Chứng khoán Guangfa: Xu hướng ngành CPO ngày càng được củng cố, hy vọng sẽ tái cấu trúc kiến trúc kết nối tính toán hiệu quả

Công ty Chứng khoán Quảng Phát công bố báo cáo nghiên cứu cho biết, CPO như một công nghệ thế hệ tiếp theo của module quang, khi yêu cầu về hiệu quả truyền dữ liệu trong kết nối máy chủ AI ngày càng cao thì xu hướng ngành đang được củng cố thêm. Các nhà sản xuất hàng đầu toàn cầu đều chủ động khám phá các lộ trình công nghệ và các ứng dụng liên quan. Đơn vị này khuyến nghị chú ý đến các công ty có kế hoạch đầu tư cho các thiết bị then chốt như đóng gói CPO, kiểm tra, v.v.

Các quan điểm chính của Công ty Chứng khoán Quảng Phát như sau:

CPO là kiến trúc liên kết thế hệ tiếp theo của truyền dẫn quang

Hiện tại, truyền dữ liệu giữa các tủ rack chủ yếu sử dụng module quang để chuyển đổi tín hiệu quang-điện; truyền dữ liệu trong tủ rack chủ yếu sử dụng cáp đồng để truyền tín hiệu. Tuy nhiên, khi yêu cầu về hiệu suất truyền dẫn tiếp tục được nâng cao, truyền dẫn tín hiệu điện phải đối mặt với ràng buộc kép về tính toàn vẹn tín hiệu và mức tiêu hao điện năng. Do đó cần đưa vào một kiến trúc liên kết mới để đạt được kết nối hiệu quả hơn. CPO (quang học đóng gói chung) bằng cách tích hợp trực tiếp động cơ quang với chip chuyển mạch và XPU trên cùng bo mạch nền hoặc lớp trung gian, rút ngắn đường truyền tín hiệu điện từ phạm vi vài cm xuống mức milimét, từ đó giảm đáng kể suy hao tín hiệu, công suất tiêu hao và độ trễ. Kỳ vọng rằng, cùng với quá trình trưởng thành của công nghệ, CPO sẽ từng bước thay thế các module quang cắm rút để trở thành công nghệ truyền thông quang thế hệ tiếp theo.

Nhiều nhà sản xuất đầu bảng ở nước ngoài tích cực đầu tư R&D CPO, thương mại hóa dần tiến gần

Mặc dù công nghệ CPO hiện vẫn đang ở giai đoạn đầu của thương mại hóa, các nhà sản xuất đầu bảng ở nước ngoài như Nvidia, Broadcom và Marvell đã mở ra các giải pháp riêng trong phân khúc switch CPO. Theo Semi analysis, Nvidia đã cho ra mắt các switch CPO lấy Spectrum-X và Quantum-X làm trọng tâm, phù hợp với các nhu cầu khách hàng khác nhau; switch CPO của Broadcom sau hai phiên bản đã được lên kế hoạch ra mắt dòng Davisson; Marvell cũng đã xây dựng hệ sinh thái công nghệ CPO dạng toàn bộ hệ thống (full-stack), phiên bản mới nhất là switch CPO TX9190.

Sản xuất CPO liên quan đến sự phối hợp đa bên như “nguồn sáng + FAB + đóng gói”

Theo “Silicon photonics CPO testing technology challenges” (Ching Cheng Tien, Công ty Cổ phần Xi Ge), lấy ví dụ Quantum-X Photonic Switch của Nvidia, các quy trình/công nghệ liên quan đến sản xuất CPO đồng thời bao gồm các công đoạn thuộc quy trình phía trước như khắc (etching), lắng đọng màng mỏng, và các công đoạn thuộc quy trình phía sau như hàn liên kết (bonding), cắt lát (slicing), v.v. Các bước thực hiện tương đối phức tạp, cần nhiều chủ thể như phía Fab, bên lắp ráp quang học và bên đóng gói cùng hợp tác.

Kiểm tra quang-điện là một trong các khó khăn chính trong quy trình CPO

Do trong quá trình chế tạo CPO liên quan đến nhiều quy trình gia công và đóng gói cấp wafer, nên yêu cầu cao hơn được đặt ra đối với việc kiểm tra quang/điện cần thiết cho quy trình công nghệ CPO. Theo ficonTEC trên LinkedIn chính thức, công ty đã thông báo vào tháng 3/25 rằng ra mắt thiết bị do ficonTEC & Teradyne & Femtum cùng liên danh phát triển, tức là thiết bị “quang-điện” hai mặt cấp wafer + làm sạch bằng laser + sửa chữa bằng laser là một bộ ba. Trong tương lai, thiết bị kiểm tra ba trong một này được kỳ vọng sẽ trở thành xu hướng chủ đạo.

Thông báo rủi ro

Rủi ro công nghệ CPO không được cải tiến như kỳ vọng, đầu tư xây dựng AI toàn cầu không đạt như kỳ vọng, rủi ro tình hình cạnh tranh xấu đi.

Nguồn tin số lượng lớn, giải thích chính xác, có tất cả trên ứng dụng Sina Finance APP