Giá cổ phiếu của Tập đoàn SCHMID tăng 23% do việc bàn giao hệ thống Line H+ đầu tiên

LootboxPhobia · 2026-03-04T23:29:05+00:00

Giá cổ phiếu của Tập đoàn SCHMID tăng 23% vào thứ Tư, do công ty đã giao chiếc hệ thống null Line H+ dành riêng đầu tiên cho một công ty công nghệ của Mỹ, hệ thống này được sử dụng cho các ứng dụng đóng gói cấp bảng mạch. Nền tảng này nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường, đảm bảo tiêu chuẩn cao về độ sạch và độ ổn định của quy trình, đánh dấu vị trí quan trọng của SCHMID trong lĩnh vực bán dẫn.

LootboxPhobia

2026-03-04 23:29:05

Đang tạo bản tóm tắt

Investing.com – Giá cổ phiếu của SCHMID Group (mã NASDAQ: SHMD) đã tăng vọt 23% vào thứ Tư, sau khi công ty này giao chiếc hệ thống null Line H+ đầu tiên cho một công ty công nghệ hàng đầu của Mỹ, hệ thống này dùng cho các ứng dụng đóng gói ở cấp độ bảng mạch.

Nền tảng null Line H+ có thể xử lý các kích thước tối đa 700×700 mm, được thiết kế dành riêng cho sản xuất bo mạch thế hệ tiếp theo. Hệ thống này sử dụng kiến trúc quy trình không tiếp xúc một mặt, nhằm đảm bảo độ sạch và ổn định quy trình cho các ứng dụng đóng gói tiên tiến.

Nền tảng này bao gồm một trạm đảo chiều trực tuyến tích hợp, cho phép gia công mặt trước và mặt sau, đồng thời duy trì hướng tiến trong toàn bộ quy trình. Kiến trúc của hệ thống nhằm giảm thiểu tối đa dư lượng môi chất, và sử dụng giải pháp truyền động không hạt trong mô-đun sấy khô.

Việc giao hàng này củng cố vị thế của SCHMID trong các lĩnh vực hạ tầng tính toán dựa trên trí tuệ nhân tạo, nền tảng tính toán hiệu suất cao, cũng như các ứng dụng trong hàng không vũ trụ và điện tử quốc phòng. Hệ thống này nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường đóng gói cấp bảng mạch về các kích thước lớn hơn.

Giám đốc bán hàng trưởng của SCHMID Group, ông Roland Rettenmeier, cho biết: “Việc mở rộng toàn cầu của hạ tầng trí tuệ nhân tạo, nền tảng tính toán hiệu suất cao, cùng với nhu cầu tăng nhanh trong các lĩnh vực hàng không vũ trụ và quốc phòng, đang thay đổi căn bản ngành bán dẫn và đóng gói tiên tiến. Việc nâng cao mật độ liên kết, kiến trúc truyền tải công suất tiên tiến, và quy mô kinh tế dựa trên thiết kế chip nhỏ đang thúc đẩy quá trình chuyển đổi từ đóng gói theo wafer truyền thống sang công nghệ cấp bảng mạch lớn hơn.”

Nền tảng null Line H+ dựa trên kiến trúc mô-đun mở rộng, cho phép gia công ngang của các bo mạch kích thước lớn. Hệ thống này có thiết kế kín hoàn toàn, có thể vận hành trong môi trường sản xuất được kiểm soát, và bao gồm giám sát tham số quy trình tự động theo thời gian thực cùng điều khiển vòng kín.

Xem bản gốc

Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.