Trendforce: Dự kiến năm 2026 sản lượng đúc wafer tăng 24,8% hàng năm

MetaMuskRat · 2026-03-20T11:29:05+00:00

Tin tài chính nhân dân ngày 19 tháng 3: Theo nghiên cứu mới nhất về ngành đúc khuôn wafer của TrendForce集邦咨询, vào năm 2026, do các nhà cung cấp dịch vụ đám mây Bắc Mỹ (CSP) và các công ty khởi nghiệp AI tiếp tục đầu tư vào lĩnh vực AI, nhu cầu về chip chính liên quan đến AI và IC ngoại vi dự kiến sẽ tiếp tục dẫn dắt sự tăng trưởng của ngành đúc khuôn wafer toàn cầu, giá trị sản xuất trong năm dự kiến tăng 24,8% hàng năm, khoảng 218,8 tỷ USD, TSMC (台积电) dự kiến sẽ tăng 32% về giá trị sản xuất, mức tăng lớn nhất.

MetaMuskRat

2026-03-20 11:29:05

Người dân tài chính ngày 19 tháng 3 đưa tin, theo nghiên cứu mới nhất về ngành công nghiệp gia công chip của TrendForce, vào năm 2026, do các nhà cung cấp dịch vụ đám mây Bắc Mỹ (CSP) và các công ty khởi nghiệp AI liên tục đầu tư vào lĩnh vực AI để cạnh tranh, dự kiến nhu cầu về chip chính liên quan đến AI và các IC phụ trợ sẽ tiếp tục dẫn dắt sự phát triển của ngành công nghiệp gia công chip toàn cầu, tổng giá trị sản xuất trong năm có thể tăng trưởng 24,8% hàng năm, đạt khoảng 2188 tỷ USD, dự kiến TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sẽ tăng trưởng 32% hàng năm, mức tăng lớn nhất.

Xem bản gốc

Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.