Voi nhảy múa! Giá cổ phiếu Samsung Electronics tăng mạnh 6% LPU+HBM5 trở thành chất xúc tác kép

Tại hội nghị GTC lần này, Groq 3 LPU đã thu hút nhiều sự chú ý và đã xác nhận giao cho Samsung Electronics gia công, dự kiến sử dụng công nghệ 4 nanomet để sản xuất.

Phó Chủ tịch điều hành kinh doanh bán dẫn của Samsung, Han Jin-wan, cho biết, sản xuất hàng loạt Groq 3 LPU sẽ bắt đầu vào cuối quý 3 hoặc đầu quý 4 năm nay, và nhu cầu thị trường đối với loại chip này dự kiến sẽ tiếp tục tăng trong năm tới. “Ngay từ trước khi Nvidia mua lại Groq vào năm 2023, Samsung đã bắt đầu hợp tác với Groq,” ông bổ sung. “Các kỹ sư của Samsung đã tham gia trực tiếp và hỗ trợ thiết kế LPU.”

Gần đây, nhà phân tích郭明錤 đã đăng bài cho biết, sau khi Nvidia đầu tư vào Groq, dự báo về lượng hàng xuất của LPU đã được điều chỉnh tăng mạnh. Dự kiến tổng lượng xuất trong năm 2026 đến 2027 sẽ đạt từ 4 triệu đến 5 triệu chiếc.

Ngoài ra, trong lĩnh vực bộ nhớ, tiến trình phát triển HBM thế hệ tiếp theo của Samsung cũng đã có bước tiến.

Theo báo cáo của Businesskorea hôm nay, Samsung Electronics đã xác nhận đang phát triển bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ tám (HBM5), chip nền có thể sử dụng công nghệ 2 nanomet. Đối với thế hệ thứ chín HBM5E, công ty dự định sớm áp dụng DRAM dựa trên công nghệ 1D (thế hệ thứ bảy 10 nanomet) cho chip lõi.

Phó Chủ tịch điều hành phát triển bộ nhớ của Samsung, Hwang Sang-joon, cho biết: “Do hiệu suất của thiết bị sẽ liên tục được nâng cao, chúng tôi sẽ tiếp tục áp dụng công nghệ tiên tiến nhất cho HBM5 và HBM5E.”

Ảnh hưởng từ các tin tức này, hôm nay Samsung Electronics mở cửa tăng mạnh, mức tăng lúc cao nhất lên tới 6%. Từ đầu tuần đến nay, cổ phiếu của công ty đã tăng hơn 11%. Tính đến thời điểm hiện tại, giá trị thị trường của Samsung đã vượt qua 1.37 triệu tỷ won Hàn Quốc (khoảng 921.2 tỷ USD).

Chỉ trong tháng trước, tổ chức nghiên cứu thị trường TrendForce đã chỉ ra rằng, với sự mở rộng của hạ tầng AI, nhu cầu GPU cũng ngày càng tăng, dự kiến sau khi Nvidia sản xuất hàng loạt nền tảng Rubin, sẽ thúc đẩy nhu cầu HBM4. Hiện tại, các nhà sản xuất bộ nhớ lớn đã hoàn tất giai đoạn xác minh HBM4, dự kiến sẽ hoàn thành vào quý 2 năm 2026. Trong đó, Samsung với độ ổn định sản phẩm tốt nhất dự kiến sẽ là nhà đầu tiên hoàn tất xác minh.

Trước đó, Samsung Electronics đã tiên phong áp dụng công nghệ DRAM 1c dẫn đầu đối thủ vào chip lõi HBM4, và sử dụng quy trình 4 nanomet của Samsung để sản xuất chip cơ bản. Nhờ đó, công ty đã đạt được hiệu suất dẫn đầu ngành và tháng trước đã cung cấp HBM4 cho Nvidia.

“Chíp nền HBM4 của Samsung cũng được sản xuất bằng công nghệ 4 nanomet, vì vậy tôi nghĩ rằng nhu cầu về công nghệ 4 nanomet trong tương lai sẽ tăng mạnh,” Han Jin-wan nói.