Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Tập đoàn TSMC dự kiến bắt đầu sản xuất chip 3 nanomet tại Nhật Bản từ năm 2028
Tập đoàn Đài Loan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC) chính thức xác nhận kế hoạch sản xuất chip 3nm tại Nhật Bản vào năm 2028.
Vào ngày 31 tháng 3, thứ Ba, theo thông tin hãng công bố trong tài liệu của TSMC, nhà máy thứ hai của TSMC tại Nhật Bản sẽ sử dụng công nghệ quy trình tiên tiến 3nm, với kế hoạch công suất sản xuất hàng tháng là 15.000 tấm wafer 12 inch.
Kế hoạch này đã được TSMC công bố ra bên ngoài vào tháng 2 năm nay thông qua việc CEO TSMC là Ngô Chí Gia trình bày trong cuộc gặp Thủ tướng Nhật Bản Takaichi Sanae, lần nộp tài liệu lần này nhằm tiếp tục cụ thể hóa các chi tiết liên quan.
TSMC đã thành lập công ty con tại Nhật Bản vào năm 2021, có tên “Nhà máy sản xuất chất bán dẫn tiên tiến Nhật Bản” (JASM). Ban đầu, công ty nhận được sự hỗ trợ từ Công ty Giải pháp Bán dẫn Sony, sau đó Toyota Motor và DENSO (DENSO) lần lượt tham gia với tư cách là cổ đông thiểu số.
Chuyển đổi chiến lược từ quy trình trưởng thành sang quy trình tiên tiến
Trước đó, việc TSMC bố trí tại Nhật Bản chủ yếu tập trung vào các công nghệ quy trình trưởng thành.
Theo kế hoạch đã công bố năm 2024, công suất sản xuất hàng tháng của nhà máy thứ nhất và thứ hai của TSMC tại Nhật Bản kết hợp là 100.000 tấm wafer 12 inch, sử dụng các công nghệ quy trình như 40nm, 22/28nm, 12/16nm và 6/7nm. Tổng mức đầu tư của hai nhà máy cộng lại vượt quá 20 tỷ USD.
Việc phương án sửa đổi được đưa ra đồng nghĩa với việc định vị công nghệ của nhà máy thứ hai đã được điều chỉnh. Từ việc nâng cấp lên quy trình tương đối trưởng thành như kế hoạch ban đầu, chuyển thành quy trình tiên tiến 3nm; điều này phù hợp với hướng chiến lược tổng thể mà TSMC gần đây đang đẩy nhanh triển khai công suất quy trình tiên tiến trên phạm vi toàn cầu.
Nhà máy thứ nhất của TSMC tại Nhật Bản đã bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2024, tiến triển thuận lợi. Nếu nhà máy thứ hai triển khai theo kế hoạch thì sẽ đi vào sản xuất vào năm 2028.
Trước đó, theo truyền thông Nhật Bản đưa tin, mức đầu tư của nhà máy thứ hai dự kiến vào khoảng 17 tỷ USD, nhưng cho đến nay TSMC vẫn chưa công bố con số cụ thể.
Cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm