Lần huy động vốn trước chưa đạt kỳ vọng, Tongfu Microelectronics lại đưa ra kế hoạch huy động 4,4 tỷ nhân dân tệ, cho biết sẽ chủ động khóa trước năng lực sản xuất đóng gói và kiểm thử tiên tiến để đảm bảo nguồn cung trong tương lai.

Mỗi Kinh phóng viên｜Triệu Lý Nam    Mỗi Kinh biên tập｜Trương Di Minh

Ngày 31 tháng 3, Tongfu Microelectronics (SZ002156, giá cổ phiếu 41.33 nhân dân tệ, vốn hóa 627.22 tỷ nhân dân tệ) đã trả lời Thư hỏi soát của Sở Giao dịch Chứng khoán Thâm Quyến (SSE/SZSE).

Phóng viên của《Hằng Ngày Kinh Tế》ghi nhận rằng, trước sự tập trung của Sở Giao dịch Chứng khoán Thâm Quyến vào hai điểm “hiệu quả thực hiện không đạt kỳ vọng đối với các dự án huy động vốn lần trước” và “tính hợp lý của đợt phát hành tăng vốn 44 tỷ nhân dân tệ lần này”, Tongfu Microelectronics đã đưa ra câu trả lời mang tính tích cực.

Tongfu Microelectronics thừa nhận rằng, do ảnh hưởng của các yếu tố khách quan như chu kỳ suy thoái của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu trong nửa sau năm 2022 đến năm 2023, đối với các dự án thuộc gói huy động vốn của đợt phát hành cổ phiếu riêng lẻ 32 tỷ nhân dân tệ vào năm 2020, tình hình hiện thực hiệu quả của các hạng mục thuộc nhóm sản xuất đều không đạt kỳ vọng.

Tongfu Microelectronics cho biết, khi từ năm 2024 trở đi, mức độ thuận lợi của ngành đã hồi phục mạnh mẽ, hiệu quả của các dự án huy động vốn lần trước đã có sự cải thiện rõ rệt vào năm 2025. Đồng thời, năng lực sản xuất của công ty cũng bắt đầu căng.

Xem lại tiến trình huy động vốn của Tongfu Microelectronics, công ty từng vào năm 2020 thông qua phát hành cổ phiếu riêng lẻ để huy động 32.72 tỷ nhân dân tệ, chủ yếu đầu tư vào các lĩnh vực cốt lõi như “Trung tâm xây dựng phong cách đóng gói kiểm thử thông minh cho sản phẩm xe tải” (lưu ý: bản dịch giữ nguyên ý theo ngữ cảnh), “Kỹ thuật giai đoạn hai đóng gói kiểm thử mạch tích hợp” và “Dự án đóng gói kiểm thử mạch tích hợp như bộ xử lý trung ương hiệu năng cao” v.v.

Tuy nhiên, đối với lô dự án huy động vốn nhóm sản xuất mang kỳ vọng lớn của thị trường nêu trên, hiệu quả thực hiện đều không đạt kỳ vọng.

Nguồn ảnh: Ảnh chụp công bố của Tongfu Microelectronics

Nhìn theo dữ liệu cụ thể, “Công trình giai đoạn hai đóng gói kiểm thử mạch tích hợp” ban đầu dự kiến lợi nhuận ròng sau thuế hằng năm khoảng 2 tỷ nhân dân tệ, nhưng trong giai đoạn mới đưa vào sản xuất từ tháng 7 đến tháng 12 năm 2022 chỉ đạt 12.54 triệu nhân dân tệ; cả năm 2023 cũng chỉ đạt 21.52 triệu nhân dân tệ. Tương tự, “Xây dựng Trung tâm đóng gói kiểm thử thông minh cho sản phẩm xe tải” dự kiến lợi nhuận ròng sau thuế hằng năm là 78.51 triệu nhân dân tệ, nhưng thực tế tại năm 2023 và 2024 lần lượt đạt 37.95 triệu nhân dân tệ và 72.80 triệu nhân dân tệ, đều không đạt đường chuẩn kỳ vọng. “Dự án đóng gói kiểm thử mạch tích hợp như bộ xử lý trung ương hiệu năng cao” dự kiến lợi nhuận ròng sau thuế hằng năm khoảng 139 triệu nhân dân tệ, trong khi dự án này tại năm 2023 và 2024 lần lượt đạt khoảng 52 triệu nhân dân tệ và 126 triệu nhân dân tệ.

Tongfu Microelectronics nêu hai nguyên nhân chính khiến hiệu quả không đạt kỳ vọng. Thứ nhất, biến động chu kỳ của ngành bán dẫn tác động đến việc hiện thực hiệu quả. “Năm 2023, nhu cầu của các thị trường ứng dụng truyền thống chủ lực như điện thoại di động và máy tính cá nhân suy yếu; khách hàng hạ nguồn đơn hàng phổ biến, giải phóng tồn kho; đồng thời cộng hưởng với các yếu tố bên ngoài như biến động kinh tế vĩ mô toàn cầu và địa chính trị, dẫn đến ngành kiểm thử đóng gói (封测) của toàn cầu trong năm đó nhìn chung có xu hướng suy giảm về mức độ thuận lợi. Năm 2024, khi kinh tế toàn cầu hồi ấm trở lại, các nhu cầu từ đầu ứng dụng mới như AI (trí tuệ nhân tạo), trung tâm dữ liệu, 5G, xe thông minh… tiếp tục phát triển, khiến ngành công nghiệp mạch tích hợp dần phục hồi và doanh thu cũng như lợi nhuận của công ty vì thế tăng lên.” Tongfu Microelectronics cho biết.

Thứ hai, việc xây dựng mới công trình và khai thác thị trường hạ nguồn cũng ảnh hưởng đến hiệu quả hiện thực. “Căn cứ vào đặc tính của ngành đóng gói kiểm thử bán dẫn, trước khi công ty thiết lập quan hệ hợp tác với khách hàng hạ nguồn và nhận đơn hàng, công ty cần trải qua thẩm định nghiêm ngặt của khách hàng; chứng nhận này bao gồm chứng nhận hệ thống chất lượng của công ty, thẩm tra quy trình quản lý sản xuất nội bộ của công ty cũng như việc độ tin cậy của sản phẩm công ty có đạt tiêu chuẩn ngành hay không. Những tình huống nêu trên ở một mức độ nhất định đã ảnh hưởng đến doanh thu và tình hình hiệu quả của các sản phẩm tương ứng ở giai đoạn đầu đưa dự án vào sản xuất.” Tongfu Microelectronics cho biết.

Trước những trắc trở của các dự án huy động vốn lần trước, Sở Giao dịch Chứng khoán Thâm Quyến đã gửi yêu cầu làm rõ đối với các dự án mới dự kiến huy động không quá 44 tỷ nhân dân tệ của Tongfu Microelectronics.

Các dự án huy động vốn lần này chủ yếu dùng cho “Dự án nâng cao công suất đóng gói kiểm thử chip lưu trữ”, “Dự án nâng cao công suất đóng gói kiểm thử cho lĩnh vực ứng dụng mới như xe ô tô”, “Dự án nâng cao công suất đóng gói kiểm thử dạng wafer”, “Dự án nâng cao công suất đóng gói kiểm thử cho lĩnh vực điện toán hiệu năng cao và truyền thông” và bổ sung vốn lưu động.

Sở Giao dịch Chứng khoán Thâm Quyến yêu cầu Tongfu Microelectronics giải thích tính hợp lý và tính cần thiết của việc triển khai các dự án huy động vốn lần này.

Tongfu Microelectronics cho biết, từ năm 2024 trở lại đây, cùng với nhu cầu phát triển nhanh của các đầu ứng dụng mới như mô hình AI quy mô lớn, trung tâm dữ liệu, truyền thông 5G và xe thông minh, ngành công nghiệp mạch tích hợp đã bước vào giai đoạn đi lên rõ ràng.

Nguồn ảnh: Ảnh chụp công bố của Tongfu Microelectronics

Nguồn ảnh: Ảnh chụp công bố của Tongfu Microelectronics

Thông báo của Tongfu Microelectronics cho thấy, trong khoảng thời gian từ tháng 1 đến tháng 9 năm 2025, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể của Tongfu Microelectronics đạt tới 88%, trong khi tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tính theo hình thức wafer còn đạt 99%. Xét chi tiết theo nhóm sản phẩm tương ứng với các dự án huy động vốn lần này, tỷ lệ sử dụng năng lực đóng gói kiểm thử chip lưu trữ đạt 104.78%, và tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất dạng wafer đạt 92.29%.

Tongfu Microelectronics cho biết rằng, xét trên toàn bộ chuỗi công nghiệp, đóng gói tiên tiến đã trở thành khâu then chốt ảnh hưởng đến hiệu năng chip và năng lực tích hợp hệ thống. Khách hàng hạ nguồn đưa ra yêu cầu cao hơn đối với các nhà cung cấp đóng gói kiểm thử về năng lực nghiên cứu và phát triển phối hợp, tính ổn định công nghệ và bảo đảm năng lực sản xuất dài hạn. Việc sớm khóa trước năng lực đóng gói kiểm thử tiên tiến chất lượng cao dần trở thành sự đồng thuận của ngành.

Tongfu Microelectronics cho biết, đợt huy động vốn 44 tỷ nhân dân tệ lần này không phải là sao chép đơn giản đối với các dây chuyền hiện có. Các dự án huy động vốn lần này tập trung triển khai xung quanh chiến lược phát triển ngành công nghiệp mạch tích hợp của quốc gia, xu hướng thay thế trong nước ngành bán dẫn và nhu cầu hỗ trợ về năng lực đóng gói kiểm thử nội địa; đồng thời tổng hợp tiến hành tối ưu nâng cấp năng lực đóng gói truyền thống và hoàn thiện bố cục năng lực đóng gói tiên tiến. Các hạng mục không chỉ bao gồm năng lực liên quan đến đóng gói truyền thống như đóng gói kiểm thử chip lưu trữ, đóng gói kiểm thử chip gắn trên xe, mà còn bao gồm năng lực liên quan đến đóng gói tiên tiến như đóng gói dạng wafer và đóng gói trong các lĩnh vực điện toán hiệu năng cao, truyền thông.

“Bố trí năng lực của công ty trong các lĩnh vực đóng gói tiên tiến như đóng gói dạng wafer, đóng gói kiểu lật (倒装型封装) và đóng gói ở cấp hệ thống sẽ tiếp tục được hoàn thiện; điều này có lợi cho việc nâng cao phần đóng góp doanh thu của các sản phẩm liên quan đến đóng gói tiên tiến, đồng thời thúc đẩy cơ cấu sản phẩm của công ty nâng cấp theo hướng giá trị gia tăng cao hơn.” Tongfu Microelectronics cho biết.

Tongfu Microelectronics cho biết rằng, trong bối cảnh nhu cầu đóng gói tiên tiến tăng trưởng nhanh, cơ cấu khách hàng được tối ưu hóa và năng lực vận hành của chính công ty tiếp tục được nâng cao, việc mở rộng FC (đóng gói kiểu lật) với năng lực đóng gói tiên tiến trong lần này có đầy đủ tính cần thiết, tính khả thi và tính định hướng tương lai. Việc các dự án huy động vốn lần trước không đạt hiệu quả dự kiến sẽ không khiến bên phát hành không đáp ứng các điều kiện thực chất của đợt phát hành lần này; đồng thời cũng không ảnh hưởng đến việc triển khai các dự án huy động vốn lần này; và không cấu thành chướng ngại thực chất đối với đợt phát hành lần này.

Nguồn ảnh trang bìa: Kho dữ liệu truyền thông của 每经

Khối lượng lớn thông tin, diễn giải chính xác—tất cả có tại ứng dụng Tài chính Sina