CITIC Securities: Tập trung vào đường chính lạm phát chuỗi tính toán, lạc quan về GTC của Nvidia để tăng cường sự tự tin trong tăng trưởng liên tục của ngành công nghiệp AI

Thông tin từ APP Tài chính Zhitong cho biết, Trung tâm chứng khoán CITIC đã phát hành báo cáo nghiên cứu cho rằng, hội nghị GTC 2026 của Nvidia sắp diễn ra, dự kiến danh mục sản phẩm chip của công ty sẽ tiếp tục mở rộng hơn nữa, ngoài bộ sáu chip cốt lõi của nền tảng Vera Rubin AI còn có khả năng tiết lộ thêm chi tiết về Rubin Ultra và các tủ rack, mang lại những đổi mới trong kiến trúc thiết kế liên kết dữ liệu, cung cấp năng lượng, như kiến trúc liên kết dữ liệu, các sản phẩm mới như đế cắm, CPO sẽ có khả năng triển khai cao hơn. Tập trung vào chuỗi tăng trưởng công suất tính toán, trong bối cảnh nhu cầu tính toán toàn cầu liên tục vượt dự kiến, sự sôi động và tăng giá của các phần upstream dự kiến sẽ duy trì, vẫn là xu hướng “tăng trưởng sôi động” có độ tin cậy cao nhất trong phân khúc công nghệ hiện nay. Ngân hàng này tin rằng hội nghị GTC 2026 của Nvidia sẽ tiếp tục củng cố niềm tin của thị trường vào sự tăng trưởng liên tục của ngành AI và thực thi các logic tăng trưởng bổ sung.

Các quan điểm chính của CITIC Securities như sau:

Điểm nhấn 1: Nền tảng Rubin mang lại bộ chip hoàn toàn mới, thể hiện thiết kế hợp tác tối ưu.

Tại Triển lãm Điện tử Tiêu dùng Quốc tế 2026 (CES), Nvidia đã ra mắt bộ sáu chip cốt lõi của nền tảng Vera Rubin AI: Rubin GPU, Vera CPU, BlueField-4 DPU, NVLink 6 Switch, ConnectX-9 SuperNIC, Spectrum-6 Ethernet Switch, bao gồm tất cả các thành phần chính trong tủ rack, quy trình chế tạo chip đều nâng cấp lên công nghệ 3nm của TSMC, tích hợp HBM4, dung lượng bộ nhớ và băng thông đều được nâng cấp toàn diện. Bộ sản phẩm này giúp GPU và CPU, các chip liên kết tương tác mạnh mẽ hơn, thiết kế module hóa cũng làm cho tính toàn vẹn của tủ rack cao hơn so với thế hệ Blackwell trước.

Điểm nhấn 2: Có khả năng tiết lộ thêm chi tiết về Rubin Ultra, mong đợi các đổi mới về liên kết dữ liệu, cung cấp năng lượng và kiến trúc.

Xem xét rằng tại CES 2026, Nvidia đã xác nhận nền tảng Vera Rubin đã bước vào giai đoạn sản xuất chính thức, ngân hàng này cho rằng GTC 2026 của Nvidia có thể sẽ tiết lộ thêm chi tiết về chip Rubin Ultra và các tủ rack. Ngoài việc chip Rubin Ultra tích hợp 4 die tính toán để tăng gấp đôi hiệu năng so với Rubin, ngân hàng này cho rằng siêu nút này có hai hướng chính đáng chú ý về kiến trúc:

1. Về liên kết dữ liệu: quy mô scale-up rõ ràng, hệ thống mạng siêu cấp hai lớp gồm liên kết đồng (copper) và quang (optical) giữa các tủ rack, có thể nâng cấp thành kiến trúc mạng super-network gồm PCB chính xác (Canister nội bộ tính toán và trao đổi dữ liệu) + liên kết quang giữa các tủ rack; các công nghệ/materials/sản phẩm mới như RPCB 78L, M9 CCL, Q glass, CPO dự kiến sẽ được ứng dụng.

2. Về hệ thống cung cấp năng lượng: nguồn điện và tiêu thụ năng lượng đã dần trở thành giới hạn chính trong mở rộng nền tảng tính toán, các giải pháp như hệ thống cung cấp điện DC cao áp 800V (HVDC), cung cấp năng lượng dạng module hóa dự kiến sẽ được triển khai, nâng cấp các công nghệ/sản phẩm như quy trình PCB nhúng, bán dẫn GaN thế hệ thứ ba.

Điểm nhấn 3: Nvidia có khả năng ra mắt chip suy luận mới LPU, tăng cường dòng sản phẩm suy luận.

Nvidia có thể nâng AI suy luận thành hạ tầng hệ thống cơ bản, với giải pháp phân tách PD giữa LPU và CPX để tăng cường dòng sản phẩm suy luận.

Về LPU: Tại GTC, dự kiến Nvidia sẽ ra mắt chip suy luận mới tích hợp công nghệ Groq LPU, dự kiến sử dụng kiến trúc chip tùy chỉnh dành riêng cho suy luận LLM, thiết kế lại bộ xử lý tensor (Tensor Streaming Processor, TSP) và sử dụng SRAM làm bộ nhớ trên chip, giúp tăng tốc độ lưu trữ và truy xuất dữ liệu, phù hợp cao với yêu cầu băng thông bộ nhớ GPU trong quá trình decode.

Về CPX: Rubin CPX ra mắt năm 2025 có thể giảm chi phí prefill hiệu quả, có khả năng sử dụng GDDR7 hoặc HBM3E làm bộ nhớ chính. Theo SemiAnalysis, CPX có thể từ dạng tích hợp trong khay tính Rubin Compute Tray chuyển sang dạng độc lập trong tủ rack riêng, phối hợp với NVL72 VR200 để xuất hàng. Theo thông tin ngành, LPU cũng có thể được phát hành dưới dạng tủ rack độc lập 256 card LPX.

Điểm nhấn 4: Dự kiến hướng nâng cấp kiến trúc Feynman thế hệ tiếp theo.

Xu hướng thiết kế kiến trúc Feynman thế hệ tiếp theo của Nvidia ngày càng nhận được sự chú ý, tại GTC 2026, Nvidia có thể sẽ trình diễn các nội dung liên quan. Theo Trendforce, Feynman dự kiến sẽ trở thành dòng chip đầu tiên sử dụng công nghệ A16 của TSMC, có thể sẽ áp dụng công nghệ cấp nguồn SPR (Backside Power Delivery) để giải phóng không gian mạch, đồng thời có thể tích hợp công nghệ xếp chồng 3D cho phần cứng LPU của Groq.

Về tiến độ thực hiện, dự kiến sản xuất bắt đầu vào năm 2028, giao hàng cho khách hàng từ năm 2029. Các chi tiết cụ thể của kiến trúc Feynman hiện vẫn chưa rõ ràng, nhưng ngân hàng này cho rằng việc Nvidia hiểu rõ hơn về hướng nâng cấp nền tảng AI trong tương lai sẽ rất quan trọng. Trong bối cảnh Định luật Moore chậm lại, cách thức đổi mới về công suất, bộ nhớ, khả năng vận hành để hỗ trợ sự tiến bộ liên tục của ngành AI, vai trò của huấn luyện và suy luận, khả năng dự báo chu kỳ lợi nhuận đầu tư AI sẽ ra sao, có thể sẽ được Nvidia truyền cảm hứng và mang đến những bất ngờ tại hội nghị GTC.

Các yếu tố rủi ro:

Rủi ro về địa chính trị, sản phẩm mới của các nhà cung cấp công suất tính toán hàng đầu ở nước ngoài không đạt kỳ vọng, nhu cầu thị trường AI tăng trưởng không như dự kiến, giá các linh kiện như bộ nhớ liên tục tăng, rủi ro về đổi mới công nghệ và vòng đời sản phẩm, rủi ro về chính sách quản lý và quyền riêng tư dữ liệu, cạnh tranh trong ngành PCB ngày càng gay gắt.