Chip | Samsung và AMD ký biên bản ghi nhớ, tăng cường hợp tác về HBM4 và DDR5

robot
Đang tạo bản tóm tắt

Samsung Electronics và AMD ký biên bản ghi nhớ hợp tác chiến lược mở rộng công nghệ lưu trữ và tính toán trí tuệ nhân tạo (AI), trọng tâm bao gồm bộ nhớ tốc độ cao thế hệ thứ sáu (HBM4) và bộ nhớ tốc độ đôi thế hệ thứ năm (DDR5).

Giám đốc điều hành AMD Su Zifeng và Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Samsung Electronics Choi Yong-keun tham dự lễ ký kết.

Thảo luận về cơ hội hợp tác gia công chip

Theo thỏa thuận, Samsung và AMD sẽ thống nhất về việc cung cấp chính cho HBM4 của GPU tăng tốc AI thế hệ tiếp theo Instinct MI455X, đồng thời cung cấp giải pháp DRAM tiên tiến cho CPU EPYC thế hệ thứ sáu mang mã số “Venice”, hỗ trợ hệ thống AI thế hệ tiếp theo. Ngoài ra, hai công ty cũng sẽ thảo luận về cơ hội hợp tác gia công chip, trong tương lai Samsung có thể cung cấp dịch vụ gia công chip cho AMD.

Ngoài ra, theo truyền thông Hàn Quốc, kể từ khi Su Zifeng nhậm chức CEO, bà đã lần đầu tiên thăm Hàn Quốc, sáng nay thăm trụ sở Naver, thảo luận về khả năng hợp tác trung tâm dữ liệu AI với CEO của công ty, sau đó tham quan khu vực Pyeongtaek của Samsung và dây chuyền sản xuất. Buổi tối sẽ dùng bữa tối cùng Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong. Ngày mai sẽ gặp Tổng giám đốc và người phụ trách bộ phận trải nghiệm kỹ thuật số của Samsung, Ryu Tae-won.

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Ghim