Ngành công nghiệp bán dẫn đón nhận điểm chuyển biến "tăng cả về số lượng và giá cả", ETF chip Huaxia (159995) tăng mạnh 2.71%, Chipone Corporation tăng hơn 10%

1月4日 phiên sáng, ba chỉ số chính của A Shares cùng tăng, chỉ số Shanghai Composite tăng 1,16% trong phiên, các ngành như điện tử, vật liệu xây dựng, thiết bị máy móc đứng đầu về mức tăng, trong khi các ngành như tiện ích công cộng, than đá giảm đứng đầu. Cổ phiếu công nghệ chip bật phản hồi mạnh; tính đến 9:43, quỹ ETF chip Huaxia (159995.SZ) tăng 2,71%, các cổ phiếu cấu phần của quỹ đó: Cổ phiếu Trung Nguyên (芯原股份) tăng 10,56%, cổ phiếu Sengbang (圣邦股份) tăng 6,68%, cổ phiếu Hàn Vũ Cơ (寒武纪) tăng 4,58%, Beijing Junzheng (北京君正) tăng 4,51%, Zhaoyi Innovation (兆易创新) tăng 3,84%.

Ngành bán dẫn đón “bước ngoặt tăng đồng thời về sản lượng và giá”. Sự mở rộng năng lực sản xuất toàn cầu do AI dẫn dắt. Ngành bán dẫn toàn cầu bước vào chu kỳ tăng giá; các công ty như Texas Instruments, Infineon và Jinghe Integrated lần lượt tăng giá. Nhu cầu bùng nổ về năng lực tính toán AI thúc đẩy chi tiêu cho cơ sở hạ tầng đạt 4500 tỷ USD; tỷ trọng năng lực tính toán cho suy luận lần đầu vượt 70%. Thời đại bán dẫn quy mô hàng nghìn tỷ USD có thể được đẩy lên sớm đến cuối năm 2026. Đối với Trung Quốc, năng lực sản xuất wafer đến năm 2030 sẽ chiếm 32% toàn cầu; trong 108 nhà máy wafer mới được xây dựng trên thế giới năm 2028, Trung Quốc chiếm 47 nhà. Tỷ trọng năng lực quy trình chủ đạo 22-40nm sẽ tăng lên 42%.

Công ty chứng khoán Ai Jian cho biết, nâng cấp ngành bán dẫn lần này là trọng tâm cốt lõi không chỉ là mở rộng nhu cầu ở đầu cuối, mà còn là việc AI đang tái định hình các mắt xích mang giá trị của chuỗi công nghiệp và các vị trí bị ràng buộc bởi nguồn cung. Khi nhu cầu năng lực tính toán chuyển từ huấn luyện sang suy luận, động lực kéo chủ chốt của chu kỳ hưng phấn ngành đã chuyển từ mở rộng sản xuất logic tiên tiến đơn nhất sang nâng cấp năng lực cấp hệ thống được đại diện bởi HBM, đóng gói tiên tiến và liên kết hiệu năng cao. Tương ứng ở phía thiết bị, sự cạnh tranh của ngành cũng đang tiến hóa từ thay thế nội địa thiết bị đơn điểm, sang đột phá sâu hơn xung quanh các công nghệ then chốt, tỷ lệ lỗi phức tạp và năng lực theo nền tảng. Trong tương lai, xu hướng cơ cấu nhu cầu AI tiếp tục chuyển từ huấn luyện sang suy luận sẽ ngày càng rõ ràng, tiếp tục kéo dài việc nâng cấp chip, bộ nhớ, liên kết và đóng gói tiên tiến; các khoản đầu tư cho thiết bị liên quan được kỳ vọng sẽ được hưởng lợi lâu dài.

Theo tài liệu, ETF chip Huaxia (159995) theo dõi chỉ số chip Quốc chứng (国证) chip. Quỹ có 30 cổ phiếu cấu phần, tập hợp các doanh nghiệp đầu ngành trong lĩnh vực chip A Shares gồm vật liệu, thiết bị, thiết kế, sản xuất, đóng gói và kiểm thử, trong đó có bao gồm Semiconductor Manufacturing International Corporation (中芯国际), Cambricon (寒武纪), Changdian Technology (长电科技), Bắc Phương Hoa Nguyên (北方华创) v.v. Quỹ liên kết ngoài sàn của hãng là: Nhóm A: 008887; Nhóm C: 008888.

Báo Kinh tế Hằng ngày

(Biên tập: Đổng Pingping)

     【Cảnh báo miễn trừ】Bài viết này chỉ thể hiện quan điểm cá nhân của tác giả, không liên quan đến Hexun. Trang web Hexun giữ lập trường trung lập đối với các nội dung, quan điểm và phán đoán được nêu trong bài viết; không cung cấp bất kỳ cam kết minh thị hay ngụ ý nào về độ chính xác, độ tin cậy hoặc tính đầy đủ của các nội dung đó. Vui lòng độc giả chỉ tham khảo và tự chịu trách nhiệm hoàn toàn. Email: news_center@staff.hexun.com

Báo cáo