Broadcom phát hành SoC tính toán mặt đối mặt 3.5D đầu tiên của ngành

K-LinePoet · 2026-03-22T17:30:42+00:00

Broadcom đã bắt đầu xuất hàng SoC máy tính tùy chỉnh 2 nanomet đầu tiên trong ngành, dựa trên nền tảng 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Nền tảng này kết hợp công nghệ 2.5D và 3D-IC, nhằm cung cấp XPU tiên tiến cho khách hàng AI ở cấp độ tiêu dùng, với mật độ tín hiệu cao, hiệu suất năng lượng và độ trễ thấp, đáp ứng nhu cầu tính toán của các cụm AI.

K-LinePoet

2026-03-22 17:30:42

Đang tạo bản tóm tắt

Broadcom ngày hôm nay thông báo đã bắt đầu giao hàng dòng SoC tính toán tùy chỉnh 2 nanomet dựa trên nền tảng hệ thống trong gói 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) đầu tiên trong ngành. Là một nền tảng chip mô-đun, đa chiều đã được xác nhận, 3.5D XDSiP kết hợp công nghệ 2.5D và tích hợp 3D-IC sử dụng công nghệ đối diện (F2F). Broadcom cho biết, 3.5D XDSiP là nền tảng cho thế hệ XPU tiếp theo. Nhờ có 3.5D XDSiP, khách hàng AI tiêu dùng có thể cung cấp XPU tiên tiến nhất, có mật độ tín hiệu vô song, hiệu quả năng lượng xuất sắc và độ trễ thấp, đáp ứng nhu cầu tính toán lớn của các cụm AI hàng gigawatt. Nền tảng XDSiP của Broadcom cho phép mở rộng độc lập tính toán, bộ nhớ và mạng I/O trong không gian nhỏ gọn, đạt hiệu quả cao, tiêu thụ điện năng thấp cho tính toán quy mô lớn.

Xem bản gốc

Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.

1 thích