Böwei hợp kim với động cơ kép "kết nối + tản nhiệt", thúc đẩy nâng cấp hạ tầng tính toán AI

Nguồn hình ảnh: AI tạo ra

Năm 2026, ngành công nghiệp AI toàn cầu bước vào giai đoạn triển khai sâu rộng quan trọng. Hội nghị GTC tiết lộ: Công suất tính toán AI đang chuyển từ cuộc đua hiệu suất chip đơn lẻ sang nâng cấp toàn diện dựa trên hợp tác hệ thống cấp cao. Cùng với sự tiến hóa của kiến trúc GPU và công nghệ kết nối tốc độ cao NVLink, hệ thống AI đang tiến tới quy mô lớn hơn, đòi hỏi tối ưu hóa tích hợp và điều phối, đối mặt với thách thức về tiêu thụ năng lượng cao hơn và cấu trúc hệ thống phức tạp hơn. Trong bối cảnh này, độ ổn định của kết nối tốc độ cao và độ tin cậy của làm mát bằng chất lỏng trở thành các yếu tố then chốt ảnh hưởng đến PUE và hiệu suất tính toán của trung tâm trí tuệ nhân tạo. Vật liệu, với vai trò hỗ trợ nền tảng về toàn vẹn tín hiệu, quản lý nhiệt và độ tin cậy lâu dài, ngày càng thể hiện tầm quan trọng. Boway Alloy cung cấp giải pháp vật liệu hợp kim đồng hiệu suất cao, xây dựng nền tảng quan trọng cho hệ thống tính toán AI hiệu quả và ổn định hơn.

Kết nối tốc độ cao AI: Vật liệu là “nền tảng vô hình” của truyền tín hiệu

Trong lĩnh vực kết nối tốc độ cao AI, băng thông cao, độ trễ thấp và kết nối mật độ cao đang trở thành xu hướng phát triển chủ đạo. Cùng với sự tiến bộ liên tục của PCIe 5.0 và PCIe 6.0, cũng như việc triển khai nhanh các module quang 400G/800G, các bộ kết nối đang đối mặt với nhiều thách thức như thu nhỏ kích thước, tuổi thọ cắm rút cao, tổn thất khi cắm thấp và độ bền chịu nhiệt cao. Khi tốc độ tín hiệu hướng tới 224Gbps trở lên, tính đồng nhất và ổn định của vật liệu ở cấp độ vi mô ảnh hưởng rõ rệt đến toàn vẹn tín hiệu.

Dựa trên hướng dẫn phát triển các mô hình lớn ứng dụng AI, Boway Alloy giới thiệu các giải pháp vật liệu phù hợp cho các ứng dụng kết nối tốc độ cao: boway 19920 có giới hạn chịu lực trên 1400MPa, vẫn duy trì khả năng chống giãn nở ứng suất tốt trong môi trường nhiệt độ cao và tải trọng lâu dài, giúp giải quyết hiệu quả các vấn đề về giảm lực tiếp xúc và ổn định tín hiệu trong các kịch bản mật độ cao như kết nối GPU, mô-đun lưu trữ, đảm bảo truyền dữ liệu nhanh chóng và không mất mát; boway 70318 đạt độ bền cao (độ kéo trên 940MPa), đồng thời có khả năng gia công tốt (R/t≤1.0), phù hợp cho socket CPU, I/O tốc độ cao và kết nối bảng nền. Các vật liệu này đã được cung cấp hàng loạt và tiếp tục thúc đẩy ứng dụng trong kết nối máy chủ.

Không chỉ kết nối, còn là làm mát: Vật liệu “song hành”

Khi công suất tiêu thụ của GPU liên tục tăng, công nghệ làm mát bằng chất lỏng trong các máy chủ AI ngày càng được ứng dụng sâu rộng, từ giải pháp bổ sung đến khả năng cốt lõi. Các giải pháp làm mát dựa trên tấm làm mát (cold plate) tiếp tục tiến bộ, các công nghệ như kênh nhỏ (microchannel) thúc đẩy ứng dụng nhanh hơn, yêu cầu về khả năng dẫn nhiệt, độ kín khí và gia công chính xác của vật liệu ngày càng cao trong các trung tâm trí tuệ cao cấp. Vật liệu làm mát bằng chất lỏng của Boway Alloy đã hoàn thành xác nhận dây chuyền sản xuất của các nhà cung cấp tấm làm mát liên quan và bước vào giai đoạn ứng dụng thực tế.

Thông qua thiết kế thành phần và tối ưu hóa quy trình, vật liệu đã nâng cao khả năng gia công cấu trúc phức tạp, ổn định kích thước và độ bền trong chu kỳ nhiệt lạnh nóng, giúp giảm thiểu rủi ro thất thoát cấu trúc và rò rỉ trong điều kiện áp lực cao và chu kỳ nhiệt, phù hợp cho các vị trí quan trọng như đầu nối ống dẫn chất lỏng, cấu trúc đóng gói tấm làm mát. Đồng thời, vật liệu phối hợp cùng vật liệu kết nối tốc độ cao, hỗ trợ hệ thống hoạt động ổn định với mật độ công suất cao từ hai chiều “kết nối + làm mát”, giúp tối ưu hiệu quả năng lượng của trung tâm dữ liệu. Công ty liên tục tối ưu công thức vật liệu, nghiên cứu phát triển vật liệu composite đồng dẫn nhiệt siêu cao, chuẩn bị vật liệu cốt lõi cho các công nghệ làm mát bằng chất lỏng thế hệ tiếp theo.

Từ “bắt kịp” đến “song hành”: Đột phá sáng tạo của vật liệu

Năm 2026, báo cáo công tác của chính phủ đề cập: Thúc đẩy mở rộng “Trí tuệ nhân tạo +”, thực hiện các dự án hạ tầng mới như tập trung quy mô lớn các trung tâm trí tuệ, hợp tác tính toán điện. Trong xu hướng này, đổi mới sáng tạo độc lập và nâng cấp nội địa các vật liệu hiệu suất cao trở thành nền tảng quan trọng cho an ninh chuỗi cung ứng và năng lực cạnh tranh của ngành. Boway Alloy tham gia sâu vào thiết kế phía trước của khách hàng, thông qua tối ưu hóa phối hợp “vật liệu - cấu trúc - quy trình”, nâng cao toàn diện toàn vẹn tín hiệu và giảm thiểu rủi ro hệ thống. Đối mặt với các yêu cầu mới do sự tiến bộ liên tục của các mô hình AI lớn, Boway Alloy sẽ tiếp tục thúc đẩy đổi mới công nghệ, sử dụng vật liệu hiệu suất cao để nâng cao đỉnh cao tính toán, giúp ngành công nghiệp trí tuệ Trung Quốc tiến xa hơn trong chuỗi giá trị.

Về Boway Alloy

Boway Alloy thành lập năm 1993, niêm yết trên sàn giao dịch chính của Thượng Hải năm 2011 (mã: 601137). Công ty chuyên về vật liệu mới (thanh hợp kim, dây, tấm, sợi) và năng lượng mới. Sau hơn 30 năm phát triển nhanh, có 14 nhà máy chuyên nghiệp tại Trung Quốc, Đức, Canada, Việt Nam và các nơi khác. Năm 2019, công ty đẩy mạnh chuyển đổi số toàn diện, hướng tới xây dựng doanh nghiệp R&D và sản xuất số hóa “kết nối chia sẻ, tính toán chính xác”.