Nghiên cứu Jibang: Chi phí gia công wafer và đóng gói tăng đồng bộ Nhà cung cấp DDIC đang chuẩn bị tăng giá

K-LinePoet · 2026-04-02T00:00:10+00:00

Theo khảo sát mới nhất của TrendForce tập đoàn tư vấn Jingdong, kể từ năm 2025 trở đi, chi phí gia công wafer bán dẫn và chi phí đóng gói, kiểm tra hậu kỳ sẽ tăng dần, đồng thời giá nguyên liệu kim loại quý liên tục leo thang, làm tăng áp lực chi phí cho các nhà sản xuất IC điều khiển hiển thị (Display Driver IC, DDIC). Một số doanh nghiệp gần đây đã bắt đầu liên hệ với khách hàng màn hình để đánh giá khả năng tăng giá. (Nhân dân Tài chính)

K-LinePoet

2026-04-02 00:00:10

Theo cuộc khảo sát mới nhất của TrendForce (AVC) do công ty nghiên cứu thị trường TrendForce cung cấp, do từ năm 2025 chi phí sản xuất gia công wafer bán dẫn và chi phí đóng gói thử nghiệm ở chặng sau sẽ dần tăng lên, đồng thời giá nguyên liệu kim loại quý tiếp tục leo thang, làm gia tăng áp lực chi phí đối với các nhà sản xuất IC điều khiển hiển thị (Display Driver IC, DDIC). Gần đây, một số doanh nghiệp đã bắt đầu trao đổi với khách hàng là các hãng sản xuất tấm panel để đánh giá khả năng điều chỉnh tăng giá. (Nhân Dân Tài Tân)

Xem bản gốc

Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.