Intel(INTC.US) đang đàm phán hợp tác với Amazon(AMZN.US) và Google(GOOGL.US) về dịch vụ đóng gói tiên tiến

Ứng dụng Zhitong Finance APP cho biết, theo các nguồn tin được truyền thông trích dẫn từ nhiều người, Intel (INTC.US) đang tiếp tục thảo luận liên tục với ít nhất hai khách hàng lớn, trong đó có Amazon (AMZN.US) và Google (GOOGL.US); nội dung hợp tác liên quan đến dịch vụ đóng gói tiên tiến của họ.

Báo cáo cho biết, tham vọng của Intel trong mảng đóng gói tiên tiến phụ thuộc rất lớn vào việc liệu họ có thể giành được các khách hàng bên ngoài như các “ông lớn” công nghệ đó hay không. Một cựu nhân viên Intel hiểu rõ tình hình kinh doanh đóng gói của công ty đã nói với hãng truyền thông này rằng, các công nghệ EMIB và EMIB-T của Intel được thiết kế theo cách đóng gói chip mang tính “độ chính xác kiểu phẫu thuật” hơn so với giải pháp của TSMC (TSM.US). Báo cáo cho biết, phương pháp này dự kiến sẽ tiết kiệm năng lượng hơn, tiết kiệm không gian hơn và về lý tưởng, trong dài hạn giúp khách hàng giảm chi phí. Theo báo cáo, Intel cho biết EMIB-T sẽ được đưa vào sử dụng tại nhà máy sản xuất trong năm nay.

Trí tuệ nhân tạo luôn là chất xúc tác then chốt thúc đẩy những thay đổi này. Người phụ trách mảng gia công của Intel, Naga
Chandrasekaran, cho biết: “Do sự phát triển của trí tuệ nhân tạo, đóng gói tiên tiến thực sự đã đi đến tuyến đầu. Thậm chí còn quan trọng hơn bản thân con chip; trong mười năm tới, loại đóng gói chip này sẽ thay đổi cách thức cuộc cách mạng trí tuệ nhân tạo được hiện thực.”

Intel đã bắt đầu chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt EMIB-T tại nhà máy Rio
Rancho ở bang New Mexico. Báo cáo cho biết, hiện cơ sở này có khoảng 2700 nhân viên Intel, giảm khoảng 200 người so với năm ngoái. Báo cáo cũng chỉ ra rằng, sau khi ông Chen Liwu tiếp nhận chức vụ CEO, công ty đã cắt giảm quy mô nhân sự.

Katie
Prouty, giám đốc nhà máy Rio Rancho, cho biết, một trong những điểm bán hàng lớn của đóng gói tiên tiến Intel là khách hàng có thể chọn sử dụng dịch vụ của Intel ở bất kỳ giai đoạn nào trong quy trình, hoặc “ra vào tại bất kỳ lối vào và lối ra nào trên đường cao tốc”. Ví dụ, khách hàng có thể trước tiên mua wafer từ một doanh nghiệp nào đó, rồi ở bước tiếp theo đi vào nhà máy wafer của Intel; hoặc trước tiên hợp tác với các công ty gia công đóng gói thử nghiệm bán dẫn thuê ngoài để hoàn thành đóng gói truyền thống, sau đó sử dụng Intel cho đóng gói tiên tiến. Bà cho biết: “Đây không phải là những việc mà Intel từng làm trước đây. Chúng tôi trước nay chưa từng tiếp nhận wafer của khách hàng khác. Đây là một thay đổi rất lớn về tư duy.”

Một cựu nhân viên Intel giấu tên cho biết, mục tiêu của Intel là các khách hàng đóng gói, có thể tỏ ra thận trọng khi công bố hợp tác vì hai lý do: hoặc đang chờ xem công ty có thể thực hiện các cam kết mở rộng nhà máy sản xuất hay không, hoặc lo ngại rằng một khi công bố sử dụng dịch vụ đóng gói của Intel, TSMC có thể giảm lượng cung cấp wafer phân bổ cho họ. Vị cựu nhân viên này nói rằng, rủi ro mà khách hàng gánh chịu không phải nằm ở bản thân công nghệ, mà là ở các động thái rộng hơn của thị trường.

Tuy nhiên, Naga
Chandrasekaran tỏ ra thận trọng hơn về mặt thái độ. Ông cho biết: “Tôi nghĩ chúng ta cần kỷ luật rất cao để bám sát một nguyên tắc rằng chúng tôi sẽ không bàn luận về khách hàng. Một nhà máy gia công thành công sẽ không nói ‘chúng tôi đã ký kết với những khách hàng này’. Chúng tôi muốn khách hàng là người nói về sản phẩm của chúng tôi.” Ông cũng chỉ ra rằng, một tín hiệu rõ ràng về sự xuất hiện của khách hàng sẽ là khoản chi tiêu đáng kể cho mảng gia công của Intel tăng lên. Ông cho biết: “Khi chúng tôi ký được những khách hàng này, chúng tôi sẽ phải tăng chi tiêu vốn”, và bổ sung rằng: “Khi đó, thị trường sẽ thấy điều này”.