Risk Production 18A của Intel: Bước ngoặt của nhà đúc chip

Biến đổi nhà máy đúc tham vọng của Intel phụ thuộc vào một khoảnh khắc then chốt. Sau khi đầu tư khoảng 95 tỷ USD trong bốn năm qua để cạnh tranh với các ông lớn như TSMC và Samsung, công ty đang bước vào giai đoạn quan trọng với quy trình sản xuất 18A. Trong khi những người hoài nghi chỉ ra việc cổ phiếu giảm 40% so với đỉnh năm 2024 và bộ phận nhà máy đúc lỗ 13 tỷ USD trong năm ngoái, các diễn biến mới nổi cho thấy động lực đang tăng lên. Chất xúc tác then chốt? Quy trình 18A của Intel đi vào sản xuất theo rủi ro—một giai đoạn thử nghiệm và tinh chỉnh có thể quyết định liệu canh bạc chiến lược này có mang lại kết quả hay không.

Hiểu sản xuất theo rủi ro và vai trò then chốt của 18A

Quy trình 18A đại diện cho công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất của Intel cho đến nay, sử dụng các nút quy trình 1,8 nanometer. Hiện tại, sản xuất đang ở giai đoạn sản xuất theo rủi ro, nơi Intel sản xuất các lô chip giới hạn để kiểm chứng và hoàn thiện quy trình sản xuất trước khi chuyển sang sản xuất số lượng lớn dự kiến vào cuối năm nay. Giai đoạn sản xuất trung gian này rất quan trọng; nó cho phép Intel phát hiện và xử lý các thách thức kỹ thuật trong khi các OEM đã bắt đầu mẫu thử laptop chạy bằng bộ xử lý dựa trên 18A.

Điều khiến 18A có ý nghĩa về mặt kỹ thuật không chỉ dừng ở các con số nanometer thô. Quy trình này tích hợp transistor cổng RibbonFET kiểu all-around và công nghệ cấp nguồn từ mặt sau PowerVia—những đổi mới cho phép mật độ transistor cao hơn, hiệu năng được cải thiện và hiệu suất sử dụng điện tốt hơn. Đối với các tác vụ AI và điện toán hiệu năng cao, các lợi thế của PowerVia đặc biệt đáng chú ý, có khả năng mang lại hiệu quả nhiệt và hiệu suất điện tốt hơn so với các giải pháp cạnh tranh. Các nhóm kỹ thuật của Intel nhấn mạnh rằng 18A mang lại hiệu năng nhanh hơn và mức tiêu thụ điện thấp hơn so với nút cạnh tranh của TSMC, dù TSMC vẫn có lợi thế về mật độ chip và chi phí sản xuất—sự đánh đổi này sẽ ảnh hưởng đến quyết định của khách hàng.

Intel cũng đang triển khai các biến thể bổ sung. Biến thể 18A-P đã bắt đầu sản xuất wafer giai đoạn đầu tại các nhà máy chế tạo của Intel, trong khi phiên bản 18A-PT tiên tiến hỗ trợ xếp chồng 3D với các liên kết lai (hybrid bonding interconnects). Khả năng sau này cho phép xếp chồng các die theo chiều dọc trực tiếp trên các nút tiên tiến, giúp Intel tạo ra các thiết kế chiplet tích hợp cao với mật độ và hiệu suất vượt trội—một năng lực sẽ làm gia tăng sự cạnh tranh với các sản phẩm sẵn có của TSMC trong lĩnh vực này.

Nút 14A: Lợi thế cạnh tranh tiếp theo của Intel

Cuộc cạnh tranh không chờ để 18A ổn định. Tại Intel Foundry Direct 2025, công ty đã vạch ra lộ trình cho quy trình 14A—tương đương 1,4 nanometer và là người kế nhiệm của 18A. Các chip thử nghiệm đang được chuẩn bị cho tape-out, trong khi thiết kế tích hợp một phiên bản nâng cấp của đổi mới cấp nguồn mặt sau của Intel. Intel nhắm tới sản xuất theo rủi ro cho 14A vào năm 2027, qua đó có thể đi trước TSMC khoảng một năm—với quy trình 1,4 nanometer cạnh tranh dự kiến ra mắt vào năm 2028.

Mốc thời gian chênh lệch này mang ý nghĩa chiến lược. Một lợi thế 12 tháng có thể là yếu tố quyết định trong việc thu hút các nhà thiết kế chip cho điện toán hiệu năng cao và AI, những người cần tiếp cận công nghệ sản xuất tiên tiến khi họ đẩy giới hạn hiệu năng. Tuy nhiên, thành công không chỉ phụ thuộc vào thời điểm mà còn phụ thuộc vào độ tin cậy sản xuất—khả năng của Intel trong việc thực hiện hoàn hảo các giai đoạn sản xuất theo rủi ro liên tiếp trên nhiều nút quy trình.

Chủ quyền bán dẫn và định vị chiến lược

Cuộc chuyển đổi nhà máy đúc của Intel phù hợp với các cân nhắc địa chính trị rộng hơn xoay quanh việc sản xuất bán dẫn. Hiện tại, công ty là nhà máy đúc duy nhất đặt tại Mỹ, kết hợp công nghệ quy trình tiên tiến với năng lực đóng gói (packaging) tiên tiến. Trong khi TSMC đã mở rộng đáng kể năng lực nhà máy đúc tại Mỹ, môi trường quản lý ở Đài Loan lại hạn chế công ty sản xuất các mẫu bán dẫn tiên tiến nhất của mình bên ngoài hòn đảo. Khoảng trống về quy định này khiến Intel trở thành đối thủ cạnh tranh nội địa duy nhất của Mỹ sở hữu công nghệ sản xuất tiên tiến.

Khi bán dẫn trở thành hạ tầng thiết yếu cho trí tuệ nhân tạo, hệ thống quốc phòng và hạ tầng trọng yếu, chính phủ Mỹ đã nâng tầm sản xuất chip lên thành vấn đề an ninh quốc gia. Với dấu chân bán dẫn nội địa lớn nhất của quốc gia và con đường do nội địa kiểm soát duy nhất tới các nút tiên tiến, Intel đang ở vị trí chiến lược hết sức đặc thù—có thể chuyển hóa thành sự hỗ trợ từ chính phủ, lòng trung thành của khách hàng và các “hào chắn” cạnh tranh bền vững.

Hiệu suất cổ phiếu và hàm ý đầu tư

Biến động cổ phiếu của Intel phản ánh sự không chắc chắn xoay quanh quá trình chuyển đổi của công ty. Từ năm 2021 đến 2024, INTC mang lại các mức lợi nhuận rất không ổn định: tăng 6% trong 2021, giảm 47% trong 2022, tăng vọt 95% trong 2023, và sụt giảm thảm khốc 60% trong 2024. Mức biến động này cao hơn rất nhiều so với các mẫu thông thường của S&P 500, tạo ra thách thức về thời điểm cho nhà đầu tư. Các danh mục nhấn mạnh chất lượng và tính ổn định đã vượt qua giai đoạn này hiệu quả hơn, tạo ra lợi nhuận đã điều chỉnh rủi ro tốt hơn so với thị trường nói chung.

Hiện tại, cổ phiếu Intel giao dịch với mức thấp hơn 25 lần lợi nhuận ước tính năm 2026—một định giá hợp lý theo chuẩn lịch sử. Tuy nhiên, các lực cản thực sự vẫn còn: xu hướng lợi nhuận giảm dần, mất thị phần sang AMD trên cả máy tính cá nhân và máy chủ, và sự chuyển hướng chiến lược của ngành từ bộ xử lý sang bộ xử lý đồ họa trong các ứng dụng AI. Những yếu tố này đáng để thận trọng.

Dù vậy, kịch bản tăng giá phụ thuộc vào việc thực thi mảng nhà máy đúc. Nếu Intel đưa 18A và 14A vào sản xuất số lượng lớn đồng thời giành được các khách hàng lớn, cổ phiếu có thể ghi nhận mức tăng đáng kể—có khả năng đẩy giá vượt xa các mức hiện tại. Doanh nghiệp nhà máy đúc không cần phải trở nên có lợi nhuận như các hoạt động CPU “truyền thống”; nó chỉ cần chứng minh được lực kéo (traction) và lộ trình rõ ràng hướng tới lợi nhuận. Sự chứng minh đó bắt đầu ngay bây giờ, trong giai đoạn sản xuất theo rủi ro, khi độ tin cậy quy trình của Intel và niềm tin của khách hàng sẽ được kiểm nghiệm trong các môi trường sản xuất thực tế.