Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Gần 40 công ty "Công nghệ cứng" của Chương trình Khoa học và Công nghệ mới nổi bật tại sự kiện thường niên ngành bán dẫn toàn cầu
Báo cáo viên của Securities Daily, Mao Yirong
Global semiconductor industry annual event SEMICONChina 2026 sẽ diễn ra tại Thượng Hải từ ngày 25 đến 27 tháng 3. Triển lãm năm nay với chủ đề “Vượt qua biên giới toàn cầu · Kết nối trái tim và lõi” quy tụ hơn 1.500 doanh nghiệp từ các ngành upstream và downstream, thu hút hơn 180.000 khách tham quan chuyên nghiệp cùng chung vui.
Nhà báo của Securities Daily nhận thấy rằng gần 40 doanh nghiệp trên thị trường Chứng khoán Khoa học và Công nghệ (Sci-Tech Innovation Board), bao gồm Zhongwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (gọi tắt là “Zhongwei”), Tuojing Technology Co., Ltd. (gọi tắt là “Tuojing Technology”), Huahong Semiconductor Limited (gọi tắt là “Huahong”), và Shanghai Gaelon Electronics Co., Ltd. (gọi tắt là “Gaelon Electronics”), đã trình diễn các sản phẩm trọng điểm và thành tựu mới nhất, thể hiện sức mạnh sáng tạo và hệ sinh thái hoàn chỉnh của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc qua các đợt ra mắt sản phẩm mới dồn dập và trình diễn công nghệ tiên tiến.
Tập trung vào Ba Xu hướng cốt lõi
Nhà báo lưu ý rằng bà Feng Li, Chủ tịch SEMI (Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Quốc tế) Trung Quốc, đã đề cập trong bài phát biểu khai mạc của triển lãm rằng, dưới tác động của năng lực tính toán AI và nền kinh tế số toàn cầu, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã bước vào một thời khắc lịch sử, với “kỷ nguyên chip” dự kiến đạt 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030 có thể sẽ đến sớm hơn dự kiến vào cuối năm 2026. Đồng thời, ba xu hướng chính của ngành bán dẫn năm 2026 gồm năng lực tính toán AI, cuộc cách mạng lưu trữ, và nâng cấp ngành dựa trên công nghệ đóng gói tiên tiến.
Ba lĩnh vực tăng trưởng cao này chính là các lĩnh vực cốt lõi mà các doanh nghiệp trên thị trường Chứng khoán Khoa học và Công nghệ đang tập trung phát triển. Hiện tại, thị trường này đã quy tụ 128 công ty bán dẫn niêm yết, chiếm 60% tổng số công ty bán dẫn trên thị trường A-share, bao phủ toàn bộ chuỗi ngành từ thiết kế, sản xuất, thiết bị đến vật liệu, với tổng vốn huy động qua IPO vượt quá 300 tỷ nhân dân tệ, hình thành mô hình phát triển gồm các doanh nghiệp dẫn đầu, chuỗi hoàn chỉnh và đổi mới hợp tác.
Trong đó, các doanh nghiệp trong lĩnh vực năng lực tính toán AI gồm có Zhaoxin Technology, Haiguang Information Technology, Moore Threads, và Muxi Integrated Circuit. Trong lĩnh vực lưu trữ, Shenzhen Biwei Storage Technology hưởng lợi từ sự phục hồi của ngành và kết quả kinh doanh khả quan, trong khi nhà máy gia công lưu trữ trong nước Changxin Technology đã được chấp thuận IPO trên thị trường Sci-Tech Innovation Board. Công nghệ đóng gói tiên tiến cũng là hướng công nghệ trọng điểm mà các doanh nghiệp đóng gói, kiểm tra và thiết bị trên thị trường này đều đặt cược chung.
Ra mắt sản phẩm mới dồn dập
Tại triển lãm, các sản phẩm mới của các doanh nghiệp thiết bị hàng đầu trên thị trường này thu hút đặc biệt, thể hiện xu hướng chuyển từ đột phá đơn điểm sang đa dạng sản phẩm và nền tảng hóa mạnh mẽ.
Là biểu tượng của thiết bị khắc etch nội địa, Zhongwei đã ra mắt bốn sản phẩm mới bao phủ các quy trình quan trọng của bán dẫn silicon và hợp chất, trở thành tâm điểm của sự kiện, đồng thời mở rộng danh mục sản phẩm và giải pháp hệ thống trong lĩnh vực thiết bị khắc etch, thiết bị phủ mỏng và các linh kiện thông minh cốt lõi, liên tục củng cố nền tảng phát triển dựa trên nền tảng.
Tuojing Technology trong những năm gần đây đã thành công mở rộng sang lĩnh vực đóng gói tiên tiến nhờ tích lũy sâu trong lĩnh vực phủ mỏng. Các sản phẩm mới trong dòng series 3DIC tại triển lãm gồm các sản phẩm như hàn fusion, tách laser, tập trung vào tích hợp không đồng nhất Chiplet cho các chip logic cao cấp, xếp chồng 3D và các ứng dụng liên quan đến HBM.
Trong lĩnh vực thiết bị xử lý ướt, Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) đã tổ chức lại dòng sản phẩm và đổi mới thương hiệu, chính thức ra mắt cấu trúc sản phẩm mới “Shengmei Chip”. Huahai Qingsi giới thiệu toàn bộ các thiết bị bán dẫn cao cấp và giải pháp tích hợp quy trình, trong đó có máy ion implanter dòng lớn iPUMA-LE, dù tỷ lệ nội địa hóa còn thấp.
Trong lĩnh vực đo lường, Shenzhen Zhongke Feice Technology đã trưng bày 16 thiết bị kiểm soát chất lượng bán dẫn và 3 phần mềm thông minh, bao gồm các thiết bị đo kích thước quan trọng bằng chùm tia điện tử, thiết bị đo độ chính xác phủ lớp quang học, thiết bị đo độ phẳng của wafer, và các thiết bị đo cấu trúc etch tỉ lệ cao.
Trong lĩnh vực EDA, công ty EDA niêm yết nội địa đầu tiên, Gaelon Electronics, đã chính thức ra mắt dòng P1800, các đơn vị đo lường nguồn chính xác dựa trên công nghệ sở hữu trí tuệ SMU, cho thấy hoạt động kiểm tra đặc tính thiết bị bán dẫn của công ty đã hình thành một dòng sản phẩm hoàn chỉnh gồm thiết bị để bàn, kiểm tra tham số điện, kiểm tra tiếng ồn tần số thấp, phần mềm kiểm tra điện chuyên dụng và hệ thống kiểm tra tham số.
Trong lĩnh vực vật liệu, Xi’an Yiswei Materials Technology đã giới thiệu toàn bộ dòng sản phẩm wafer silicon 12 inch và quy trình toàn bộ, với các sản phẩm chất lượng cao phù hợp rộng rãi cho các lĩnh vực cốt lõi như chip lưu trữ hiệu năng cao, chip logic cao cấp, chip analog và cảm biến hình ảnh, đáp ứng nhu cầu của các thị trường mới nổi như năng lực tính toán AI, lái xe thông minh và trung tâm dữ liệu.
Đột phá hợp tác toàn chuỗi ngành
Với sự kiện SEMICONChina 2026 thành công, các doanh nghiệp bán dẫn trên thị trường Sci-Tech Innovation Board đã thể hiện sự tự tin và sức mạnh của ngành công nghiệp trụ cột mới nổi của Trung Quốc qua các đột phá công nghệ thực chất và hợp tác chuỗi ngành.
Các doanh nghiệp này không còn chỉ đơn thuần “đánh đơn lẻ” bằng các đột phá điểm, mà thể hiện xu hướng “hợp tác chiến đấu” toàn chuỗi, tiến tới tích hợp công nghệ toàn bộ chuỗi.
Trong sản xuất, các nhà máy như SMIC, Huahong và các nhà gia công wafer khác duy trì tỷ lệ sử dụng công suất cao và chi tiêu hợp lý, doanh thu vẫn đứng đầu toàn cầu trong lĩnh vực gia công wafer thuần túy.
Trong thiết bị, các doanh nghiệp như Zhongwei, Tuojing Technology, Shengmei Shanghai, Zhongke Feice, Beijing Yitang Semiconductor, và Shenyang Fuchuang đã đạt chuẩn công nghệ so sánh với các tập đoàn quốc tế trong các lĩnh vực etch, phủ mỏng, làm sạch, đo lường, xử lý nhiệt và linh kiện chính xác.
Trong vật liệu, các công ty như Xi’an Yicai, Shanghai Silicon Industry Group, Shandong Tianyue, và Guangdong Huate Gas đã đạt đột phá trong các khâu then chốt như wafer silicon lớn, nền tảng silicon carbide, khí đặc biệt điện tử, góp phần mạnh mẽ vào xây dựng hệ thống chuỗi cung ứng nội địa cho ngành bán dẫn của Trung Quốc.
Hợp nhất và mua lại kích hoạt động lực ngành
Nhờ các chính sách “Tám điều” và “Sáu điều” về hợp nhất và mua lại của thị trường Sci-Tech Innovation Board, hoạt động hợp nhất và mua lại đã trở thành phương thức quan trọng để các doanh nghiệp công nghệ nhanh chóng tiếp cận năng lực công nghệ và “củng cố, bổ sung, mở rộng” chuỗi ngành.
Theo thống kê, kể từ khi ban hành “Tám điều” của thị trường này đến ngày 26 tháng 3, đã có hơn 50 thương vụ mua bán và sáp nhập trong ngành bán dẫn được công bố mới trên thị trường Sci-Tech Innovation Board, tổng giá trị giao dịch đã vượt quá 70 tỷ nhân dân tệ, cho thấy xu hướng hợp nhất ngành diễn ra nhanh chóng.
Tại triển lãm, tiến trình hợp nhất của nhiều doanh nghiệp tham gia đã thu hút sự chú ý của ngành. Zhongwei dự định mua lại công ty thiết bị CMP cao cấp trong nước, Zhonggui Technology, để lấp đầy khoảng trống sản phẩm trong lĩnh vực thiết bị ướt và thúc đẩy chuyển đổi thành tập đoàn thiết bị bán dẫn nền tảng hàng đầu toàn cầu; việc Gaelon Electronics mua lại Ruicheng Chip Micro đã bước vào giai đoạn kiểm tra và hỏi đáp của sở giao dịch, nhằm xây dựng giải pháp hoàn chỉnh cho hợp tác EDA và IP; Huahong dự định mua lại công ty con Huali Micro từ cổ đông kiểm soát, vừa thực hiện cam kết giải quyết cạnh tranh cùng ngành trong giai đoạn IPO, vừa mở rộng năng lực sản xuất và hợp tác quy trình để nâng cao lợi nhuận. Ngoài ra, các phương án giao dịch cho các trường hợp điển hình như mua lại Yichong Technology của Shanghai Jingfeng Mingyuan Semiconductor đều đã tính đến đặc thù định giá tài sản công nghệ.
Các nhà phân tích thị trường cho rằng, hoạt động hợp nhất và mua lại không chỉ giúp các công ty niêm yết nâng cao năng lực mà còn thúc đẩy tối ưu hóa và nâng cấp hệ sinh thái ngành. Thông qua hợp nhất và mua lại, các doanh nghiệp có thể nhanh chóng đạt được bổ sung công nghệ và mở rộng thị trường, từ việc hợp nhất nguồn lực cơ bản bước sang giai đoạn đổi mới sáng tạo công nghệ hợp tác, chính là thực tiễn sinh động của thị trường Sci-Tech Innovation Board trong việc hỗ trợ phát triển lực lượng sản xuất mới.