Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Samsung và AMD Mở rộng Hợp tác Chip Bộ nhớ AI, Thảo luận về Thỏa thuận Đại lý Sản xuất Tiềm năng
Investing.com - Công ty Điện tử Samsung (KS:005930) hôm thứ Tư đã công bố ký kết biên bản ghi nhớ với công ty AMD của Mỹ (NASDAQ:AMD), nhằm thúc đẩy hợp tác trong cung cấp chip bộ nhớ hạ tầng AI. Hai công ty cũng cho biết đang xem xét khả năng hợp tác gia công tiềm năng.
Thông qua InvestingPro, nhận tin tức đột xuất và phân tích chuyên gia
Hai công ty cho biết, nội dung cốt lõi của thỏa thuận là cung cấp bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM4) của Samsung cho bộ tăng tốc AI Instinct MI455X sắp ra mắt của AMD, đồng thời tối ưu hóa bộ nhớ DDR5 cho bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu mang mã hiệu “Venice” của AMD.
Các thành phần này nhằm hỗ trợ các hệ thống AI thế hệ tiếp theo kết hợp GPU AMD Instinct, CPU EPYC và nền tảng Helios cùng kiến trúc dạng rack.
Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Samsung Young Hyun Jun cho biết: “Samsung và AMD đều cam kết thúc đẩy tính toán AI, và thỏa thuận này phản ánh phạm vi hợp tác ngày càng mở rộng của chúng tôi.”
Theo thỏa thuận, Samsung sẽ trở thành nhà cung cấp chính HBM4 cho GPU AI thế hệ tiếp theo của AMD. Tập đoàn Hàn Quốc này đã là nhà cung cấp chính bộ nhớ băng thông cao của AMD, cung cấp chip HBM3E cho các bộ tăng tốc MI350X và MI355X.
Hai công ty cũng sẽ thảo luận về khả năng hợp tác gia công tiềm năng, theo đó Samsung có thể sản xuất các chip tương lai của AMD theo hợp đồng.
Thông báo này được đưa ra một ngày trước, Nvidia tiết lộ về mối quan hệ hợp tác gia công với Samsung. Trong hội nghị nhà phát triển GTC hàng năm diễn ra trong tuần này, CEO Nvidia Huang Renxun cho biết Samsung đang sản xuất chip AI mới nhất của họ, đồng thời trình diễn các bộ xử lý được chế tạo bằng công nghệ 4 nanomet của hãng.
Ảnh hưởng của tin tức này đã khiến cổ phiếu Samsung tăng hơn 7%.
Trong tuần này, một đồng CEO của Samsung đã phát biểu rằng công ty đang hợp tác với các khách hàng chính để thúc đẩy ký kết các hợp đồng dài hạn từ ba đến năm năm, nhằm giảm thiểu các biến động tiềm năng về nhu cầu.
Trong cuộc họp cổ đông hàng năm tổ chức tại Suwon, đồng CEO Jun Young-hyun cho biết, dưới tác động của việc đầu tư vào trung tâm dữ liệu AI ngày càng tăng, ngành chip đang bước vào “chu kỳ siêu tăng trưởng chưa từng có,” và ông bổ sung rằng Samsung phải chuẩn bị cho “mọi tình huống.”