Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Hai nhà máy wafer lớn cùng công bố báo cáo thường niên: Trung Tâm Quốc Tế Trung Quốc thành lập Viện Nghiên Cứu Gói Gọn Tiên Tiến, Jinghe hợp tác hướng tới chip quản lý nguồn cho máy chủ AI
Báo chí Thường Nhất | Chu Thành Tường Biên tập Thường Nhất | Hoàng Bác Văn
Tối ngày 26 tháng 3, hai công ty nhà máy bán dẫn trong thị trường chứng khoán A đều công bố báo cáo tài chính năm 2025. Theo khảo sát của TrendForce, trong bảng xếp hạng các nhà máy gia công wafer toàn cầu quý IV năm 2025, Trung Quốc TSMC và Jinghe đều nằm trong top 10. Trong đó, SMIC đứng thứ ba, chỉ sau TSMC và Samsung.
Điều đáng chú ý là, SMIC (SH688981, giá cổ phiếu 96,88 nhân dân tệ, vốn hóa 7751,8 tỷ nhân dân tệ), lâu nay tập trung vào gia công wafer, cũng bắt đầu chú ý đến đóng gói tiên tiến. Trong báo cáo năm nay, SMIC cho biết công ty phối hợp với các đối tác trong chuỗi ngành công nghiệp, thành lập Viện Nghiên cứu Đóng gói Tiên tiến, nhằm thúc đẩy sự phát triển chất lượng cao của ngành.
Về phía Jinghe (SH688249, giá cổ phiếu 27,94 nhân dân tệ, vốn hóa 560,92 tỷ nhân dân tệ), ban đầu chủ yếu gia công các sản phẩm DDIC (điều khiển hiển thị), sau đó liên tục mở rộng sang lĩnh vực CIS (cảm biến camera). Trong làn sóng AI, Jinghe hướng tới các chip quản lý nguồn liên quan đến máy chủ AI và đã bắt đầu nghiên cứu phát triển, trong đó sản phẩm BCD 90 nanomet (một nền tảng công nghệ) đang liên tục được xác nhận.
SMIC cũng nghiên cứu về đóng gói tiên tiến?
Năm 2025, hai yếu tố ảnh hưởng lớn đến ngành bán dẫn là sự phát triển nhanh của AI (trí tuệ nhân tạo) và việc giá các chip lưu trữ tăng do ảnh hưởng này. Vậy, SMIC nhìn nhận thế nào?
Công ty cho biết, khi các ứng dụng phía dưới ngày càng đa dạng, các lĩnh vực như AI, trung tâm dữ liệu, tự lái dẫn dắt ngành bước vào chu kỳ tăng trưởng nhanh mới, các thiết bị điện tử tiêu dùng và các thiết bị thông minh khác liên tục nâng cấp, chuyển đổi chuỗi ngành theo hướng địa phương hóa, khiến nhu cầu sản xuất chip cao cấp trong nước càng tăng. Trong bối cảnh này, công ty tập trung vào việc nuôi dưỡng và phát triển năng lực sản xuất mới, liên tục đổi mới để củng cố lợi thế cạnh tranh cốt lõi.
Năm 2025, công ty duy trì đầu tư R&D cao, chi 5,519 tỷ nhân dân tệ, chiếm 8,2% doanh thu; hoàn thiện hệ thống đổi mới công nghệ, tích cực đáp ứng nhu cầu khách hàng, liên tục thúc đẩy đổi mới quy trình và nâng cấp sản phẩm; phối hợp với các đối tác trong chuỗi ngành, thành lập Viện Nghiên cứu Đóng gói Tiên tiến, thúc đẩy phát triển chất lượng cao của ngành.
Theo thông tin, SMIC luôn tập trung vào sản xuất wafer phía trước, từng hợp tác liên doanh với Long Điện Công Nghệ, doanh nghiệp dẫn đầu trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử trong nước, thành lập nhà cung cấp đóng gói tiên tiến SMIC-Long Điện. Tuy nhiên, sau đó SMIC đã bán lại cổ phần liên quan, và Long Điện chính là tiền thân của Shenghe Jingwei. Hiện tại, Shenghe Jingwei đã phát triển thành một trong những doanh nghiệp dẫn đầu trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến trong nước.
Về việc thành lập Viện Nghiên cứu Đóng gói Tiên tiến này, SMIC chưa giải thích rõ, nhưng có thể gây ra nhiều suy đoán từ phía công chúng. Hiện nay, không chỉ quy trình công nghệ tiên tiến hạn chế chip AI, mà còn chính là việc đóng gói tiên tiến.
Dự báo năm 2026, SMIC cho biết, xu hướng quay trở lại chuỗi ngành từ nước ngoài về trong nước, cùng với việc các khách hàng trong nước thay thế các sản phẩm cũ bằng sản phẩm mới, sẽ tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng liên tục cho chuỗi ngành trong nước. Nhu cầu mạnh mẽ về AI đối với bộ nhớ đã gây áp lực cung ứng chip lưu trữ trong các lĩnh vực như điện thoại di động và các ứng dụng khác, đặc biệt là các phân khúc trung và thấp, khiến các nhà sản xuất cuối cùng trong các lĩnh vực này đối mặt với tình trạng thiếu hụt và tăng giá chip lưu trữ. Ngay cả khi các nhà sản xuất cuối cùng có thể điều chỉnh giá để bù đắp chi phí tăng, thì nhu cầu đối với sản phẩm cuối cùng vẫn có thể giảm.
Công ty dựa trên nền tảng công nghệ và lợi thế dẫn đầu trong các lĩnh vực như BCD, mô phỏng, lưu trữ, MCU (vi điều khiển), điều khiển hiển thị trung cao cấp, cùng với chiến lược sản phẩm của khách hàng, vẫn duy trì vị thế thuận lợi trong chu kỳ phát triển ngành này. Công ty sẽ tích cực đáp ứng nhu cầu thị trường, thúc đẩy doanh thu năm 2026 tiếp tục tăng trưởng.
Trong điều kiện môi trường bên ngoài không có biến động lớn, SMIC dự kiến chỉ tiêu cho năm 2026 là: tốc độ tăng trưởng doanh thu cao hơn mức trung bình của các đối thủ cạnh tranh, chi tiêu vốn gần như giữ nguyên so với năm 2025.
Jinghe dần nổi lên
Nói về gia công wafer, thường được nhắc đến nhiều là SMIC và Hua Hong, còn Jinghe, trụ sở tại Hợp Phì, cũng đang dần phát triển. Theo thông tin, Jinghe là doanh nghiệp gia công wafer 12 inch hàng đầu, có năng lực công nghệ và năng lực sản xuất vượt trội. Theo xếp hạng doanh thu các nhà gia công wafer toàn cầu quý IV năm 2025 do TrendForce công bố, Jinghe đứng thứ chín toàn cầu, đứng thứ ba trong các doanh nghiệp nội địa Trung Quốc.
Năm 2025, doanh thu của Jinghe đạt 10,885 tỷ nhân dân tệ, tăng 17,69% so với cùng kỳ; lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông công ty mẹ là 704 triệu nhân dân tệ, tăng 32,16%. Jinghe cho biết, tăng trưởng doanh thu chủ yếu do lượng sản phẩm bán ra tăng và quy mô doanh thu liên tục mở rộng trong kỳ báo cáo.
Hiện tại, các sản phẩm chính của Jinghe gồm DDIC, CIS, PMIC (mạch quản lý nguồn), Logic (mạch logic) và MCU. Mặc dù trong kỳ báo cáo, doanh thu chính của công ty chủ yếu đến từ DDIC, chiếm khoảng 58,06%, nhưng so với tỷ lệ doanh thu năm 2024 (67,50%) đã giảm 9,44 điểm phần trăm, trong khi tỷ lệ doanh thu từ sản phẩm CIS tăng 5,38 điểm phần trăm so với 2024, cho thấy cấu trúc sản phẩm đã được cải thiện.
Jinghe cho biết, mặc dù công ty đang tiến hành nghiên cứu và tối ưu các nền tảng công nghệ khác như PMIC, MCU và Logic, đồng thời tích cực mở rộng thị trường, nhưng việc hình thành doanh thu quy mô từ các sản phẩm mới còn cần thời gian. Trong ngắn hạn, nếu nhu cầu thị trường chip điều khiển hiển thị và cảm biến hình ảnh giảm, dẫn đến hoạt động sản xuất hoặc bán hàng trong lĩnh vực này gặp khó khăn, có thể ảnh hưởng tiêu cực đến khả năng sinh lời và dòng tiền hoạt động của công ty.
Thực tế, cùng với sự phát triển của CIS, Jinghe đã dần thoát khỏi tình trạng phụ thuộc vào DDIC “đơn nhân” để thúc đẩy. Nếu sản phẩm PMIC được mở rộng quy mô, doanh số bán hàng của các sản phẩm này có thể sẽ cân đối hơn.