Tóm tắt Báo cáo Năm 2025 của Công ty Cổ phần Công nghệ Quảng Châu Toàn Chí

Đăng nhập ứng dụng Tài chính Sina để tìm kiếm 【thông tin công bố】 để xem thêm các hạng mục đánh giá

Mã chứng khoán: 300458 Tên chứng khoán: 全志科技 Thông báo số: 2026-0327-003

I. Lời nhắc quan trọng

Tóm tắt báo cáo thường niên này được trích từ toàn văn báo cáo thường niên; để hiểu toàn diện kết quả hoạt động kinh doanh, tình hình tài chính và kế hoạch phát triển trong tương lai của công ty chúng tôi, nhà đầu tư phải đến các phương tiện truyền thông do Ủy ban Chứng khoán Nhà nước (CSRC) chỉ định để đọc kỹ toàn văn báo cáo thường niên.

Tất cả các giám đốc đều đã tham dự cuộc họp hội đồng quản trị xem xét báo cáo này.

Ý kiến kiểm toán của Công ty TNHH Kiểm toán Thiên健 (đối tác hợp danh đặc biệt) đối với báo cáo tài chính của công ty trong năm nay là: ý kiến tiêu chuẩn không có điều chỉnh ngoại trừ.

Thông báo về ý kiến kiểm toán không tiêu chuẩn

□ Áp dụng √ Không áp dụng

Khi công ty niêm yết chưa có lợi nhuận và hiện vẫn chưa đạt được lợi nhuận

□ Áp dụng √ Không áp dụng

Phương án phân phối lợi nhuận trong kỳ báo cáo hoặc phương án chuyển tăng vốn từ thặng dư được hội đồng quản trị xem xét

√ Áp dụng □ Không áp dụng

Phương án phân phối lợi nhuận do hội đồng quản trị thông qua theo cuộc họp này là: lấy 825,427,382 cổ phiếu làm cơ sở, chi trả cổ tức tiền mặt cho toàn thể cổ đông là 2 nhân dân tệ cho mỗi 10 cổ phiếu (bao gồm thuế), không phát hành thêm cổ phiếu thưởng 0 cổ phiếu (bao gồm thuế), chuyển tăng 2 cổ phiếu cho toàn thể cổ đông trên mỗi 10 cổ phiếu từ quỹ thặng dư vốn.

Phương án phân phối lợi nhuận cổ phiếu ưu đãi được hội đồng quản trị thông qua trong kỳ báo cáo này

□ Áp dụng √ Không áp dụng

II. Thông tin cơ bản về công ty

1. Giới thiệu công ty

■

2. Giới thiệu về hoạt động kinh doanh hoặc sản phẩm chính trong kỳ báo cáo

（一）Hoạt động kinh doanh chính

Hiện tại, hoạt động kinh doanh chủ lực của công ty là nghiên cứu và thiết kế SoC bộ xử lý ứng dụng thông minh, các linh kiện mô phỏng hiệu năng cao và chip kết nối không dây. Sản phẩm chính gồm SoC bộ xử lý ứng dụng thông minh, các linh kiện mô phỏng hiệu năng cao và chip kết nối không dây. Sản phẩm của công ty đáp ứng nhu cầu ứng dụng trong lĩnh vực công nghiệp, xe hơi và tiêu dùng; được ứng dụng rộng rãi trong nhiều thị trường sản phẩm như phần cứng thông minh, robot thông minh, thiết bị gia dụng thông minh, Internet vạn vật thông minh, điện tử ô tô thông minh, máy tính bảng, bộ thu/giải mã (set-top box) mạng, cũng như các thiết bị mô phỏng nguồn điện, mô-đun truyền thông không dây v.v.

（二）Mô hình kinh doanh chính

Mô hình mua sắm và sản xuất: công ty áp dụng mô hình Fabless, chịu trách nhiệm thiết kế mạch tích hợp; còn việc sản xuất, đóng gói và kiểm thử mạch tích hợp đều được thực hiện theo hình thức gia công bên ngoài. Công ty mua wafer từ các nhà máy sản xuất wafer (xưởng đúc), đồng thời mua dịch vụ đóng gói và kiểm thử từ các doanh nghiệp đóng gói và kiểm thử mạch tích hợp.

Mô hình bán hàng: sau khi giao các chip đủ điều kiện kiểm thử cho công ty, công ty bán sản phẩm chip cho các nhà cung cấp giải pháp (solution providers) và các nhà sản xuất máy hoàn chỉnh (OEM). Các nhà cung cấp giải pháp mua chip thành phẩm, sau đó thực hiện phát triển lần hai rồi bán lại cho nhà sản xuất máy hoàn chỉnh để sản xuất các loại sản phẩm điện tử đầu cuối.

Mô hình nghiên cứu và phát triển: công ty kiên trì tự nghiên cứu các công nghệ lõi then chốt; lựa chọn và tích hợp tối ưu các nguồn lực IP trưởng thành trong ngành, kịp thời cung cấp cho khách hàng tại thị trường mục tiêu những tổ hợp sản phẩm có năng lực cạnh tranh đặc sắc. Đồng thời, song song đảm bảo ưu tiên cho nghiên cứu và phát triển công nghệ của các sản phẩm hiện có, công ty tiến hành chuẩn bị công nghệ cho thế hệ sản phẩm tiếp theo.

（三）Tình hình kinh doanh

1. Phân loại các sản phẩm chip chính

Theo định nghĩa của 《Hướng dẫn phân loại ngành của các công ty niêm yết》 do Ủy ban Chứng khoán Nhà nước Trung Quốc ban hành, ngành mà công ty thuộc về là “C Sản xuất → 39 Sản xuất thiết bị máy tính, truyền thông và thiết bị điện tử khác”. Theo phân loại và mã ngành của nền kinh tế quốc dân (GB/T4754-2017), sản phẩm và dịch vụ mà công ty kinh doanh thuộc “65 Ngành phần mềm và dịch vụ công nghệ thông tin → 652 Thiết kế mạch tích hợp”. Theo định nghĩa của 《Các lĩnh vực công nghệ cao được Nhà nước ưu tiên hỗ trợ》, lĩnh vực công nghệ mà công ty thuộc về là “I. Thông tin điện tử → (II) Thông tin vi điện tử → 2 Công nghệ thiết kế sản phẩm mạch tích hợp”.

2. Các doanh nghiệp cùng ngành chính trong nước và quốc tế

Các doanh nghiệp cùng ngành chính trong nước và quốc tế: MediaTek, 晶晨股份, 瑞芯微, 星宸科技,… v.v.

3. Kiến trúc cơ sở của các gói sản phẩm chip chính

Công ty luôn nỗ lực cung cấp cho khách hàng các gói sản phẩm SoC ở cấp hệ thống. Để nâng cao năng lực giao nộp R&D và tăng tốc độ lặp phiên bản sản phẩm, công ty không ngừng xây dựng và hoàn thiện các nền tảng công nghệ và nền tảng sản phẩm khác nhau. Thông qua nhiều năm tích lũy, công ty đã xây dựng 4 nền tảng:

（1）Nền tảng thiết kế SoC: bao gồm nền tảng công nghệ chế tạo (công nghệ chín muồi, công nghệ tiên tiến), IP trộn số-analog (mixed-signal IP), công nghệ mã hóa/giải mã và hiển thị IP, SoC đa lõi dị cấu trúc (heterogeneous) và bus, cùng các công nghệ như tiêu hao điện năng thấp ở cấp hệ thống.

（2）Nền tảng hệ thống phần cứng: hình thành bộ chip hỗ trợ theo bộ cho SoC, bao gồm chip quản lý nguồn điện, chip kết nối không dây, chip xử lý âm thanh, và thiết kế hệ thống phần cứng hoàn chỉnh, bao gồm kỹ thuật thiết kế bảng mạch ở cấp board cho tính toàn vẹn tín hiệu và nguồn điện, thiết kế nhiệt, thiết kế khả năng sản xuất.

（3）Nền tảng phát triển phần mềm: cung cấp hỗ trợ hoàn chỉnh cho nhiều nền tảng hệ điều hành như RTOS/Linux/Android, cũng như khả năng thích ứng hệ sinh thái của các hệ điều hành phổ biến nội địa; đồng thời, kết hợp với ứng dụng sản phẩm, hình thành các bộ trung gian (middleware) và phần mềm ứng dụng để giao nộp.

（4）Nền tảng dịch vụ hệ sinh thái: hướng tới việc “trao năng lực nhờ dịch vụ”, cung cấp các chức năng hỗ trợ như dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật, hệ sinh thái hợp tác mở và dịch vụ hệ thống quản lý chất lượng; đồng thời, đối với khách hàng hạ nguồn, công ty cung cấp công cụ chuỗi hỗ trợ hiệu quả.

Sơ đồ kiến trúc cơ sở của toàn bộ gói sản phẩm SoC như sau:

■

4. Lĩnh vực ứng dụng hạ nguồn và ví dụ ứng dụng của các sản phẩm chip chính

■

5. Tình hình phát triển công nghệ mới và xu hướng trong tương lai

（1）Sự phát triển nhanh của công nghệ trí tuệ nhân tạo

Trí tuệ nhân tạo, nói chung, là mô phỏng ý thức và quá trình tư duy của con người; nhưng cùng với sự phát triển của công nghệ, hiện nay đã dần vượt ra khỏi khái niệm kiểu người. Ví dụ như tư duy máy móc trừu tượng hóa nhận thức về cấu trúc, nhận diện và ghép khớp thành các kiểu mẫu khác nhau; sử dụng các phương pháp học máy và phân tích dữ liệu để bổ sung và tăng cường năng lực tư duy của con người. Là một công cụ then chốt của năng suất lao động, trí tuệ nhân tạo đang tăng tốc hội nhập sâu với mọi ngành nghề, thúc đẩy nâng cấp ngành công nghiệp. Công nghệ AI đã tiến hóa từ công cụ hỗ trợ giai đoạn đầu thành tác nhân thông minh (AI Agent) có năng lực ra quyết định độc lập. Trong nhiều lĩnh vực như lái xe tự động, nhà ở thông minh, giám sát an ninh, thiết bị y tế, công nghệ robot, giáo dục thông minh,… AI đã phát huy giá trị đổi mới và kết quả triển khai rõ rệt, trở thành động lực cốt lõi thúc đẩy chuyển đổi số hóa thông minh của ngành.

Năm 2025, khung công nghệ và mô hình ứng dụng của AI Agent ngày càng trưởng thành, thúc đẩy trí tuệ nhân tạo tiến từ hỗ trợ dạng công cụ sang thực thi nhiệm vụ độc lập và tiến đến hợp tác ra quyết định. Công nghệ mô hình lớn tiếp tục đột phá; các tiến triển cốt lõi thể hiện ở khả năng hiểu các chỉ lệnh phức tạp, lập kế hoạch theo nhiều bước và xử lý thống nhất các nhiệm vụ đa phương thức, từ đó cung cấp nền tảng hỗ trợ đáng tin cậy cho các kịch bản giá trị cao như tạo mã, giáo dục cá nhân hóa. Sự thịnh vượng của hệ sinh thái mã nguồn mở đã tăng tốc việc phổ cập công nghệ, giúp các mô hình hiệu năng cao có thể được triển khai rộng rãi trong nhiều ngành với chi phí thấp hơn. Đồng thời, mô hình lớn đa phương thức tích hợp sâu việc hiểu văn bản, hình ảnh, giọng nói và video; không chỉ nâng cao trải nghiệm trong các lĩnh vực như tạo nội dung sáng tạo, trợ lý tương tác thông minh,… mà còn thông qua công nghệ nhẹ hóa (lightweight) để triển khai “cắm là chạy” trong các lĩnh vực dọc như giáo dục, y tế, kiểm định chất lượng công nghiệp, thể hiện tiềm năng to lớn của AI “trao năng lực” cho nền kinh tế thực, nâng cao hiệu quả vận hành.

Khi nhu cầu của người dùng về tốc độ phản hồi, chi phí sử dụng, bảo mật quyền riêng tư và tính cá nhân hóa ngày càng tăng, cùng với việc tăng cường hiệu năng nhờ năng lực tính toán ở phía thiết bị (end-side) và tối ưu cắt tỉa thuật toán mô hình lớn, các ứng dụng liên quan tới mô hình lớn đang nhanh chóng dịch chuyển về phía thiết bị và được thích ứng, hình thành kiến trúc ứng dụng đa tầng của “đám mây (cloud) – biên (edge) – thiết bị (end)”. Các dạng sản phẩm phía thiết bị như điện thoại AI và PC AI đã tạo ra nhiều sản phẩm phần cứng mới và các ứng dụng phần mềm đa dạng. Khi công nghệ liên quan được đổi mới theo từng phiên bản, sự phát triển AI phía thiết bị sẽ bao phủ nhiều hình thái từ thiết bị trong ngành đến thiết bị điện tử tiêu dùng; điều này tạo ra các nhu cầu mới và thách thức đổi mới công nghệ cho giải pháp phần cứng, chip và phần mềm.

Đối với triển khai sản phẩm AI phía thiết bị, cần có ba yếu tố: năng lực tính toán, thuật toán và dữ liệu. Trong những năm gần đây, sự bùng nổ của AI chủ yếu nhờ vào việc tích lũy dữ liệu lớn và năng lực tính toán chuyên dụng cho AI tăng mạnh. Khi tiến trình triển khai AI phía thiết bị và mô hình lớn ở quy mô lớn được tăng tốc, các yêu cầu đối với phần cứng đầu cuối về hiệu năng tính toán, phối hợp dị cấu trúc và quản lý hiệu suất năng lượng (năng lực sử dụng điện) cũng tăng cao hơn. Doanh nghiệp hàng đầu ở nước ngoài đang tăng tốc tích hợp sâu mô hình lớn vào hệ điều hành, các ứng dụng lõi và hệ sinh thái phần cứng, nỗ lực xây dựng một vòng kín trải nghiệm hoàn chỉnh về hợp tác điện toán đám mây (cloud). Xu hướng này kéo theo nhu cầu rõ ràng và mạnh mẽ đối với ngành thiết kế chip ở thượng nguồn, đồng thời thúc đẩy họ tìm kiếm đột phá mang tính cấu trúc trên các chip đầu cuối hỗ trợ mô hình lớn nhẹ thế hệ mới. Để đáp ứng nhu cầu cân bằng động của mô hình lớn nhẹ về năng lực tính toán, băng thông bộ nhớ và hiệu năng năng lượng, đồng thời nâng cao khả năng hỗ trợ hiệu quả cho các mô hình phức tạp, các ứng dụng tiên tiến như tương tác đa phương thức thời gian thực sẽ được đưa vào các kịch bản điện toán biên có mức tiêu hao điện thấp và phản hồi nhanh. Đồng thời, từ sự hợp tác hệ sinh thái giữa mô hình mã nguồn mở đến chuỗi công cụ (tool chain), đang liên tục hoàn thiện hệ thống kỹ thuật “đào tạo trên đám mây – suy luận ở biên”, cùng tạo thành động cơ cốt lõi thúc đẩy sự phát triển theo chiều sâu của công nghiệp hóa AI.

（2）Nhu cầu về tính toán hiệu năng cao tăng cao

Việc phổ biến nhanh các kịch bản AI phía thiết bị (ví dụ: thiết bị đầu cuối thông minh, lái xe tự động, thiết bị IoT) khiến nhu cầu về năng lực tính toán của chip SoC tăng theo cấp số bùng nổ, kéo SoC vào giai đoạn mới với “quy trình tiên tiến, nâng cấp năng lực tính toán, tái cấu trúc kiến trúc, cách mạng về tiêu hao năng lượng”.

Quy trình chế tạo tiên tiến và công nghệ đóng gói: việc sử dụng quy trình chế tạo tiên tiến để nâng cao năng lực tính toán SoC đã trở thành lựa chọn của SoC hiệu năng cao. Các phương thức liên kết chip như xếp chồng 3D (3D stacking), Chip to Chip, Die to Die cũng trở thành giải pháp hiệu quả để giải quyết chi phí công nghệ cao và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn thấp.

Nâng cấp liên tục năng lực tính toán đa dụng và năng lực tính toán chuyên dụng: khi mức độ phức tạp của kịch bản ứng dụng sản phẩm phía thiết bị tăng, số lượng kịch bản ứng dụng AI tăng, mức tích hợp và hợp nhất chức năng được nâng cao, yêu cầu về trải nghiệm người dùng cũng tăng. Do đó, nhu cầu về năng lực tính toán của SoC đối với CPU, GPU, NPU… sẽ tăng mạnh; các cấu hình có năng lực tính toán lớn, đa lõi, tần số cao, độ phân giải siêu cao và đa đường mã hóa/giải mã, cùng với DDR tốc độ cao nhiều kênh, sẽ trở thành cấu hình tiêu chuẩn của SoC hiệu năng cao.

Thách thức kiến trúc về phối hợp dị cấu trúc: các đơn vị tính toán trong SoC phía thiết bị thường bao gồm CPU, GPU, NPU, VPU và các đơn vị gia tốc DSP,… trong các kịch bản ứng dụng khác nhau cần các đơn vị tính toán này thực hiện tính toán phối hợp và chia sẻ dữ liệu; kiến trúc hệ thống tổng thể của SoC đặt ra thách thức mới. Đồng thời cần liên tục tối ưu cơ chế băng thông và ưu tiên của bus, cung cấp giải pháp DDR băng thông cao đa kênh, thống nhất kiến trúc bộ nhớ và quản lý tính nhất quán bộ nhớ giữa các chip, thuật toán lập lịch tác vụ động, công nghệ liên kết đa chip, để mang lại thêm nhiều giải pháp cho việc nâng cấp kiến trúc SoC.

Quản lý và kiểm soát hiệu quả tiêu hao năng lượng: dù là đào tạo trên đám mây hay suy luận ở phía thiết bị, quy mô tính toán và số lượng hệ thống cần thiết là chưa từng có, mức tiêu hao năng lượng cũng tăng nhanh chóng. Chiến lược tối ưu tiêu hao năng lượng của SoC sẽ được nâng từ “tối ưu tiêu hao năng lượng cục bộ” lên “tối ưu hiệu năng năng lượng ở cấp hệ thống”: thông qua công nghệ điều chỉnh điện áp-tần số động (DVFS) và chiến lược cân bằng tải do AI điều khiển, nâng cao mức sử dụng đa lõi; ví dụ như thuật toán lập lịch tác vụ dựa trên AI và quản lý công suất tiêu hao dự đoán của AI. Thiết kế quy trình chế tạo lai (mixed process) sẽ trở thành chiến lược then chốt để cân bằng hiệu năng và chi phí, như thiết kế Chiplet và công nghệ đóng gói 3D tiên tiến.

（3）Tự động hóa công nghiệp

Trong bối cảnh chuyển đổi nâng cấp của ngành sản xuất toàn cầu, tự động hóa công nghiệp đang chuyển từ “tự động hóa” sang “tự chủ hóa”. Sự thay đổi này được đặc trưng bởi việc tích hợp sâu các công nghệ thông tin thế hệ mới (AI, điện toán biên, số hóa song sinh…) với điều khiển công nghiệp truyền thống, thúc đẩy hệ thống công nghiệp phát triển theo hướng có khả năng cảm nhận, ra quyết định và thực thi theo vòng kín; đồng thời tạo ra thách thức và cơ hội mới cho nền tảng chip ở tầng đáy.

Khi ngành sản xuất trong nước chuyển đổi theo hướng nâng cao cấp độ, thông minh và xanh hóa, quá trình chuyển đổi hiện có các đặc trưng sau:

Chế độ phối hợp người–máy: năng lực robot công nghiệp được nâng cao; yêu cầu hợp tác giữa người và máy đòi hỏi chip có tính thời gian thực cao và khả năng xử lý song song đa nhiệm.

Tích hợp công nghệ AI: các kịch bản ứng dụng như AI tạo sinh, AR/VR + số hóa song sinh trong thiết kế, vận hành-bảo trì, đào tạo… yêu cầu chip hỗ trợ suy luận AI ở phía biên, thực hiện hợp nhất đa phương thức dữ liệu như thị giác, giọng nói.

Tích hợp sâu hệ thống: yêu cầu của nhà máy thông minh về kết nối thiết bị và trao đổi dữ liệu thúc đẩy chip phát triển theo hướng dị cấu trúc đa lõi, thời gian thực cứng, bảo mật cao; đồng thời cần tương thích nhiều giao thức bus công nghiệp.

Nâng cấp năng lực tính toán phần cứng: các ứng dụng mới như robot thông minh “có thân thể” (embodied intelligence) đòi hỏi năng lực tính toán tăng theo bậc độ lớn; các giao tiếp kết nối tốc độ cao công nghiệp như CPU hiệu năng cao, đơn vị tăng tốc AI (NPU), PCIe, CAN và Ethernet gigabit trở thành cấu hình tiêu chuẩn cho chip công nghiệp thế hệ mới.

（4）Tự động hóa thông minh của ô tô

Khi ngành công nghiệp ô tô trong nước phát triển mạnh mẽ, để thúc đẩy mục tiêu nội địa hóa công nghệ tự động hóa ô tô, Nhà nước lần lượt ban hành các chính sách hỗ trợ doanh nghiệp nội địa nghiên cứu phát triển các công nghệ cốt lõi như chip, hệ điều hành; đồng thời thông qua việc ban hành các tiêu chuẩn kỹ thuật nội địa hóa để dẫn dắt chuỗi công nghiệp nội địa hóa, giảm phụ thuộc từ bên ngoài, nâng cao an toàn và năng lực cạnh tranh của ngành. Cùng với đó, ngành ô tô đang phát triển nhanh về thông minh hóa, điện khí hóa và kết nối mạng. Kiến trúc điện – điện tử của toàn xe cũng đã nâng cấp từ kiến trúc phân tán truyền thống lên kiến trúc “bộ điều khiển miền” dạng tập trung. Sự thay đổi này đặt ra yêu cầu cao hơn đối với hiệu năng của SoC chuẩn xe. Các nhà sản xuất xe đầu đàn trong nước dẫn dắt việc tích hợp toàn bộ hệ thống gồm phần cứng, thuật toán và OS. Từ các miền truyền thống như khoang ngồi/giải trí (座舱), miền hỗ trợ lái (辅驾), miền điều khiển (控制域), PCB độc lập + thông tin liên lạc mạng xe (车联网), quá trình phát triển chuyển sang kiến trúc cấp cao hợp nhất liên miền “một thể khoang–một thể đỗ–một thể hành” (舱泊一体, 舱行一体).

Về phần cứng: “quy trình tiên tiến, kiến trúc cao cấp, xếp chồng năng lực tính toán, mở rộng theo kiểu liên kết cấp bus” để hiện thực hóa “tổ hợp dị cấu trúc hiệu năng cao + năng lực tính toán AI lớn + an toàn chức năng + an ninh thông tin + băng thông cao & giao diện mở rộng”, từ đó thực hiện “tích hợp một chip cho cả khoang–đỗ–hành”.

Về phần mềm: kiến trúc hợp nhất liên miền nhờ “cách ly phần cứng + ảo hóa phần cứng”, tích hợp tương tác đa màn hình của khoang lái + tương tác đa phương thức AI, xử lý cảm nhận và ra quyết định cho hỗ trợ lái xe; đảm bảo an toàn chức năng và an ninh thông tin cho các miền “hành” và “đỗ”.

Dự phòng dự thừa chức năng phần cứng–phần mềm + kích hoạt bằng OTA, đáp ứng nhu cầu thương mại của các nhà sản xuất toàn xe về phân bậc cấu hình giá và thanh toán nâng cấp theo tùy biến khách hàng.

Ngoài thông minh hóa khoang lái, công nghệ phối hợp xe–đường (V2X/xe–đường) cũng đang được đồng bộ thúc đẩy. Công nghệ phối hợp xe–đường (V2X) là chìa khóa để thực hiện giao thông thông minh và đang bước vào giai đoạn phát triển nhanh. Thông qua trao đổi thông tin giữa xe với xe (V2V), xe với hạ tầng (V2I), xe với con người (V2P), có thể thực hiện tối ưu dòng chảy giao thông, cảnh báo tai nạn, đỗ xe thông minh… và các chức năng khác.

Dựa trên các xu hướng trên, OEM (nhà sản xuất xe gắn nhãn của riêng mình) và nhà cung cấp Tier1 đang tích cực bố trí các lộ trình công nghệ mới này để đáp ứng nhu cầu của các mẫu xe và thị trường khác nhau. Khi công nghệ quy trình chế tạo được nâng cấp, hiệu năng của phần cứng như chip SoC cũng không ngừng được tăng cường, cung cấp hỗ trợ năng lực tính toán mạnh mẽ cho khoang lái thông minh; đồng thời, SoC tích hợp thêm nhiều mô-đun chức năng hơn nữa cũng sẽ tiếp tục nâng cao mức độ tích hợp và hiệu năng của khoang lái thông minh.

（四）Tình hình kinh doanh trong kỳ báo cáo

Công ty kiên trì đầu tư cường độ cao liên tục vào công nghệ mới, chip mới và ứng dụng mới; không ngừng mở rộng tích cực các thị trường, khách hàng và ứng dụng mới trong các lĩnh vực như điện tử ô tô thông minh, điều khiển công nghiệp, điện tử tiêu dùng. Sản phẩm và giải pháp mới của công ty được triển khai sản xuất hàng loạt thành công, thúc đẩy tăng trưởng hiệu quả hoạt động của công ty. Trong kỳ báo cáo, công ty đạt doanh thu từ hoạt động kinh doanh 283,795.39 triệu nhân dân tệ, tăng 24.04% so với cùng kỳ năm trước; lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông công ty niêm yết 26,213.26 triệu nhân dân tệ, tăng 57.20% so với cùng kỳ năm trước.

1. Nâng cao năng lực cạnh tranh sản phẩm bằng đổi mới công nghệ

（1）Liên tục xây dựng nền tảng tính toán dị cấu trúc đa dụng hiệu năng cao

Khi công nghệ trí tuệ nhân tạo phát triển nhanh chóng, nhu cầu về năng lực tính toán cao, tích hợp dị cấu trúc, băng thông lớn và hiệu năng năng lượng cực hạn đang tăng theo cấp số mũ. Công ty nỗ lực xây dựng nền tảng tính toán dị cấu trúc đa dụng có khả năng tuần tự hóa và ma trận sản phẩm, thúc đẩy toàn diện việc nâng cấp thông minh ở mọi lĩnh vực.

Trong kỳ báo cáo, công ty đã thông qua tối ưu sâu kiến trúc bus, thuật toán điều độ thông minh và hệ điều hành tầng nền để thành công trong việc sản xuất hàng loạt quy mô lớn các chip dị cấu trúc phức tạp bao gồm CPU, GPU, NPU, DSP và bộ xử lý đồng hành (co-processor) RISC-V. Điều này đánh dấu rằng công ty đã có năng lực cung cấp chiến lược tổ hợp năng lực tính toán linh hoạt, có thể khớp chính xác các nhu cầu khác biệt của từng kịch bản ứng dụng. Trên kiến trúc ARM, công ty đã hoàn thành bố trí các bộ xử lý hiệu năng cao nhiều mức, gồm tám lõi A55, tám lõi A73+A53, tám lõi A76+A55…; đồng thời tích cực khám phá việc ứng dụng bộ xử lý RISC-V trong vai trò bộ xử lý đồng hành và bộ xử lý chính, xây dựng nền tảng năng lực tính toán do chính mình kiểm soát. Trong lĩnh vực xử lý âm thanh, nhờ năng lực tính toán DSP như HiFi4, HiFi5 để bổ sung, công ty đáp ứng đầy đủ các nhu cầu ứng dụng âm thanh đa dạng. Hướng tới tương lai, công ty đang tích cực bố trí công nghệ tiên phong, tiếp tục “tấn công” các nền tảng năng lực tính toán cao, nghiên cứu đột phá công nghệ như CPU 100K+ DMIPS, GPU 512G+ Flops và NPU 10T+ Flops; tiến hành nghiên cứu công nghệ Chiplet để nâng cao mức độ tích hợp chip và tính linh hoạt về hiệu năng; triển khai nghiên cứu và phát triển công nghệ mã hóa/giải mã và hiển thị siêu độ nét 8K tích hợp AI để tiếp tục trao năng lực cho đa phương tiện độ nét cao; đồng thời tập trung vào công nghệ liên kết tốc độ cao, thực hiện nghiên cứu SerDes tốc độ cao để đặt nền tảng vững chắc cho nền tảng tính toán hiệu năng cao thế hệ tiếp theo.

（2）Hoàn thiện thuật toán AI và triển khai ứng dụng

Công ty tiếp tục đi sâu vào các kịch bản điển hình như thị giác, giọng nói, hiển thị và tương tác người–máy; tích cực dự trữ và thích ứng nhiều loại thuật toán AI, mở rộng việc triển khai ứng dụng trong các lĩnh vực con khác nhau; thông qua thúc đẩy nâng cấp đồng bộ phần cứng, phần mềm và thuật toán, liên tục tối ưu trải nghiệm kịch bản, thúc đẩy tiến bộ và đổi mới trong các lĩnh vực.

Trong công nghệ thị giác, công ty tiếp tục làm sâu sự tích hợp giữa ISP và AI, nhằm nâng cao trải nghiệm thị giác, giảm tiêu hao năng lượng và mở rộng kịch bản ứng dụng. Về trải nghiệm thị giác: AI-ISP thế hệ mới tối ưu thuật toán cho môi trường ánh sáng yếu; trong cùng điều kiện tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (SNR), đạt mức tăng độ nhạy 2~4 lần, cải thiện rõ rệt khả năng tái hiện màu sắc ở vùng tối và hiệu suất kiểm soát nhiễu hạt. Về hiệu năng năng lượng: AI-ISP thế hệ mới giúp giảm nhu cầu sử dụng bộ nhớ và băng thông gần 30%~50%. Trong kịch bản ứng dụng an ninh, công ty không ngừng làm phong phú thư viện thuật toán AI; trên nền tảng các thuật toán cơ bản sẵn có như phát hiện và nhận diện khuôn mặt/hình người, theo dõi hình người, phát hiện xe/kiện hàng/thú cưng, công ty đã bổ sung các thuật toán tự nghiên cứu như “AI người–xe–thú cưng giám sát ba-trong-một”, “AI bé sơ sinh nằm giám sát trên giường” và “AI phòng ngừa chu vi người–xe”. Đồng thời, sử dụng thuật toán AI SR để tối ưu định hướng cho công nghệ chụp ảnh hồng ngoại, nâng chất lượng hình ảnh hồng ngoại nhiệt, nhằm đáp ứng các nhu cầu đa dạng như quản lý xã hội và chăm sóc tại gia. Trong kịch bản chụp ảnh và chụp hình, công ty đã ra mắt các tính năng như AI ISP tạo ảnh thông minh, AI chân dung cảnh đêm, AI hình ảnh siêu nét, AI làm đẹp da (beauty), AI làm mờ chân dung (portrait blur), AI cắt ghép (cutout) và AI đổi bầu trời bằng phép thuật (magic change sky), giúp nâng rõ rệt thể hiện chất lượng hình ảnh và mức độ tự do sáng tạo.

Ngoài ra, công ty sẽ tăng tốc triển khai AI thị giác ở phía thiết bị, bao phủ nhiều kịch bản như chụp ảnh quay video, liên lạc video, xe tải thông minh, cảm nhận robot và kiểm định công nghiệp; nỗ lực đẩy nhanh thương mại hóa các thuật toán như giảm nhiễu AI thị giác, phát hiện hình ảnh AI và nhận diện AI thị giác, xây dựng hệ sinh thái thông minh mới ở phía thiết bị.

Trong công nghệ hiển thị siêu nét, công ty thông qua sự tích hợp sâu giữa AI và thuật toán truyền thống để liên tục nâng cao trải nghiệm hiển thị. Đối với vấn đề “nguồn video từ Internet có khung hình thấp trong khi thiết bị hiển thị có tần số làm tươi cao, dẫn đến tình trạng giật cục khi phát và thiếu độ mượt”, công ty sử dụng tăng tốc song song năng lực tính toán dị cấu trúc để hiện thực công nghệ AI MEMC (AI Motion Compensation), hỗ trợ đầu vào từ mọi độ phân giải và mọi tần số khung hình; xuất video 60fps chèn khung hình theo thời gian thực một cách thông minh, cải thiện đáng kể độ mượt khi xem. Đồng thời, đối với nhu cầu phát video độ nét thấp trong các kịch bản như máy tính đám mây (cloud PC), thiết bị di động và hiển thị thương mại, công ty tiếp tục tối ưu công nghệ AI SR siêu phân giải để có thể nâng video 480P lên 4K.

（3）Nâng cấp công nghệ cốt lõi, hoàn thiện chuỗi sản phẩm cho các lĩnh vực con

Trên nền tảng nền tảng tính toán đa dụng, công ty bám sát các điểm đau của khách hàng trong các lĩnh vực con. Nhờ nền tảng R&D công nghệ thống nhất, hiệu quả và chất lượng cao, công ty nhanh chóng lặp phiên bản sản phẩm chip và giải pháp, liên tục thúc đẩy nâng cấp công nghệ lõi và hoàn thiện ma trận sản phẩm trong từng lĩnh vực con.

Trong lĩnh vực máy tính bảng thông minh, công ty đã hoàn tất xác minh cho chip máy tính bảng thông minh phổ cập thế hệ mới A333 và đưa vào sản xuất hàng loạt. Chip này tạo thành ma trận sản phẩm đầy đủ hơn cùng với các dòng chip A1X, A5X và A7X hiện có, đồng thời đã hoàn tất toàn diện chứng nhận Google Android 16 GMS Express. Ngoài ra, công ty đã khởi động công việc nâng cấp và lặp phiên bản cho dòng chip A7X thế hệ mới, nhằm tiếp tục nâng cao trải nghiệm sản phẩm và năng lực cạnh tranh.

Trong lĩnh vực robot và điều khiển công nghiệp, công ty công bố chip robot dạng điều khiển thế hệ mới MR153 và bắt đầu thử sản xuất lượng nhỏ trong dự án của khách hàng. Chip này tích hợp bộ xử lý ARM bốn lõi và bộ xử lý thời gian thực RISC-V chuyên dụng, cùng nguồn tài nguyên giao diện phong phú như UART, PWM, GPIO… có khả năng hỗ trợ chính xác việc kết nối nhiều loại cảm biến như cảm biến hồng ngoại, con quay hồi chuyển (gyroscope), siêu âm, tia laser đường (line laser) và ToF, qua đó nâng cao hiệu năng tính toán thời gian thực và năng lực điều khiển. Hiện tại, công ty đã hoàn tất bố trí theo kiểu chuỗi hóa (serialization) cho MR153, MR527 và MR536 trong lĩnh vực robot.

Trong lĩnh vực điều khiển công nghiệp và tương tác người–máy, công ty công bố chip điều khiển chuyên dụng công nghiệp thế hệ mới T153, có thể dùng cho PLC công nghiệp, công nghiệp HMI, cổng công nghiệp (industrial gateway) và các ứng dụng trong ngành điện. Chip này tích hợp bộ xử lý ARM bốn lõi và bộ xử lý thời gian thực RISC-V chuyên dụng, trang bị ba cổng Ethernet gigabit, hai giao diện CAN-FD và LocalBus. Chip hỗ trợ kết nối mạng băng thông cao đầu ra (high throughput) và đáp ứng hoàn hảo nhu cầu của các ứng dụng kiểu “điều khiển dữ liệu phức tạp”. Ngoài ra, T153 cung cấp 24 kênh GPADC, 6 kênh TWI và 30 kênh PWM cùng nhiều ngoại vi, nâng cao tính linh hoạt và khả năng mở rộng khi tích hợp hệ thống tự động hóa. Kèm theo bộ phát triển phần mềm (software development kit) kiến trúc AMP đa lõi, đáp ứng đầy đủ yêu cầu khắt khe của tự động hóa công nghiệp về thời gian thực.

Trong lĩnh vực thị giác thông minh, công ty đã hoàn tất xác minh cho chip an ninh thông minh thế hệ mới V861 và thử sản xuất. V861 nâng cấp toàn diện đơn vị xử lý hình ảnh AI-ISP và bộ mã hóa H.264/H.265, có khả năng xử lý video 4K và hỗ trợ kết nối trực tiếp ba camera. V861 cũng tích hợp lõi NPU hoàn toàn tự nghiên cứu AWNN100, cung cấp hỗ trợ tốt hơn cho việc triển khai thuật toán AI và các kịch bản. Bên cạnh đó, công ty đã ra mắt chip kính AI thông minh thế hệ mới V881 và hoàn tất gửi mẫu quay lại để vào giai đoạn xác minh. Trên nền tảng chip kính V821, V881 nâng cấp khả năng mã hóa lên 4K30fps, có khả năng chụp ảnh 20 triệu và năng lực xử lý hình ảnh tốt hơn; đồng thời nâng cấp năng lực không dây lên WiFi6 để tăng hiệu suất truyền và nâng trải nghiệm người dùng. Hiện tại, công ty đã hình thành bố trí chuỗi hóa hoàn chỉnh V821, V831, V851, V861 và V881 trong lĩnh vực thị giác thông minh, đạt phủ toàn diện từ thị trường 2M đến 8M.

Trong lĩnh vực giải mã hiển thị thông minh, công ty đã hoàn tất phát hành sản phẩm và đưa vào sản xuất hàng loạt quy mô lớn cho dòng chip chiếu thông minh thế hệ thứ hai H723 và dòng H135 dành cho máy chiếu siêu mini; đồng thời hoàn tất quá trình phát hành (tape-out) và gửi mẫu quay lại cho chip set-top box chứng nhận video nước ngoài hiệu năng cao H626 và chip máy chiếu thông minh H736. H723 định vị là chip máy chiếu thông minh, hỗ trợ giải mã 8K24fps và cung cấp nhiều cổng xuất hiển thị; H135 định vị là chip máy chiếu mini, có khả năng giải mã video 1080P và xuất hiển thị; H736 định vị là chip máy chiếu video chứng nhận cho thị trường nước ngoài, hỗ trợ bộ giải mã phần cứng AV1 và nâng cấp lên kiến trúc CPU 4 lõi A55 và GPU G310, nâng cao hiệu năng và trải nghiệm người dùng. Toàn bộ dòng sản phẩm H723, H736 và H135 đều tích hợp bộ hiệu chỉnh hình thang (hardware trapezoid correction) để nâng hiệu quả làm tươi UI, giảm răng cưa màn hình và độ trễ đầu vào, cải thiện trải nghiệm chiếu. Trong lĩnh vực set-top box giải mã thông minh, công ty đã ra mắt chip set-top box dùng cho chứng nhận video nước ngoài và vận hành của nhà mạng H626. Chip sử dụng kiến trúc CPU 4 lõi A55 và GPU G310, hỗ trợ bộ giải mã AV1 và kiến trúc an ninh thế hệ mới, hỗ trợ cổng xuất HDMI 2.1 và cổng USB3.1, lấp đầy khoảng trống thị trường set-top box đạt chứng nhận nước ngoài của công ty.

（4）Chip hỗ trợ xung quanh SoC, nâng cao năng lực cạnh tranh của giải pháp

Khi phạm vi ứng dụng hạ nguồn của sản phẩm công ty tiếp tục mở rộng, nhu cầu đối với các chip hỗ trợ và giải pháp tổng thể ngày càng cấp thiết. Vì vậy, công ty liên tục tăng đầu tư R&D, đẩy nhanh việc ra mắt các sản phẩm hỗ trợ hiệu năng cao để xây dựng hệ sinh thái sản phẩm “SoC + chip hỗ trợ” có tính cạnh tranh.

Trong lĩnh vực không dây, công ty đã hoàn thành thành công việc sản xuất và xác minh cho chip combo WiFi6 và Bluetooth 5.3 hai chế độ, hỗ trợ băng tần kép 2.4G/5.8G và băng thông 80M, đồng thời đã bước vào giai đoạn thử sản xuất cùng khách hàng.

Trong lĩnh vực quản lý nguồn điện và giám sát mức năng lượng tiêu thụ, các chip sạc nhanh hỗ trợ giao thức PD 3.0 AX P517 và đồng hồ đo điện năng có độ chính xác cao AXP2602 đã thực hiện sản xuất hàng loạt quy mô lớn; đồng thời, đối với các sản phẩm trong lĩnh vực an ninh, công ty đã đưa ra chip quản lý nguồn điện chuyên dụng AXP333 và đang bước vào giai đoạn thúc đẩy triển khai.

2. Đi sâu thị trường ứng dụng, hoàn thiện bố cục công nghiệp

Trong kỳ báo cáo, tình hình kinh doanh của công ty tại các thị trường ứng dụng chính như sau:

（1）Robot và điều khiển công nghiệp

Khi công nghệ trí tuệ nhân tạo tiếp tục phát triển, nó cũng hỗ trợ thúc đẩy nâng cấp thông minh trong công nghiệp và nâng cấp thông minh của robot; đồng thời, nâng cấp năng lực cảm nhận, năng lực nhận thức và năng lực điều khiển trở thành hướng chính cho sự phát triển của sản phẩm tương lai.

Trong lĩnh vực robot, chip robot AI MR536 đã được đưa vào thành công tại nhiều khách hàng hàng đầu trong ngành và các nhà cung cấp giải pháp cốt lõi. Dựa trên chip này, nhiều sản phẩm robot như robot hút bụi, robot cắt cỏ… đã lần lượt ra mắt và thực hiện giao hàng quy mô lớn nhờ các hiệu năng nổi bật như tích hợp cảm nhận, né vật cản bằng thị giác, định vị bản đồ độ chính xác cao và khả năng làm sạch hỗn hợp. Đồng thời, dựa vào chip robot điều khiển thế hệ mới MR153, công ty đã phối hợp với nhiều khách hàng đầu ngành để phát triển sản phẩm robot dịch vụ cấp nhập môn và module điều khiển chuyên dụng; hiện các sản phẩm liên quan đã được sản xuất hàng loạt và tiếp tục bổ sung thêm đội ngũ sản phẩm trong lĩnh vực robot.

Trong lĩnh vực điều khiển công nghiệp, công ty thúc đẩy việc triển khai ứng dụng các chip hiệu năng cao T536 và chip điều khiển T153 tại các khách hàng hàng đầu trong ngành. Các dạng sản phẩm liên quan trải rộng trên nhiều kịch bản như thiết bị điện lực, PLC, cổng công nghiệp, máy in 3D, công nghiệp HMI và thiết bị điện toán biên công nghiệp. Hiện tại, các bo mạch phát triển công nghiệp tích hợp T536 và T153 đều đã được bán. Nhờ hiệu năng xuất sắc, độ tin cậy cao và khả năng thích ứng với nhiều kịch bản, tại “Hội nghị thường niên ngành tự động hóa + số hóa Trung Quốc” do trang web công nghiệp điều khiển tự động “China Automation” (中国自动化+数字化产业年会) tổ chức, T536 đã giành giải “Industrial chip new quality award (工业芯新质奖)”, thể hiện rõ năng lực kỹ thuật và khả năng đổi mới sản phẩm của công ty trong lĩnh vực công nghiệp thông minh. Đồng thời, công ty tích cực đón nhận hệ sinh thái công nghiệp mã nguồn mở, tham gia các hoạt động cộng đồng mã nguồn mở, thích ứng với hệ điều hành Hồng Mông (鸿蒙) mã nguồn mở nội địa và nhận chứng chỉ tương thích sản phẩm hệ sinh thái do Quỹ nguyên tử mở (开放原子开源基金会) trao tặng. Tại Hội chợ Công nghiệp Quốc tế Trung Quốc lần thứ 25 (第25届中国国际工业博览会), T536 đã giành giải “Industrial Circuit Innovation Achievement Award” tại triển lãm công nghiệp (工博会).

（2）Phát huy năng lực tính toán và giá/hiệu năng, bố trí cho khoang lái xe

Trong thị trường điện tử ô tô thông minh, công ty đẩy mạnh hợp tác toàn diện với các OEM xe chủ lực; trọng tâm thúc đẩy việc triển khai dự án định điểm (定点) lắp trước (front-install, pre-install) dựa trên nền tảng T527V, củng cố các kết quả hợp tác hiện có, đồng thời mở rộng thành công nhiều khách hàng mới và nhiều dự án mới. Đối với giải pháp khoang lái thông minh T736 với yêu cầu hiệu năng cao hơn, hiện đã bắt đầu bàn giao và đang tiến hành đàm phán dự án định điểm mới với nhiều hãng xe đầu đàn.

Công ty sẽ tiếp tục tập trung vào hai nền tảng này, thúc đẩy sản xuất hàng loạt cho giải pháp chip trong lĩnh vực khoang lái thông minh lắp trước. Tính đến hiện nay, thông qua hợp tác nghiên cứu phát triển tích cực với các hãng xe đầu ngành trong nước, công ty đã tích lũy nhiều loại giải pháp module thông minh như khoang lái thông minh, đồng hồ số toàn diện (full digital instrument panel), AR-HUD, đèn laser thông minh, cảnh báo hỗ trợ thông minh,… Khi công nghệ mô hình lớn dần trưởng thành, trong tương lai công ty sẽ tích cực tìm kiếm cơ hội ứng dụng mô hình lớn trong lĩnh vực thông minh hóa xe, đồng thời đầu tư nghiên cứu các công nghệ và sản phẩm liên quan, nắm bắt cơ hội công nghiệp cho toàn xe thông minh hóa và hỗ trợ thúc đẩy tiến trình toàn xe thông minh hóa.

（3）Gắn với chip nền tảng, đi sâu bảng điều khiển và ứng dụng ngành

Trong thị trường thiết bị đầu cuối thông minh phổ thông, sự tiến hóa liên tục của hệ sinh thái Android đã trở thành động cơ cốt lõi thúc đẩy sự phát triển ngành.

Một mặt, công ty tiếp tục hoàn thiện ma trận sản phẩm chip thiết bị đầu cuối thông minh hiệu năng cao, không ngừng mở rộng bản đồ ứng dụng. Trong kỳ báo cáo, chip A537 tích hợp bộ xử lý tám lõi A73+A53 đã tiên phong đạt sản xuất hàng loạt quy mô lớn trong thị trường máy tính bảng thông minh. Nhờ hiệu suất và khả năng cân bằng công suất tiêu thụ xuất sắc, chip này nhận được phản hồi tích cực tại thị trường trung cấp; đồng thời tiếp tục mở rộng sang các lĩnh vực như giáo dục thông minh, gia đình thông minh. Bên cạnh đó, chip A733 tích hợp bộ xử lý tám lõi A76+A55, trên nền tảng vững chắc của sản xuất hàng loạt máy tính bảng thông minh, tích cực phối hợp với khách hàng cốt lõi để phát triển các kịch bản ứng dụng như máy tính bảng giáo dục, thiết bị hiển thị thương mại, thiết bị thanh toán tiền thu ngân và máy tính đám mây. Hiện các sản phẩm liên quan đã được sản xuất hàng loạt chính thức và đang trong giai đoạn tăng trưởng theo đà ổn định.

Mặt khác, công ty tích hợp sâu công nghệ AI, tích cực thúc đẩy thiết bị đầu cuối thông minh tiến theo hướng “+AI” để đáp ứng nhu cầu của nhiều ngành chuyển từ tính toán truyền thống sang tính toán thông minh. Công ty gắn kết chặt với các đối tác hợp tác hệ sinh thái, dựa vào năng lực tính toán dị cấu trúc mạnh mẽ của A733 (CPU+GPU+NPU), trong các ứng dụng như máy tính bảng thông minh và máy tính bảng giáo dục, chủ động phát triển và thích ứng các công nghệ AI như AI siêu phân giải, tăng cường chất lượng hình ảnh AI, tương tác giọng nói thông minh AI, học tập hỗ trợ AI… Công ty đã sản xuất hàng loạt thành công nhiều sản phẩm kiểu “+AI” có năng lực cạnh tranh khác biệt, nâng rõ trải nghiệm người dùng và giá trị gia tăng của sản phẩm. Trong tương lai, công ty sẽ tiếp tục thúc đẩy nâng cấp thiết bị đầu cuối thông minh truyền thống lên dạng AI, có khả năng cảm nhận chủ động, học sâu và ra quyết định thông minh.

（4）Giải mã và giải trí gia đình

Thị trường set-top box thông minh, nhờ nhu cầu phát video từ nước ngoài tăng trưởng, các sản phẩm dòng H313 và H618 của công ty nhờ năng lực phát đa phương tiện và tính tương thích xuất sắc đã nhận được phản ứng thị trường tốt. Bộ xử lý đa phương tiện thông minh tám lõi H728 gắn kèm NPU 2T đã đạt sản xuất hàng loạt quy mô lớn, tiếp tục làm phong phú thêm dòng sản phẩm cao cấp. Đối với chip set-top box thông minh thế hệ thứ ba H626 cho chứng nhận nội dung video độ nét cao ở nước ngoài, công ty cũng đã hoàn tất tape-out và gửi mẫu quay lại, tạo nền tảng vững chắc để mở rộng thị trường toàn cầu.

Thị trường máy chiếu thông minh: khi công nghệ máy chiếu LCD quang cơ một tấm (single-chip LCD projector engine) ngày càng trưởng thành, doanh số máy chiếu gia dụng tăng nhanh. Trong kỳ báo cáo, công ty ra mắt dòng chip máy chiếu siêu mini H13X và dòng chip máy chiếu thông minh thế hệ thứ hai H72X. Nhờ chất lượng hình ảnh xuất sắc và bộ hiệu chỉnh hình thang phần cứng tự nghiên cứu, công ty nhận được sự công nhận từ khách hàng, đạt sản xuất hàng loạt quy mô lớn và trở thành giải pháp chủ đạo trong thị trường máy chiếu thông minh. Ngoài ra, chip máy chiếu thông minh thế hệ thứ ba H736 hỗ trợ chứng nhận nội dung nước ngoài cũng đã hoàn tất tape-out và xác minh gửi mẫu quay lại, sẽ giúp công ty tiếp tục mở rộng ảnh hưởng trong lĩnh vực máy chiếu thông minh.

Thị trường TV thông minh: sau khi chip TV303 thế hệ đầu tiên đạt sản xuất hàng loạt thành công, để đáp ứng nhu cầu nâng cấp của thị trường TV thông minh, công ty đã hoàn tất xác minh mẫu của chip TV323 thế hệ thứ hai và bắt đầu thúc đẩy tới khách hàng hạ nguồn.

（5）Thị giác thông minh và ứng dụng an ninh

Thị trường thị giác thông minh và an ninh, trong kỳ báo cáo, V821 nhờ hiệu năng tốt và mức độ tích hợp cao, đã bao phủ hàng chục khách hàng cốt lõi về an ninh, nhanh chóng đạt sản xuất hàng loạt quy mô lớn và tăng trưởng liên tục; đồng thời, do giải pháp và trải nghiệm sản phẩm hoàn thiện, giải pháp kính thông minh V821 đã trở thành giải pháp chủ đạo trong các phương án sản xuất hàng loạt kính, được thị trường kính đeo đánh giá cao và công nhận, đồng thời hoàn thành sản xuất hàng loạt theo mức độ hàng triệu. Sản phẩm chip an ninh thế hệ mới V861 và chip hình ảnh V881 cũng được nâng cấp toàn diện về hiệu năng, chất lượng hình ảnh và mức tiêu hao điện. Đồng thời, nhờ tính kế thừa cao về “gói sản phẩm”, khách hàng cũng đang nhanh chóng đưa vào và phát triển.

Đối với các sản phẩm và kịch bản thị giác an ninh và hình ảnh, công ty đã thực hiện nâng cấp và triển khai ứng dụng mới trong các lĩnh vực như công nghệ giảm nhiễu hình ảnh, chống rung và lấy nét (stabilization & focusing), cũng như công nghệ siêu phân giải hình ảnh, đẩy nhanh việc mở rộng thị trường. Trong lĩnh vực thiết bị đeo thông minh, kính thị giác và sản phẩm đeo đạt quy mô sản xuất hàng triệu; trong lĩnh vực di chuyển thông minh, công ty đã tạo ra nhiều sản phẩm bán chạy của camera hành trình; trong lĩnh vực giáo dục thông minh, ra mắt chuỗi sản phẩm camera AI học tập; trong lĩnh vực an ninh thông minh, xây dựng hệ thống sản phẩm giám sát toàn diện từ trong nhà đến ngoài trời. Đến nay, công ty đã thành công xây dựng bố cục sản phẩm thị giác cho toàn bộ bối cảnh “người–xe–nhà”, tạo thành danh mục sản phẩm thị giác phong phú bao phủ nhiều phân khúc, nhiều lĩnh vực.

3. Dữ liệu kế toán và các chỉ tiêu tài chính chủ yếu

（1）Các dữ liệu kế toán và chỉ tiêu tài chính chủ yếu trong 3 năm gần đây

Công ty có cần điều chỉnh truy hồi hoặc trình bày lại các dữ liệu kế toán của những năm trước hay không

□ Có √ Không

Nhân dân tệ

■

（2）Dữ liệu kế toán chủ yếu theo từng quý

Đơn vị: nhân dân tệ

■

Các chỉ tiêu tài chính nêu trên hoặc tổng hợp của chúng có tồn tại chênh lệch lớn so với các chỉ tiêu tài chính có liên quan trong báo cáo quý và báo cáo bán niên mà công ty đã công bố hay không

□ Có √ Không

4. Vốn cổ phần và tình hình cổ đông

（1）Số lượng cổ đông phổ thông và cổ đông ưu đãi với quyền biểu quyết được khôi phục, bảng tình hình nắm giữ của 10 cổ đông hàng đầu

Đơn vị: cổ phiếu

■

Tình hình cổ đông nắm giữ trên 5%, 10 cổ đông hàng đầu và các cổ đông nắm giữ không hạn chế niêm yết trong top 10 có tham gia nghiệp vụ cho vay chuyển đổi (transfert via securities lending) hay không

□ Áp dụng √ Không áp dụng

10 cổ đông hàng đầu và các cổ đông nắm giữ không hạn chế trong top 10 có biến động so với kỳ trước do nguyên nhân cho vay/hoàn trả thông qua cơ chế chuyển đổi (transfert via securities lending) hay không

□ Áp dụng √ Không áp dụng

Công ty có bố trí chênh lệch về quyền biểu quyết hay không

□ Áp dụng √ Không áp dụng

（2）Tổng số cổ đông ưu đãi của công ty và bảng tình hình nắm giữ của 10 cổ đông ưu đãi hàng đầu

Trong kỳ báo cáo, công ty không có tình hình cổ đông ưu đãi.

（3） Công bố mối quan hệ tài sản và quan hệ kiểm soát giữa công ty và người kiểm soát thực tế dưới dạng sơ đồ khung (box diagram)

■

5. Tình hình trái phiếu đang tồn tại tính đến ngày phê duyệt công bố báo cáo thường niên

□ Áp dụng √ Không áp dụng

III. Các vấn đề quan trọng

Trong kỳ báo cáo, công ty không xảy ra thay đổi lớn nào về tình hình kinh doanh. Các chi tiết trong kỳ báo cáo xem tại 《Báo cáo thường niên năm 2025》.

Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ toàn志珠海 (Zhuhai Fullscreen Technology Co., Ltd.)

Người đại diện theo pháp luật: 张建辉

Ngày 26 tháng 3 năm 2026

Mã chứng khoán: 300458 Tên chứng khoán: 全志科技 Thông báo số: 2026-0327-002

Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ toàn志珠海 (Zhuhai Fullscreen Technology Co., Ltd.)

Thông báo công bố thông tin báo cáo thường niên năm 2025

Công ty và toàn thể thành viên hội đồng quản trị đảm bảo nội dung công bố thông tin là chân thực, chính xác và đầy đủ, không có ghi chép sai, lời nói dối gây hiểu lầm hoặc thiếu sót lớn.

Toàn văn 《Báo cáo thường niên năm 2025》 của Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ toàn志珠海 (Zhuhai Fullscreen Technology Co., Ltd.) được công bố vào ngày 27 tháng 3 năm 2026 trên website công bố thông tin của Ban Thị trường vốn bảng doanh nghiệp (GEM) do CSRC chỉ định là 巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn); kính đề nghị nhà đầu tư chú ý tra cứu.

Trân trọng thông báo.

Hội đồng quản trị Công ty TNHH Cổ phần Công nghệ toàn志珠海 (Zhuhai Fullscreen Technology Co., Ltd.)

Ngày 27 tháng 3 năm 2026

Thông tin khổng lồ, diễn giải chính xác—tất cả có trong ứng dụng Tài chính Sina