Chứng khoán CITIC: Ngành công nghiệp bán dẫn trong nước sẽ duy trì mức độ sôi động cao, đề xuất chú ý đến các công ty nền tảng hàng đầu về thiết bị bán dẫn

robot
Đang tạo bản tóm tắt

Công ty chứng khoán Trung Tín trong báo cáo nghiên cứu cho biết SEMICON CHINA 2026 cho thấy ba xu hướng lớn của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc: từ đột phá đơn lẻ sang trỗi dậy cả chuỗi công nghiệp; từ đột phá quy trình chín muồi sang quy trình tiên tiến; và từ mở rộng thị trường nội địa sang thị trường toàn cầu. Khi các giai đoạn toàn diện của thiết bị bán dẫn nội địa, linh kiện và vật liệu lần lượt đạt được bước đột phá, các sản phẩm cho quy trình tiên tiến được triển khai hàng loạt, mức độ phụ thuộc vào nước ngoài tiếp tục giảm, các doanh nghiệp trong nước trở thành động lực cốt lõi cho tăng trưởng của ngành. Đồng thời dự kiến trong tương lai, các nhà máy wafer hàng đầu trong nước sẽ tiếp tục mở rộng công suất, việc xây dựng dây chuyền cho quy trình tiên tiến sẽ được đẩy nhanh, qua đó tạo ra không gian thị trường rất lớn cho thiết bị và vật liệu nội địa, thúc đẩy hơn nữa tiến trình thay thế hàng nội. Về dài hạn, dưới tác động của nhu cầu về điện toán AI, bộ nhớ tiên tiến và năng lượng mới, ngành bán dẫn trong nước sẽ tiếp tục duy trì trạng thái “rất thuận lợi”; thay thế hàng nội là tuyến chính chắc chắn nhất. Nhờ đột phá công nghệ, lợi thế chi phí và năng lực dịch vụ, doanh nghiệp bản địa được kỳ vọng sẽ chiếm vị trí quan trọng hơn trong cục diện ngành bán dẫn toàn cầu và đón cơ hội tăng trưởng dài hạn. Khuyến nghị theo dõi các công ty nền tảng quy mô đầu ngành về thiết bị bán dẫn.

Toàn văn như sau

Bán dẫn|SEMICON CHINA 2026: Lực lượng nội địa trỗi dậy mạnh mẽ, thay thế hàng nội được đẩy nhanh toàn diện

SEMICON CHINA 2026 được tổ chức từ 25-27/3/2026 tại Thượng Hải, thu hút hơn 1500 nhà triển lãm và 180.000 lượt khách chuyên môn tham dự; trong đó tỷ lệ nhà sản xuất trong nước khoảng 80%. Tỷ lệ nhà sản xuất nước ngoài tại triển lãm này tiếp tục giảm, nhà sản xuất trong nước hoàn toàn làm chủ, thay thế hàng nội nở rộ trên toàn chuỗi công nghiệp. Ngoài ra, các doanh nghiệp thiết bị đầu ngành trong nước dày đặc cho ra mắt sản phẩm mới, một số phân khúc ngành có mức độ cạnh tranh tăng nhiệt. Nhìn chung, ngành bán dẫn trong nước đang thể hiện đà phát triển mạnh mẽ từ “dùng được” sang “đẳng cấp cao”; trong tương lai, khi việc mở rộng công suất của các nhà máy wafer tiên tiến trong nước tiếp tục được đẩy nhanh, các ngành thiết bị, linh kiện và vật liệu ở thượng nguồn cũng có khả năng đạt tốc độ tăng trưởng cao.

Tỷ lệ nhà sản xuất nước ngoài và mức độ trưng bày tại SEMICON năm 2026 có dấu hiệu co lại rõ rệt, doanh nghiệp trong nước chuyển thành nhân vật chính, đạt khoảng 80%, cho thấy đà trỗi dậy của ngành bản địa.

Theo phân tích danh bạ doanh nghiệp tham gia SEMICON CHINA 2026, tỷ lệ doanh nghiệp trong nước tham gia triển lãm lần này đạt khoảng 80%, tập trung vào các mắt xích cốt lõi như thiết bị bán dẫn, vật liệu, linh kiện, sản xuất, đóng gói thử nghiệm (封测) v.v. Vẫn có doanh nghiệp nước ngoài tham dự, nhưng mức độ trưng bày và quy mô gian hàng đã co lại so với các kỳ trước; trong đó số lượng doanh nghiệp Mỹ giảm dần theo từng năm, quy mô trưng bày của các doanh nghiệp Nhật Bản và Hàn Quốc cũng giảm. Ngoài ra, các diễn đàn cốt lõi của triển lãm, họp công bố sản phẩm mới và trao đổi công nghệ chủ yếu do doanh nghiệp trong nước dẫn dắt; doanh nghiệp bản địa bắt đầu chủ động định nghĩa lộ trình công nghệ cho các hướng như quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến trong nước. Khi mức độ trưởng thành, tính tiên tiến và độ ổn định của thiết bị và vật liệu bán dẫn nội địa tiếp tục được nâng cao, cục diện ngành bán dẫn trong nước từ “nước ngoài dẫn dắt” đang được thúc đẩy chuyển sang “cân bằng cả trong và ngoài, doanh nghiệp bản địa trỗi dậy”.

▍ Doanh nghiệp trong nước triển khai toàn diện quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến, thực hiện bước nhảy từ “làm được” sang “làm tốt”.

1)Thiết bị cốt lõi: khắc (刻蚀), lắng đọng màng mỏng (薄膜沉积), cấy ion (离子注入), CMP, thiết bị đóng gói tiên tiến (先进封装) v.v. đạt đột phá toàn diện; một số thiết bị có mức độ công nghệ được đẩy nhanh để bắt kịp trình độ tiên tiến quốc tế, bù lấp khoảng trống thiết bị cho quy trình tiên tiến trong nước.

2)Linh kiện then chốt: các mắt xích “khó thắt cổ” như bàn kẹp tĩnh điện (静电卡盘), nguồn RF (射频电源), bơm chân không, EFEM, các bộ phận chuyển động chính xác v.v.; nhiều doanh nghiệp trong nước đạt đột phá công nghệ và xác minh thử nghiệm quy mô nhỏ (small batch).

3)Vật liệu bán dẫn: wafer silic kích thước 12 inch (12英寸大硅片), keo khắc quang (光刻胶) cao cấp, tiền chất (前驱体), khí đặc biệt (特种气体), bia/phôi (靶材) v.v.; phù hợp với nhu cầu của logic tiên tiến, bộ nhớ, đóng gói tiên tiến. Vật liệu nội địa chuyển từ vai trò là vật liệu hỗ trợ sang vật liệu cốt lõi, từng bước phá vỡ sự độc quyền của doanh nghiệp nước ngoài trong lĩnh vực vật liệu cao cấp.

4)Đóng gói tiên tiến: thiết bị và vật liệu tập trung công bố cho liên kết lai (混合键合), TSV, Chiplet, các thiết bị và vật liệu liên quan đến HBM (HBM相关设备与材料). Các giải pháp này đáp ứng nhu cầu đóng gói tiên tiến cho chip điện toán AI (AI算力), đồng thời hỗ trợ ngành đóng gói tiên tiến trong nước tiến gần hơn với tiêu chuẩn quốc tế.

▍ Doanh nghiệp thiết bị đầu ngành trong nước dày đặc công bố sản phẩm mới, năng lực công nghệ được thể hiện toàn diện.

Trong kỳ triển lãm này, các doanh nghiệp đầu ngành tập trung công bố các sản phẩm mới cho quy trình tiên tiến. Việc công bố dày đặc các sản phẩm mới thể hiện năng lực triển khai bố cục toàn chuỗi công nghiệp trong nước; trong tương lai, việc thay thế hàng nội trong ngành thiết bị bán dẫn trong nước sẽ tiếp tục được đẩy nhanh.

▍ Các mắt xích cốt lõi mở rộng nhanh chóng từ phía người chơi trong nước, một số phân khúc ngành có mức độ cạnh tranh tăng nhiệt; từ “đột phá của một số ít” chuyển sang “so tài giữa nhiều bên mạnh”.

Khi thay thế hàng nội được đẩy nhanh, các đối thủ cạnh tranh trong nước trong các phân khúc giá trị cao như lắng đọng màng mỏng, bàn kẹp tĩnh điện, bơm, nguồn điện, EFEM v.v. tăng lên nhanh chóng, từ “đột phá của một số ít” chuyển sang “so tài giữa nhiều bên mạnh”, cấu trúc cạnh tranh của ngành tiếp tục được tối ưu.

Trong đó, thiết bị lắng đọng màng mỏng: doanh nghiệp trong nước triển khai toàn diện PECVD, ALD, PVD; cạnh tranh từ quy trình chín muồi mở rộng sang quy trình tiên tiến, tốc độ lặp phiên bản công nghệ tiếp tục được tăng nhanh.

Bàn kẹp tĩnh điện (ESC): doanh nghiệp trong nước đang ở giai đoạn nghiên cứu và xác minh thử nghiệm, phá vỡ sự độc quyền của các doanh nghiệp nước ngoài như Shin-Etsu (Nhật Bản), Entegris (Mỹ). Việc thay thế hàng ESC cao cấp của nội địa bước vào giai đoạn tăng tốc, dần dần giảm sự phụ thuộc của các nhà sản xuất thiết bị trong nước vào các linh kiện nhập khẩu.

Bơm chân không và nguồn điện: số lượng doanh nghiệp bơm khô trong nước, bơm phân tử và doanh nghiệp nguồn RF tăng nhanh; hiệu năng sản phẩm tiệm cận trình độ của nước ngoài, và tại các dây chuyền sản xuất trong nước dần dần đạt ứng dụng theo lô hàng (batch).

EFEM và tự động hóa: doanh nghiệp trong nước đạt đột phá trong lĩnh vực truyền wafer, tự động hóa phòng sạch; sản phẩm bao phủ dây chuyền 12 inch, cạnh tranh trực tiếp với doanh nghiệp nước ngoài. Lợi thế về chi phí và dịch vụ nổi bật hơn, qua đó hoàn thiện thêm bố cục tự động hóa của các dây chuyền bán dẫn nội địa.

Chúng tôi cho rằng việc cạnh tranh của doanh nghiệp trong nước gia tăng sẽ thúc đẩy lặp phiên bản công nghệ nhanh chóng, chi phí tiếp tục giảm, đẩy nhanh tiến trình thay thế hàng nội; tuy nhiên cũng kéo theo rủi ro về đồng chất hóa và chiến tranh giá, thách thức rào cản công nghệ và mức độ “bám dính” của khách hàng, buộc doanh nghiệp tăng đầu tư R&D, nâng cao năng lực cạnh tranh cốt lõi.

▍ Các yếu tố rủi ro:

Rủi ro suy thoái kinh tế toàn cầu; rủi ro biến đổi môi trường chính trị quốc tế và gia tăng xung đột thương mại; nhu cầu hạ nguồn không đạt kỳ vọng; đổi mới AI không đạt kỳ vọng; tiến trình thay thế hàng nội không đạt kỳ vọng; việc mở rộng công suất của nhà máy wafer trong nước không đạt kỳ vọng; phát triển công nghệ quy trình tiên tiến không đạt kỳ vọng; cạnh tranh gia tăng từ phía các doanh nghiệp hạ nguồn; rủi ro giá nguyên vật liệu tăng do lạm phát; rủi ro việc siết chế tài (制裁) mạnh hơn; biến động mạnh về tỷ giá hối đoái v.v.

▍ Chiến lược đầu tư.

SEMICON CHINA 2026 thể hiện ba xu hướng lớn của ngành bán dẫn Trung Quốc: từ đột phá đơn điểm sang trỗi dậy cả chuỗi công nghiệp, từ đột phá quy trình chín muồi sang quy trình tiên tiến, và từ mở rộng thị trường trong nước sang thị trường toàn cầu. Khi các giai đoạn của thiết bị bán dẫn nội địa, linh kiện và vật liệu dần dần đạt đột phá, sản phẩm cho quy trình tiên tiến được triển khai hàng loạt, mức độ phụ thuộc vào nước ngoài tiếp tục giảm; các doanh nghiệp bản địa trở thành động lực cốt lõi cho tăng trưởng của ngành. Đồng thời dự kiến trong tương lai, các nhà máy wafer hàng đầu trong nước sẽ tiếp tục mở rộng công suất, việc xây dựng dây chuyền cho quy trình tiên tiến sẽ được đẩy nhanh, tạo ra không gian thị trường rất lớn cho thiết bị và vật liệu nội địa, qua đó thúc đẩy hơn nữa tiến trình thay thế hàng nội. Về dài hạn, dưới tác động của nhu cầu về điện toán AI, bộ nhớ tiên tiến và năng lượng mới, ngành bán dẫn trong nước sẽ tiếp tục duy trì trạng thái cao về độ “thuận lợi”; thay thế hàng nội là tuyến chính chắc chắn nhất. Nhờ đột phá công nghệ, lợi thế chi phí và năng lực dịch vụ, doanh nghiệp nội địa được kỳ vọng sẽ chiếm vị trí quan trọng hơn trong cục diện ngành bán dẫn toàn cầu và đón cơ hội tăng trưởng dài hạn. Khuyến nghị theo dõi các công ty nền tảng dẫn đầu trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn.

(Nguồn bài: Jiemian News)

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Ghim