Gần 40 công ty "Công nghệ cứng" của Chương trình Khoa học và Công nghệ mới nổi bật tại sự kiện thường niên ngành bán dẫn toàn cầu

Báo Chứng khoán Nhật báo phóng viên Mao Yirong

Hội nghị thường niên ngành bán dẫn SEMICONChina2026 toàn cầu sẽ được tổ chức tại Thượng Hải từ ngày 25 đến ngày 27 tháng 3. Kỳ triển lãm lần này với chủ đề “Giao thoa toàn cầu·Kết nối tâm can”, quy tụ hơn 1500 doanh nghiệp ở thượng nguồn và hạ nguồn, thu hút hơn 180.000 khán giả chuyên nghiệp cùng chung tay tham dự.

Phóng viên của Báo Chứng khoán Nhật báo cho biết, bao gồm Công ty TNHH Cổ phần Thiết bị Bán dẫn (Thượng Hải) Trung Vi (sau đây gọi là “Trung Vi”), Công ty TNHH Công nghệ Tung Tích (sau đây gọi là “Tung Tích”), Công ty TNHH Bán dẫn Huahong (sau đây gọi là “Huahong”), Công ty TNHH Cổ phần Điện tử Khái Luân Thượng Hải (sau đây gọi là “Khái Luân Điện tử”) và gần 40 doanh nghiệp trên sàn Chiến lược đổi mới (Kêu Sáng) khác mang theo các sản phẩm bom tấn và thành tựu mới nhất đồng loạt xuất hiện, thông qua các buổi ra mắt sản phẩm dày đặc và trưng bày công nghệ tiên phong để cho thế giới thấy sức đổi mới và hệ sinh thái hoàn chỉnh của ngành bán dẫn Trung Quốc.

Tập trung vào ba xu hướng cốt lõi

Phóng viên cho biết, Chủ tịch SE MI (Hiệp hội ngành công nghiệp bán dẫn quốc tế) Trung Quốc, bà Feng Li, trong bài phát biểu chủ đề khai mạc tại triển lãm lần này đã đề cập rằng, dưới sự thúc đẩy của điện toán AI và kinh tế số hóa toàn cầu, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang đứng trước một thời khắc mang tính lịch sử; “Kỷ nguyên chip” dự kiến đến năm 2030 mới đạt quy mô hàng nghìn tỷ USD có khả năng sẽ đến sớm trước cuối năm 2026. Đồng thời, ba xu hướng của ngành bán dẫn năm 2026 bao gồm điện toán AI, cuộc cách mạng về lưu trữ và các công nghệ như đóng gói tiên tiến.

Ba “đường đua” có mức độ hưng phấn cao này chính là các lĩnh vực trọng điểm mà các doanh nghiệp bán dẫn trên sàn Chiến lược đổi mới hiện đang tập trung bố trí. Hiện sàn Chiến lược đổi mới đã quy tụ 128 công ty niêm yết về bán dẫn, chiếm 60% tổng số công ty bán dẫn trên A-shares, bao phủ toàn bộ chuỗi ngành từ thiết kế, sản xuất, thiết bị, vật liệu đến các mảng khác, với vốn huy động cho IPO vượt 3000 tỷ RMB, hình thành cục diện phát triển theo hướng dẫn dắt nhóm đầu, chuỗi hoàn chỉnh, hợp tác đổi mới.

Trong đó, ở mảng điện toán AI tập trung các doanh nghiệp như Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Hàn Vũ (Kế Khoa) thuộc Tập đoàn Khoa Kỹ Hàn Vũ, Công ty TNHH Kỹ thuật Thông tin Hải Quang, Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Thông minh Moore Threads (Bắc Kinh), Công ty TNHH Cổ phần Muxi (Thiên Tường) Tích hợp Mạch (Thượng Hải) v.v. Ở mảng lưu trữ, Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Lưu trữ Bách Duy Thâm Quyến được hưởng lợi từ việc phục hồi của ngành nên hiệu quả hoạt động cải thiện; Công ty TNHH Cổ phần Tập đoàn Công nghệ Trường Tinh, một “đại gia” gia công bộ nhớ trong nước, có IPO trên sàn Chiến lược đổi mới đã được chấp nhận xử lý. Đóng gói tiên tiến thậm chí là hướng công nghệ cốt lõi mà các doanh nghiệp đóng gói kiểm định và thiết bị trên sàn Chiến lược đổi mới cùng đặt cược.

Ra mắt sản phẩm dày đặc

Tại hiện trường triển lãm, việc ra mắt sản phẩm của các doanh nghiệp dẫn đầu về thiết bị trên sàn Chiến lược đổi mới đặc biệt thu hút sự chú ý, cho thấy xu thế mạnh mẽ chuyển từ đột phá đơn điểm sang bứt phá theo đa nhóm sản phẩm và mang tính nền tảng.

Là “mốc chuẩn” của thiết bị khắc khô nội địa, Trung Vi tại triển lãm lần này đã trình làng trọng điểm bốn mẫu sản phẩm mới bao phủ các công đoạn công nghệ then chốt của bán dẫn nền silic và hợp chất; trở thành tâm điểm của toàn hội trường, đồng thời tiếp tục làm phong phú tổ hợp sản phẩm và giải pháp hệ thống của công ty trong lĩnh vực thiết bị khắc, thiết bị lắng đọng màng mỏng và linh kiện thông minh cốt lõi, không ngừng củng cố nền tảng cho sự phát triển theo hướng nền tảng.

Tung Tích trong những năm gần đây nhờ tích lũy sâu trong lĩnh vực lắng đọng màng mỏng đã thành công mở rộng sang lĩnh vực đóng gói tiên tiến. Các sản phẩm mới dòng 3DIC trưng bày tại triển lãm này bao gồm nhiều mẫu như liên kết nóng chảy, tách bóc laser, tập trung trọng điểm vào tích hợp dị cấu trúc logic chip Chiplet tiên tiến, xếp chồng ba chiều và các ứng dụng liên quan đến HBM.

Trong lĩnh vực thiết bị ướt, Công ty TNHH Cổ phần Thiết bị Bán dẫn (Thượng Hải) Shengmei (sau đây gọi là “Shengmei Thượng Hải”) đã tái cấu trúc tổ hợp dây chuyền sản phẩm và làm mới thương hiệu, chính thức cho ra mắt kiến trúc tổ hợp sản phẩm mới “Bàn chip Shengmei”. Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Thanh Khoa Hải Hoa mang theo toàn bộ hệ thiết bị bán dẫn tiên tiến và các giải pháp tích hợp quy trình của mình đến tham dự, bao gồm cả trong lĩnh vực cấy ion nội địa hóa tỉ lệ còn thấp, công ty cũng mang đến máy cấy ion chùm tia lớn iPUMA-LE.

Ở mảng theo dõi và kiểm tra đo lường, Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Kiểm định/Đo lường Bayfei Khoa học & Công nghệ Thâm Quyến (sau đây gọi là “Bayfei Khoa học”) lần này trưng bày tổng cộng 16 mẫu thiết bị kiểm soát chất lượng bán dẫn và 3 mẫu phần mềm thông minh, trong đó có các thiết bị đo kích thước then chốt bằng chùm electron, thiết bị đo độ chính xác khắc chồng theo nhiễu xạ quang học, thiết bị đo độ phẳng của wafer, thiết bị đo cấu trúc khắc có độ sâu - rộng - tỷ lệ cao v.v. thuộc loạt sản phẩm mới.

Ở mảng EDA, công ty EDA niêm yết đầu tiên trong nước——Khái Luân Điện tử, đã chính thức công bố đơn vị đo lường nguồn chính xác dòng P1800 dựa trên công nghệ SMU do tự sở hữu trí tuệ nghiên cứu phát triển; điều này có nghĩa là mảng kiểm thử đặc tính linh kiện bán dẫn của công ty đã hình thành một dòng sản phẩm hoàn chỉnh gồm thiết bị bàn, kiểm thử tham số điện, kiểm thử nhiễu ồn tần thấp, phần mềm kiểm thử điện chuyên nghiệp và hệ thống kiểm thử tham số.

Trong lĩnh vực vật liệu, Công ty TNHH Cổ phần Vật liệu Yisiwei Tây An (sau đây gọi là “Yisiwei Tây An”) mang theo toàn bộ sản phẩm tấm silic 12 inch và công nghệ toàn quy trình đến tham dự; các sản phẩm chất lượng cao của công ty có thể được ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực cốt lõi như chip lưu trữ hiệu năng cao, chip logic tiên tiến, chip mô phỏng, chip cảm biến hình ảnh, v.v., đáp ứng nhu cầu của các thị trường mới nổi như điện toán AI, lái xe thông minh và trung tâm dữ liệu.

Đột phá phối hợp toàn chuỗi ngành

Khi hội nghị thường niên SEMICONChina2026 được tổ chức thành công, các doanh nghiệp bán dẫn trên sàn Chiến lược đổi mới nhờ vào các đột phá công nghệ “thực lực” và phối hợp trong chuỗi ngành, đã giới thiệu với thế giới sự tự tin và năng lực của ngành công nghiệp trụ cột mới nổi của Trung Quốc.

Các doanh nghiệp bán dẫn trên sàn Chiến lược đổi mới không còn là những “đột phá đơn lẻ theo từng doanh nghiệp”, mà đang thể hiện xu thế tốt của việc “tác chiến hiệp đồng” trên toàn chuỗi ngành, hướng tới việc thông suốt công nghệ trên toàn chuỗi.

Ở đầu mảng sản xuất, các nhà máy gia công wafer như Công ty TNHH Sản xuất Mạch Tích hợp Trung Khoa Quốc Tế (SMIC) và Huahong duy trì tỉ lệ sử dụng công suất cao và mức chi đầu tư vốn hợp lý; doanh thu tiếp tục đứng vững trong nhóm dẫn đầu trên toàn cầu về các doanh nghiệp gia công wafer thuần.

Ở đầu mảng thiết bị, Trung Vi, Tung Tích, Shengmei Thượng Hải, Bayfei Khoa học, Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Bán dẫn Yitan ở Bắc Kinh, Công ty TNHH Cổ phần Thiết bị Chính xác Fuchuang Thẩm Dương v.v. lần lượt đạt được đối chuẩn công nghệ với các “ông lớn” quốc tế trong các lĩnh vực như khắc, lắng đọng màng mỏng, làm sạch, kiểm tra đo lường, xử lý nhiệt, linh kiện chính xác.

Ở đầu mảng vật liệu, Yisiwei Tây An, Công ty TNHH Cổ phần Nhóm Silic Thượng Hải, Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ Tiên tiến Thiên Nguyên Sơn Đông, Công ty TNHH Cổ phần Khí thể đặc biệt Huate Quảng Đông v.v. đã đạt đột phá ở các “nút thắt cổ chai” như tấm silic lớn, đế silicon carbide, điện tử đặc v.v., góp phần mạnh mẽ cho việc xây dựng hệ thống cung ứng nội địa hóa của chuỗi cung ứng sản xuất bán dẫn trong nước.

Sáp nhập - tái cơ cấu kích hoạt động năng ngành

Dưới sự hỗ trợ của chính sách “Tám điều của sàn Chiến lược đổi mới” và “Sáu điều về sáp nhập mua lại”, sáp nhập tái cơ cấu đã trở thành một con đường quan trọng để doanh nghiệp trên sàn Chiến lược đổi mới nhanh chóng nắm bắt năng lực công nghệ, thực hiện “mạnh chuỗi, bù chuỗi, nối dài chuỗi” cho ngành.

Theo thống kê, kể từ khi “Tám điều của sàn Chiến lược đổi mới” được ban hành, tính đến ngày 26 tháng 3, sàn Chiến lược đổi mới đã có hơn 50 thương vụ sáp nhập mua lại trong ngành bán dẫn được bổ sung công bố; giá trị giao dịch đã công bố vượt 700 tỷ RMB, đà chỉnh hợp ngành đang rất mạnh mẽ.

Tại triển lãm lần này, tiến triển sáp nhập mua lại của nhiều doanh nghiệp tham dự trở thành tâm điểm được ngành quan tâm. Trung Vi dự kiến mua lại công ty thiết bị CMP cao cấp nội địa là Zhong Kecheng (Junnsil?) Shuko Tech để lấp đầy khoảng trống sản phẩm của công ty trong lĩnh vực thiết bị ướt, tăng tốc chuyển đổi sang tập đoàn thiết bị bán dẫn nền tảng hàng đầu toàn cầu; Khái Luân Điện tử thu mua Ruiting Xinchwei đã bước vào giai đoạn nhà điều hành sàn giao dịch thẩm tra và hỏi đáp, nhằm xây dựng giải pháp hoàn chỉnh có sự phối hợp giữa EDA và IP; Huahong dự kiến mua lại công ty anh em Hualiwei từ cổ đông khống chế, vừa là việc thực hiện cam kết giải quyết cạnh tranh đồng ngành ở giai đoạn IPO, vừa có thể mở rộng công suất và phối hợp quy trình, nâng cao mức lợi nhuận. Ngoài ra, thiết kế phương án giao dịch của các thương vụ điển hình như việc Công ty TNHH Cổ phần Bán dẫn Jingfeng Mingyuan Thượng Hải thu mua Yichong Technology cũng đều cân nhắc đầy đủ tính đặc thù của việc định giá tài sản công nghệ.

Giới trong thị trường cho rằng, sáp nhập tái cơ cấu không chỉ giúp doanh nghiệp niêm yết làm tốt hơn và mạnh hơn, mà còn thúc đẩy tối ưu nâng cấp hệ sinh thái ngành. Thông qua sáp nhập tái cơ cấu, doanh nghiệp có thể nhanh chóng đạt được bổ trợ công nghệ và mở rộng thị trường, từ việc tích hợp nguồn lực cơ bản bước vào giai đoạn mới của đổi mới hiệp đồng công nghệ; đây chính là thực tiễn sinh động mà sàn Chiến lược đổi mới hỗ trợ phát triển năng suất mới của chất lượng cao.