Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Đại biểu và ủy viên thảo luận sôi nổi về mạch tích hợp, cần tăng cường nỗ lực đột phá trong lĩnh vực vật liệu
Bài viết丨吴新竹
Biên tập丨李壮
Báo cáo công tác chính phủ đã xác định mạch tích hợp là ngành công nghiệp trụ cột mới hàng đầu trong sáu ngành công nghiệp mới nổi, đồng thời các liên kết trong chuỗi ngành công nghiệp mạch tích hợp và các lĩnh vực liên quan sẽ tiếp tục được tăng cường đổi mới. Trong đó, các thách thức về vật liệu dự kiến sẽ mở ra cơ hội chưa từng có.
Trong kỳ họp Quốc hội năm 2026, nhiều đại biểu Quốc hội và ủy viên Chính hiệp toàn quốc đã đưa ra các ý kiến về sự phát triển của ngành AI (trí tuệ nhân tạo) và mạch tích hợp, bao gồm tăng cường xây dựng hạ tầng tính toán, xác lập lợi thế toàn diện trong cạnh tranh toàn cầu ngành công nghiệp mạch tích hợp, cũng như đổi mới phát triển vật liệu bán dẫn.
Theo thống kê, chỉ số vật liệu bán dẫn Thẩm Vạn gần đây tăng hơn ngành bán dẫn, các vật liệu then chốt như wafer silicon và mục tiêu đột phá được sự quan tâm của vốn đầu tư. Theo hiểu biết, việc ứng dụng AI nhanh chóng đưa ra thị trường đã thúc đẩy tăng sản lượng wafer và chip toàn cầu, không chỉ tạo cơ hội cho nội địa hóa wafer silicon mà còn thúc đẩy tăng trưởng của các mục tiêu phun kim loại siêu tinh khiết. Trong làn sóng quay trở lại của ngành gia công wafer, các doanh nghiệp ở các chuỗi cung ứng sẽ đón nhận cơ hội chính sách và thị trường đồng thời.
Hình ảnh này có thể do AI tạo ra
Đại biểu, ủy viên Chính hiệp đưa ra kiến nghị về AI
Vị thế ngành công nghiệp mạch tích hợp nổi bật
Năm 2026, báo cáo công tác chính phủ đề xuất xây dựng sáu ngành công nghiệp trụ cột mới gồm: mạch tích hợp, hàng không vũ trụ, y dược sinh học, kinh tế tầng thấp. Dữ liệu của Bộ Công Thương cho thấy, năm 2025, sản lượng mạch tích hợp của Trung Quốc đạt 484,3 tỷ chiếc, tăng 10,9% so với cùng kỳ. Dữ liệu của Tổng cục Hải quan cho thấy, năm 2025, lượng nhập khẩu mạch tích hợp của Trung Quốc là 591,7 tỷ chiếc, tăng 7,8% so với cùng kỳ; giá trị nhập khẩu đạt 424,33 tỷ USD, tăng 10,1%. Xuất khẩu đạt 349,5 tỷ chiếc, tăng 17,4%; giá trị xuất khẩu đạt 201,9 tỷ USD, tăng 26,8%. Nhìn chung, tốc độ tăng xuất khẩu mạch tích hợp của Trung Quốc cao hơn tốc độ nhập khẩu, đồng thời sản lượng nội địa tăng rõ rệt.
Đại biểu Quốc hội, viện sĩ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc Hảo Dược nhấn mạnh, “Năm 15 của kỳ kế hoạch 5 năm tới sẽ là giai đoạn chuyển đổi quan trọng của ngành công nghiệp mạch tích hợp Trung Quốc từ theo sau sang dẫn đầu, cũng là thời điểm quan trọng để xác lập vị thế hàng đầu quốc tế trong một số lĩnh vực mới nổi. Cần kết hợp nguồn lực và nền tảng công nghiệp nội địa, dựa trên xu hướng ngành sau Moore, phát huy tốt đặc điểm riêng của Trung Quốc.” Ông cho biết, cần tập trung giải quyết các vấn đề then chốt, “kẻ khóa cổ” trong phát triển chip bán dẫn; đồng thời, cần chú trọng các lĩnh vực đã bắt kịp hoặc dẫn đầu quốc tế, qua đó tăng cường lợi thế, chiếm lĩnh vị trí hàng đầu toàn cầu.
Xét về chuỗi ngành công nghiệp tính toán A-shares, hệ thống tính toán nội địa đã đạt được nhiều đột phá thực chất trong công nghệ và xây dựng hệ sinh thái. Ở cấp độ phần cứng, tiến trình tiên tiến trong nước tiếp tục theo đuổi, đóng gói tiên tiến giúp tối ưu hóa chip, cân bằng giữa hiệu năng, tỷ lệ thành phẩm và chi phí, hỗ trợ việc ứng dụng quy mô cao các chip AI cao cấp. Ở cấp độ tích hợp hệ thống, qua công nghệ “siêu nút” giúp tái cấu trúc phần cứng, nâng cao hiệu suất tính toán và hiệu quả sử dụng năng lượng, đảm bảo cho huấn luyện các mô hình lớn hàng tỷ tham số và suy luận đồng thời cao.
Trong kỳ họp, đại biểu Quốc hội, Bí thư Đảng ủy, Chủ tịch, Tổng giám đốc Tập đoàn Viễn thông Trung Quốc tại Trùng Khánh Hạ Vịnh cho biết, trong giai đoạn “Năm 15”, phát triển AI chất lượng cao cần tập trung vào ba trụ cột chính là tính toán, dữ liệu và thuật toán. Là nhà cung cấp dịch vụ, các nhà khai thác cần phối hợp trong cung cấp năng lực tính toán, luồng dữ liệu, đổi mới công nghệ và ứng dụng, dịch vụ vận hành, thậm chí xây dựng hệ sinh thái. Ủy viên Chính hiệp toàn quốc, sáng lập Tập đoàn 360 Chu Hồng Chỉ nhấn mạnh, mô hình lớn chỉ là bước khởi đầu của AI, cần thúc đẩy phát triển chip suy luận nội địa để nâng cao khả năng tự chủ của chuỗi ngành, cung cấp hạ tầng cho ứng dụng quy mô lớn của trí tuệ nhân tạo.
Dữ liệu của OpenRouter cho thấy, mô hình AI lớn nội địa tháng 2 đã vượt qua Mỹ về mức sử dụng hàng tháng. Các mô hình lớn nội địa tiến bộ nhanh từ công nghệ đến ứng dụng, các nhà cung cấp mô hình lớn liên tục ra mắt thế hệ mới, các ông lớn như Tencent, Alibaba, ByteDance qua các hoạt động như Yuanbao, Tongyi Qianwen, Doubao đã chiếm lĩnh các vị trí trung tâm trên thị trường tiêu dùng. Tỷ lệ thâm nhập AI trong các lĩnh vực B2B và B2C đều tăng, tiến trình ngành công nghiệp tiếp tục thúc đẩy nhanh hơn. Mặt khác, AI từ đối thoại thụ động chuyển sang thực thi chủ động, vượt qua khoảng cách “nói mà không làm”, tính đến ngày 9 tháng 3, số sao trên nền tảng hợp tác phát triển GitHub của OpenClaw (“Nuôi tôm hùm”) đã vượt quá 280.000.
Đại biểu Quốc hội, Tổng giám đốc Viện Nghiên cứu Silicon Trung Quốc Trương Quả Hổ cho biết, tốc độ phát triển AI sẽ vượt quá tưởng tượng, lõi của AI là chip, nguồn gốc của chip là vật liệu, vật liệu wafer silicon chính là nền tảng của ngành công nghiệp. Ngành vật liệu hy vọng đóng góp nhiều hơn cho ngành bán dẫn, trong tương lai AI sẽ thay đổi phương thức nghiên cứu vật liệu, nâng cao tốc độ R&D, AI có tiềm năng lớn trong lĩnh vực này.
Chỉ số vật liệu bán dẫn tăng mạnh
Giá trị vật liệu cơ bản được chú trọng
Chỉ số vật liệu bán dẫn Thẩm Vạn và chỉ số vật liệu bán dẫn Thẩm Vạn đạt đỉnh cao lịch sử vào ngày 28 tháng 1 và 26 tháng 2. Từ ngày 5 tháng 1 đến 10 tháng 3 năm 2026, mức tăng lớn nhất trong khoảng là 24% và 30,35%, cho thấy lĩnh vực vật liệu nhận được nhiều sự quan tâm của nhà đầu tư. Cổ phiếu của Yên Nghiên Tân Tài (600206.SH) và Giang Phong Điện Tử (300666.SZ) lần lượt đạt đỉnh mới kể từ khi niêm yết vào ngày 2 và 3 tháng 3. Các lĩnh vực như wafer silicon (mặt phẳng và đế phát triển), mục tiêu phun tia, đều có mức tăng dẫn đầu, đằng sau là các yếu tố thúc đẩy nâng cấp ngành và logic thay thế nội địa.
Hiện tại, wafer silicon chiếm hơn 30% tổng chi phí vật liệu bán dẫn, vì wafer 12 inch so với wafer 6 inch chủ đạo hiện nay có diện tích sử dụng tăng gấp khoảng 4 lần, chi phí trên mỗi chip có thể giảm 30%-40%. Sản xuất wafer 12 inch trở thành hướng phát triển của quy trình công nghệ đã thành thục. Tương ứng, wafer silicon 12 inch là nguyên liệu quan trọng của đế nền. Yên Nghiên Tinh (688432.SH) là một trong những công ty đi đầu trong việc bố trí wafer 12 inch, công ty liên doanh Shandong Yuen Eise Semiconductor Materials Co., Ltd. chủ yếu sản xuất wafer 12 inch, hiện vẫn trong giai đoạn tăng sản lượng.
Báo cáo nhanh về kết quả kinh doanh cho biết, năm 2025, Yên Nghiên Tinh đạt doanh thu 1,005 tỷ nhân dân tệ, tăng 0,93% so với cùng kỳ; lợi nhuận ròng về công ty mẹ đạt 209 triệu nhân dân tệ, giảm 10,14%. Tổng biên lợi nhuận của công ty giữ ổn định so với năm trước. Trong lý do biến động kết quả, công ty cho biết, đầu năm 2025, công ty đã tăng vốn đầu tư vào Shandong Yuen Eise Semiconductor Materials Co., Ltd., tỷ lệ sở hữu từ 19,99% lên 28,11%, dẫn đến khoản lỗ đầu tư ghi nhận trong năm tăng 16,85 triệu nhân dân tệ so với năm trước. Ngoài ra, chi phí trả cổ tức cổ phần tăng từ 6,36 triệu lên 18,99 triệu nhân dân tệ, các yếu tố này ảnh hưởng đến kết quả hoạt động của Yên Nghiên Tinh.
Trương Quả Hổ nhấn mạnh, wafer 12 inch là trọng điểm trong chiến lược “Năm 15”, công ty sẽ tiếp tục đầu tư R&D, tập trung vào wafer cho mạch logic là hướng chính, sẽ đầu tư mạnh về vốn và nhân lực, toàn lực hỗ trợ phát triển chip lưu trữ nội địa. Đồng thời, công ty cũng sẽ tích cực đầu tư vào ngành linh kiện bán dẫn, hiện là thời kỳ vàng của nội địa hóa ngành công nghiệp mạch tích hợp, chính sách quốc gia rõ ràng, ủng hộ mạnh mẽ phát triển ngành, các doanh nghiệp cần giữ vững niềm tin, nắm bắt cơ hội, thúc đẩy phát triển nhanh, công ty có khả năng chiếm ưu thế trong thị phần toàn cầu.
“Công nghệ vật liệu của công ty luôn được nâng cấp, vật liệu chế tạo trong quy trình công nghệ cao còn kém xa so với quốc tế, hơn nữa, nghiên cứu vật liệu phụ thuộc vào nguyên liệu và thiết bị, phần thiết bị còn cần nhiều cố gắng hơn. Chính sách quốc gia sẽ phát huy lợi thế thể chế trong các ngành công nghiệp mới nổi, sự hỗ trợ toàn diện về vật liệu sẽ tăng lên, các lĩnh vực phân ngành có sự khác biệt.” Trương Quả Hổ nói.
Ông cho biết, Yên Nghiên Tinh có khả năng đầu tư R&D lớn, là doanh nghiệp hợp tác của các kỹ sư xuất sắc quốc gia, đồng thời dựa vào tự chủ trong nghiên cứu phát triển, trong những năm gần đây, đầu tư nội bộ nhiều, đội ngũ R&D hàng năm đều tuyển dụng nhân viên mới từ các trường đại học, có thể liên tục bổ sung lực lượng R&D.
Trương Quả Hổ đề nghị đưa Jinan, Dezhou vào quy hoạch ngành công nghiệp mạch tích hợp quốc gia. Ngành công nghiệp mạch tích hợp nội địa phát triển phía Nam mạnh, phía Bắc yếu, tỉnh Sơn Đông có quy mô kinh tế đứng thứ ba toàn quốc, có nền tảng và doanh nghiệp ngành, đủ điều kiện phát triển, cần có thành tựu trong lĩnh vực mới nổi; nhân lực Sơn Đông dồi dào, chi phí thấp, cùng với quy mô kinh tế, là khu vực phù hợp nhất để phát triển ngành mạch tích hợp phía Bắc ngoài Bắc Kinh.
Về mục tiêu phun tia, các ứng dụng của mục tiêu phun tia trong lĩnh vực mạch tích hợp bán dẫn, hiển thị phẳng, pin mặt trời, là nguyên liệu có thể chế tạo lớp mỏng (lớp phủ) bằng công nghệ phun vật lý hơi (PVD) qua thiết bị chuyên dụng, mục tiêu là mục tiêu vật liệu chịu va đập của các hạt năng lượng cao. Doping đất hiếm là phương pháp nâng cao hiệu suất mục tiêu bán dẫn, có thể cải thiện cấu trúc, điện học, từ tính và đặc tính quang xúc tác của lớp mỏng, trong khi biến động địa chính trị liên tục làm thị trường vật liệu bán dẫn dao động.
Thông tin công khai cho thấy, quý 1 năm 2026, các doanh nghiệp mục tiêu phun tia điện tử đều bắt đầu tăng giá, giá mục tiêu thông thường tăng 20%, mục tiêu kim loại nhỏ đặc biệt tăng 60%-70%. Về cung ứng, thị trường mục tiêu cao cấp toàn cầu lâu nay do các tập đoàn nước ngoài như JX Metals (đào mỏ Nhật Bản), Honeywell thống lĩnh, trong đó JX Metals trong buổi họp báo kết quả kinh doanh ngày 11 tháng 11 năm 2025 đã xác nhận điều chỉnh dự báo doanh thu do giá đồng và các kim loại khác tăng. Phân tích của Đông Tinh Chứng khoán cho rằng, quan hệ cung cầu hiện tại, ngành mục tiêu nội địa có khả năng bước vào giai đoạn tăng trưởng, các công ty liên quan có thể hưởng lợi từ đợt tăng giá này.
Ngành gia công wafer quay trở lại, hiệu quả mục tiêu tích cực
Xét về ngành gia công wafer, các nhà sản xuất chip lớn nước ngoài do lợi nhuận mỏng từ dây chuyền 8 inch đã rút lui khỏi thị trường này, tạo cơ hội mới cho doanh nghiệp Trung Quốc. Các doanh nghiệp Trung Quốc qua sản xuất quy mô lớn, chuỗi cung ứng nội địa hóa đã giảm chi phí, củng cố lợi thế thị trường. Nhu cầu về chip quy trình đã thành thục, thiết bị ô tô đạt tiêu chuẩn sẽ duy trì quy mô thị trường 8 inch, trong khi nhu cầu wafer 12 inch sẽ tiếp tục tăng, đặc biệt trong các lĩnh vực AI, bộ xử lý cao cấp.
Quy trình công nghệ đã thành thục là quy trình sản xuất bán dẫn với kích thước đường dây 28nm trở lên. So với quy trình công nghệ cao, quy trình đã thành thục dù không có lợi thế về hiệu năng và tiêu thụ năng lượng, nhưng có chi phí thấp, tỷ lệ thành phẩm cao, công nghệ ổn định, phù hợp với nhiều ứng dụng yêu cầu chi phí và hiệu năng trung bình, phổ biến trong điện tử tiêu dùng, ô tô, IoT công nghiệp. Các doanh nghiệp tiêu biểu của quy trình đã thành thục là SMIC, Huahong. SMIC công bố, quý 4 năm 2025, dựa trên năng lực sản xuất 16,000 wafer 12 inch mới mở rộng, tỷ lệ sử dụng đạt 95,7%; tỷ lệ sử dụng wafer 8 inch vượt quá công suất, wafer 12 inch gần như đầy tải, chủ yếu do hiệu ứng chuyển đổi chuỗi ngành liên tục. Năm cuối, công ty ước tính công suất trung bình tháng của wafer 8 inch đạt 1,059,000 chiếc, tăng 111,000 chiếc so với cuối năm trước.
Huahong trong hội nghị công bố kết quả quý 4 năm 2025 cho biết, thị trường bán dẫn toàn cầu do nhu cầu AI và các sản phẩm liên quan thúc đẩy, nhu cầu tiêu dùng nội địa tăng trở lại, công ty duy trì công suất cao, tỷ lệ sử dụng trung bình cả năm đạt 106,1%. Năm 2025, dây chuyền sản xuất wafer 12 inch thứ hai tại Wuxi (FAB9) hoàn thành vượt dự kiến, việc mua lại cơ sở sản xuất wafer 12 inch tại Thượng Hải (FAB5) đang tiến hành theo kế hoạch, giúp Huahong tăng thêm khoảng 40.000 wafer sản xuất hàng tháng.
Công ty tư vấn Tongbang dự báo, từ năm 2026, các ứng dụng AI server, AI biên sẽ thúc đẩy nhu cầu về các chip quản lý nguồn điện, trở thành yếu tố chính duy trì tỷ lệ sử dụng công suất của wafer 8 inch, dự kiến tỷ lệ này sẽ tăng lên 85%-90%, rõ ràng cao hơn mức 75%-80% của năm 2025.
Sản lượng wafer và chip toàn cầu tăng theo, liên tục hướng tới công nghệ tiên tiến, không chỉ tạo cơ hội nội địa hóa wafer silicon mà còn thúc đẩy tăng trưởng mục tiêu phun kim loại siêu tinh khiết. Công ty nghiên cứu Frost & Sullivan dự đoán, đến năm 2027, thị trường mục tiêu phun tia bán dẫn toàn cầu sẽ đạt 25,1 tỷ nhân dân tệ, thị trường mục tiêu phun tia màn hình sẽ đạt 39,9 tỷ nhân dân tệ. Trong khi đó, TECTCET dự báo, doanh thu mục tiêu phun tia toàn cầu dự kiến sẽ vượt xa tăng trưởng doanh số, chủ yếu do giá kim loại tăng mạnh, đặc biệt là đồng và tungsten.
Ngành mục tiêu phun tia có triển vọng tích cực, Jiangfeng Electronics năm 2025 đạt doanh thu 4,605 tỷ nhân dân tệ, tăng 27,75% so với cùng kỳ; lợi nhuận ròng về công ty mẹ đạt 481 triệu nhân dân tệ, tăng 20,15%. Công ty cho biết, trong năm, hưởng lợi từ nhu cầu AI, 5G, điện toán đám mây, robot, vận tải, sản lượng bán dẫn toàn cầu tăng, công ty mở rộng sản xuất các mục tiêu phun tia siêu tinh khiết, đồng thời, quá trình nội địa hóa chuỗi cung ứng thúc đẩy doanh thu các linh kiện bán dẫn chính xác tăng mạnh. Ngoài ra, các khoản đầu tư chiến lược vào cổ phiếu liên kết, chuyển nhượng cổ phần các doanh nghiệp liên doanh, hỗ trợ từ chính phủ cũng góp phần làm tăng lợi nhuận không thường xuyên của công ty.
Cần lưu ý, dù giá cổ phiếu các công ty wafer silicon A-shares đã có phản ứng bật tăng từ quý 4 năm 2024, và liên tục đạt đỉnh trong quý 4 năm 2025, nhưng một số công ty vẫn còn đối mặt với áp lực R&D, khấu hao lớn, và chưa thoái lỗ trong năm 2025.
(Bài viết đã đăng trên Tạp chí Thị trường Chứng khoán ngày 14 tháng 3. Các cổ phiếu được đề cập chỉ mang tính ví dụ phân tích, không phải lời khuyên đầu tư.)