumco: Xu hướng phục hồi suốt cả năm của wafer 300mm trong năm 2025 tiếp tục duy trì; nhìn sang Q1 năm 2026, wafer 300mm được hưởng lợi từ nhu cầu AI nên triển vọng khả quan. Về trung và dài hạn, đối với wafer 300mm, nhu cầu đối với các chip logic tiên tiến và DRAM trong trung tâm dữ liệu AI đang mạnh mẽ; nhu cầu NAND cũng dự kiến sẽ quay trở lại. Ở mảng sản phẩm truyền thống, khách hàng sẽ tiến hành xả tồn kho toàn diện và điều chỉnh quy mô mua hàng.

2. Shinketsu Kagaku (信越化学): Nhu cầu wafer 300mm duy trì đà phục hồi, nhu cầu liên quan đến AI tiếp tục rất mạnh; nhu cầu ở các lĩnh vực khác cũng bắt đầu hồi phục. Trong triển vọng tương lai, các khách hàng trong lĩnh vực bán dẫn AI đang gấp rút mở rộng công suất; nhu cầu AI bùng nổ tạo ra thay đổi mang tính cấu trúc cho ngành, và nhu cầu wafer sẽ tiếp tục tăng. Ngoài ra, hiện nay nguồn cung DRAM đã xuất hiện tình trạng thiếu hụt; dưới tác động của nhịp độ tăng trưởng nhu cầu, các nhà sản xuất bộ nhớ đã bắt đầu thể hiện ý chí bảo đảm nguồn cung wafer trong tương lai. Công ty dự kiến lượng xuất xưởng wafer liên quan đến AI trong tương lai sẽ tăng mạnh.

3. slitronic: Nhìn sang năm 2026, dự kiến trước khi điều chỉnh tồn kho, nhu cầu wafer tăng trưởng theo năm khoảng 6%, chủ yếu do nhu cầu từ máy chủ (server) thúc đẩy.

Cảnh báo rủi ro

Rủi ro cạnh tranh thị trường gia tăng, rủi ro biến động ngành, rủi ro ma sát thương mại quốc tế, rủi ro phát triển AI không đạt kỳ vọng.

Nhiều thông tin, diễn giải chính xác, tất cả tại ứng dụng Sina Finance APP