Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Micron tiên phong đặt cược vào công nghệ xếp chồng GDDR, cuộc đua mới trong thị trường bộ nhớ AI đang âm thầm bắt đầu
Micron Technology đang tìm cách mở ra một “lối đi” mới trong lĩnh vực bộ nhớ AI—xếp chồng theo chiều dọc (vertical stacking) đồ họa (GDDR) như cách HBM, nhằm lấp đầy khoảng trống của thị trường giữa HBM và GDDR thông thường.
Theo báo điện tử điện tử Hàn Quốc (ETNews), Micron đã khởi động hoạt động phát triển sản phẩm mới GDDR xếp chồng theo chiều dọc, dự kiến hoàn thành việc triển khai thiết bị liên quan vào nửa cuối năm nay và bước vào giai đoạn thử nghiệm quy trình công nghệ.
Ban đầu dự kiến đạt khoảng xếp chồng bốn lớp GDDR, nhanh nhất là sang năm sẽ cho ra mẫu.Cách bố trí này đi trước Samsung Electronics và SK hynix, có thể giúp Micron giành lợi thế tiên phong trong thị trường ngách mới nổi này.
Lý do đằng sau động thái này là các kịch bản ứng dụng AI tiếp tục mở rộng, kéo theo nhu cầu bộ nhớ phân hóa và tăng tốc. GDDR nhờ lợi thế về chi phí đang ngày càng được ứng dụng trong các bộ tăng tốc suy luận AI, nhưng “nút thắt” băng thông hạn chế mức độ thâm nhập hơn nữa. Bằng việc nâng cao hiệu năng GDDR thông qua công nghệ xếp chồng, có thể mở ra không gian tăng trưởng mới cho thị trường này.
Xếp chồng GDDR: định vị trong “dải giá” giữa HBM và bộ nhớ thông thường
GDDR là loại bộ nhớ được tối ưu cho xử lý video và kết xuất đồ họa 3D, trong thời gian dài chủ yếu được sử dụng trong card đồ họa và các thiết bị chơi game. So với HBM, GDDR có băng thông thấp hơn, nhưng giá thành cạnh tranh hơn; trong những năm gần đây, nó đã bắt đầu được đưa vào một số bộ tăng tốc AI.
Sản phẩm GDDR xếp chồng mà Micron phát triển lần này nhắm tới việc tạo ra một sản phẩm mới có hiệu năng nằm giữa HBM và GDDR thông thường—băng thông cao hơn GDDR hiện tại, nhưng chi phí thấp hơn HBM. Thông số kỹ thuật của sản phẩm này hiện đang được thảo luận trong quá trình kết nối với nhu cầu của các khách hàng như bộ tăng tốc AI, và hướng thị trường đã khá rõ ràng, nhắm tới nhu cầu tùy chỉnh của khách hàng.
Các nhà phân tích cho rằng, GDDR xếp chồng sẽ chiếm lấy “mảng giữa” giữa HBM và GDDR không xếp chồng, đồng thời cũng có cơ hội mang lại nhu cầu đáng kể trong lĩnh vực card đồ họa hiệu năng cao đang tăng trưởng liên tục. Quy mô thị trường AI mở rộng thúc đẩy nhu cầu về các sản phẩm đa dạng—việc Nvidia dùng SRAM trong chip chuyên cho suy luận chính là một ví dụ điển hình cho xu hướng này.
Rào cản kỹ thuật và kiểm soát chi phí là chìa khóa để sản xuất hàng loạt
Dù triển vọng thị trường đang được quan tâm, công nghệ GDDR xếp chồng hiện vẫn ở giai đoạn sớm; trước đây chỉ xuất hiện trong các bài báo khoa học và nghiên cứu công nghệ tiên tiến, chưa có tiền lệ sản xuất hàng loạt.
Trong ngành cho biết, Micron đang đối mặt với nhiều thách thức kỹ thuật, bao gồm cách thức kết nối liên tầng xếp chồng giữa các chip GDDR, quản lý công suất và kiểm soát tản nhiệt, v.v. Ở góc độ chi phí, khoản chi phí sản xuất bổ sung do quy trình xếp chồng mang lại cũng không thể xem nhẹ—nếu không thể duy trì lợi thế về hiệu quả chi phí so với HBM ở mức đủ, năng lực cạnh tranh của sản phẩm trên thị trường sẽ bị suy giảm đáng kể.
Một người trong ngành cho biết:
“Lấn sân” trước Samsung và SK hynix, bám vào thị trường ngách mới nổi
Việc Micron tham gia vào GDDR xếp chồng thể hiện rõ ý đồ chiến lược đi trước. Hiện tại Samsung Electronics và SK hynix chưa công bố công khai kế hoạch tương tự; nếu Micron có thể đạt được đột phá về công nghệ trước và hoàn tất thương mại hóa, hãng sẽ xây dựng được rào cản cạnh tranh trong lĩnh vực ngách này.
Xét theo quy mô thị trường, GDDR xếp chồng hiện vẫn thuộc nhóm thị trường ngách. Tuy nhiên, khi các ứng dụng suy luận AI tiếp tục phổ biến và nhu cầu phần cứng của các bộ tăng tốc đa dạng tăng trưởng, không gian tiềm năng của nó không thể xem thường.
Micron rõ ràng đã đưa nhận định này vào chiến lược sản phẩm, chọn “đặt cược” đi trước trong thời điểm bối cảnh thị trường chưa rõ ràng.
Cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm