PCB, sợi thủy tinh: Nvidia kích thích nhu cầu mới trong ngành, các doanh nghiệp hàng đầu, bao gồm các doanh nghiệp dẫn đầu, thúc đẩy làn sóng mở rộng sản xuất mới, bắt đầu từ hôm nay các vật liệu quan trọng cũng sẽ tăng giá

I. Diễn biến thị trường

Ngành công nghiệp phần cứng AI sáng sớm đã tăng mạnh; trong đó, cổ phiếu PCB của Công ty Beijing JDI Electronic tăng trần, Bênkang Zhihui chạm giới hạn; nhóm sợi thủy tinh vải (glass fiber) như Sơn Đông Vải sợi cũng tăng trần. Ngoài ra, trong nhóm điện toán đám mây và máy chủ, như Trung Mỹ Liyun, nhiều cổ phiếu cũng đồng loạt tăng trần.

II. Sự kiện: Ngành PCB khởi động lại một vòng cao trào mở rộng công suất mới; tín hiệu giá đồng lá và vải điện tử tiếp tục tăng

1）Trong “Biên bản ghi chép các hoạt động quan hệ với nhà đầu tư” mới nhất, Công ty Thắng Hồng Kỹ Thuật (Shenghong Technology) cho biết công ty đang nỗ lực hết sức để thúc đẩy mở rộng sản xuất, và từng bước hiện thực hóa mục tiêu giá trị sản lượng 1.000 tỷ vào năm 2030. Công ty cho biết, độ hiển thị đơn hàng của ngành PCB thường khoảng 2 tháng, còn độ hiển thị đơn hàng của sản phẩm cao cấp thường dài hơn.

Cổ phiếu Điện Tế (沪电股份) dự định công ty con do sở hữu toàn bộ sẽ đầu tư 5,5 tỷ nhân dân tệ để xây dựng dự án sản xuất PCB mật độ cao, tầng số cao, tần số cao, tốc độ cao và liên kết mật độ cao, và đến tháng 2/2026 sẽ bổ sung 3,3 tỷ nhân dân tệ, nhằm gia tăng công suất PCB cao cấp phục vụ chip AI.

Giữa tháng 3, Tập đoàn Pengding (鹏鼎控股) cũng công bố dự định đầu tư 11 tỷ nhân dân tệ để xây dựng một căn cứ PCB cao cấp, tập trung vào ba mảng: HDI cấp cao, SLP và PCB cho xe.

2）Để thúc đẩy Rubin sớm đi vào sản xuất hàng loạt, theo thông tin ngành gần đây, thiết kế của bộ thiết kế NVIDIA Rubin Ultra đã được điều chỉnh từ 4-die sang 2-die, và có thể tiếp tục thúc đẩy nhu cầu kết nối (interconnect).

Trước đó, NVIDIA đã đưa vào trong tủ máy chủ AI thuộc dòng Rubin một giải pháp thiết kế Mid plane hoàn toàn mới, dần thay thế một phần các kết nối bằng cáp đồng trục hiện có; việc đưa bảng phía sau vuông góc (orthogonal backplane) vào sẽ nâng đáng kể giá trị tổng thể của PCB trong mỗi tủ máy.

3）Một số sản phẩm như CCL của Mitsubishi Gas Chemical sẽ tăng giá 30% kể từ ngày 1/4. (Báo Thượng Hải)

III. Diễn giải của các tổ chức

1）Quy mô cụm mở rộng, tốc độ kết nối tăng, cùng với tích hợp chức năng phức tạp thúc đẩy nhu cầu PCB nhiều lớp hơn, mật độ cao hơn và kết nối tốc độ cao tăng trưởng. Quy mô thị trường PCB cho trung tâm dữ liệu sẽ tăng từ 12,5 tỷ USD năm 2024 lên 23 tỷ USD vào năm 2030; CAGR giai đoạn 2024-2030 đạt 10,7%. (Shenwan Hongyuan)

2）Do hiện tại nhu cầu về công suất gia công PCB cao cấp cho AI rất mạnh, trong khi nguồn cung thiếu thốn, các nhà sản xuất PCB đều tăng cường đầu tư nguồn lực cho lĩnh vực mạng lưới truyền dữ liệu (AI数通). Đối với các nhà cung cấp nguyên liệu thượng nguồn, các công ty PCB và CCL sẽ yêu cầu thêm công suất cung ứng từ các khâu vật liệu thượng nguồn tương ứng của họ; cho dù là lĩnh vực AI hay không phải AI, thì cả công suất PCB và CCL đều khá căng thẳng.

3）Đối với vải điện tử (electronic布), khoảng thiếu hụt nguồn cung ở khâu máy dệt vải vào giai đoạn 2026-2027 có thể lên tới 6,1%/10,6%. Dựa trên phân tích tách rời theo công suất của từng loại vải trên một máy, ước tính chi tiết đã được thực hiện cho khoảng thiếu hụt cung-cầu trong hai năm tới. Với các giả định trung tính và thận trọng, ngành sẽ đối mặt với khoảng thiếu hụt 6,1%+ về cung máy dệt vào năm 2026; năm 2027, khoảng thiếu hụt có thể tiếp tục mở rộng lên 10,6%+.

Ngay cả trong giả định lạc quan nhất, giai đoạn 2026-2027 cũng chỉ có thể duy trì trạng thái cân bằng chặt giữa cung và cầu. Trong bối cảnh xu hướng tăng trưởng mang tính cấu trúc do AI dẫn dắt đã được xác lập, nhưng nguồn cung thiết bị khó có thể theo kịp trong thời gian ngắn, dự kiến khoảng thiếu hụt cung-cầu của máy dệt vào năm 2026 sẽ kéo dài suốt cả năm, từ đó hỗ trợ mặt bằng giá của vải điện tử tiếp tục tăng lên; đến năm 2027, mâu thuẫn cung-cầu có thể bùng phát toàn diện, áp lực phân bổ đối với máy dệt sẽ lớn hơn, và logic định giá của ngành có thể chuyển hướng hoàn toàn sang định giá theo tính khan hiếm. (TCT Securities)

4）Đồng lá (copper foil) là thành phần nền tảng của PCB, đảm nhiệm vai trò chất mang truyền dẫn tín hiệu, do đó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất truyền tín hiệu và độ ổn định của thiết bị điện tử; vì vậy cần phát triển và cải tiến công nghệ cũng như quy trình sản xuất đồng lá để đáp ứng nhu cầu sử dụng của các đầu cuối hạ nguồn. Trong đó, các loại đồng lá tần số cao tốc độ cao như HVLP (đồng lá với biên dạng cực thấp) và RTF (đồng lá đảo chiều) được kỳ vọng sẽ được hưởng lợi từ sự bùng nổ nhu cầu về năng lực tính toán.

Do quy trình đồng lá cho PCB tốc độ cao tần số cao có độ khó lớn, yêu cầu về hiệu năng sản phẩm nghiêm ngặt, nên chi phí gia công tương đối cao; đồng thời, dưới tác động của việc giá đồng đang ở mức cao và nguồn cung căng thẳng, giá có khả năng tiếp tục đi lên, tạo điều kiện cho các nhà cung cấp đồng lá trong nước thâm nhập thị trường, nâng cao năng lực sinh lợi.

Điện khí hóa tiêu dùng dựa trên AI compute và sự lặp lại (iteration) của các thiết bị điện tử tiêu dùng, thúc đẩy mở rộng quy mô đồng lá ở cấp PCB. Theo “Bản cáo bạch niêm yết” của Tongbo Technology và dữ liệu của Frost & Sullivan, dự kiến đến năm 2029, quy mô thị trường đồng lá cấp PCB toàn cầu sẽ tăng từ 477 tỷ nhân dân tệ năm 2024 lên 717 tỷ nhân dân tệ năm 2029. (Huaxi Securities)

Cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trách

        Thị trường có rủi ro, khi đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành khuyến nghị đầu tư cá nhân và cũng chưa xem xét đến mục tiêu đầu tư đặc thù, tình hình tài chính hoặc các nhu cầu riêng của từng người dùng. Người dùng cần cân nhắc liệu bất kỳ quan điểm, nhận định hay kết luận nào trong bài viết này có phù hợp với tình huống cụ thể của họ hay không. Vì vậy khi đầu tư theo đó, trách nhiệm thuộc về bạn.