Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Ngân hàng Mỹ: TSMC(TSM.US) chuyển hướng chi tiêu vốn "nghiêng về phía trước", chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt 2nm vào năm 2026 và nhu cầu chip AI
Theo thông tin từ APP Tài chính Zhitong, Ngân hàng Mỹ cho biết, Hội đồng quản trị của TSMC (TSM.US) gần đây đã phê duyệt ngân sách vốn lên tới 45 tỷ USD, thể hiện đặc điểm cấu trúc rõ ràng, với nguồn vốn chủ yếu tập trung vào công nghệ sản xuất tiên tiến (Advanced Front-end) và xây dựng cơ sở hạ tầng nhà máy wafer quy mô lớn. Các nhà phân tích của ngân hàng này, Haas Liu, đã đưa ra xếp hạng “Mua” cho cổ phiếu TSMC, mục tiêu giá là 2360 Đài tệ.
Theo đó, Hội đồng quản trị của TSMC ngày thứ Ba đã công bố hai quyết định quan trọng: Thứ nhất, phê duyệt trả cổ tức hàng quý 6.0 Đài tệ trên mỗi cổ phiếu; Thứ hai, phân bổ 45 tỷ USD để xây dựng nhà máy wafer, nâng cấp công suất và công nghệ, bao gồm các công nghệ tiên tiến, công nghệ đặc biệt, các nút công nghệ đã trưởng thành và toàn bộ chuỗi công nghệ đóng gói tiên tiến. Đồng thời, công ty cũng bổ sung 1.2 tỷ Đài tệ cho chi nhánh tại Arizona để hỗ trợ.
Liu cho rằng, sự chuyển đổi trong cấu trúc ngân sách này phù hợp với kế hoạch chi tiêu vốn đầy tham vọng của TSMC đến năm 2026. Dự kiến, tổng chi tiêu vốn của TSMC trong năm 2026 sẽ tăng lên trong khoảng 520 tỷ đến 560 tỷ USD, so với năm 2025, tăng khoảng 27% đến 37%. Sự tăng trưởng này đặc biệt rõ rệt trên quy mô quý, là đỉnh cao mới trong đầu tư vốn của TSMC kể từ làn sóng mở rộng công nghệ đóng gói CoWoS trong nửa đầu năm 2024.
Báo cáo nhấn mạnh rằng, việc tập trung vào đầu tư nguồn lực vào công nghệ phía trước thực chất là chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt các công nghệ quy mô lớn của quy trình 2 nanomet (N2) và A16 Eme, đảm bảo đủ không gian phòng sạch và năng lực sản xuất tại các thời điểm then chốt của quá trình công nghệ.
Trong báo cáo khách hàng, nhà phân tích Haas Liu của Ngân hàng Mỹ viết: “Về phân bổ vốn, chúng tôi cho rằng cần chú ý đến việc phân phối nguồn vốn này tập trung vào sản xuất tiên tiến phía trước và các cơ sở/phòng sạch. Mặc dù số tiền phê duyệt hàng quý có thể không đều đặn, nhưng tổng số tích lũy đã tăng rõ rệt so với cùng kỳ năm ngoái, đây là lần đầu tiên kể từ nửa đầu năm 2024 — thời điểm TSMC chuẩn bị mở rộng quy mô công nghệ CoWoS và nâng cao năng lực của các nút 3 nanomet sau đà suy giảm ngành năm 2023. Điều này phù hợp với hướng dẫn chi tiêu vốn tích cực của TSMC đến năm 2026, bao gồm mở rộng năng lực 3 nanomet, nâng cao năng lực 2 nanomet, chuẩn bị công nghệ A16, mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến và thúc đẩy lộ trình công nghệ. Chúng tôi sẽ theo dõi phản hồi từ chuỗi cung ứng để xác định xem xu hướng này có tiếp tục hay không, từ đó làm cơ sở phân tích triển vọng chi tiêu vốn của công ty.”
Về các yếu tố thúc đẩy sâu hơn, việc mở rộng chi tiêu vốn của TSMC chủ yếu đến từ nhu cầu không ngừng của lĩnh vực trí tuệ nhân tạo đối với các chip hiệu suất cao. Trước đó, ban lãnh đạo đã nhiều lần công khai rằng, sự phát triển của AI vượt xa dự kiến về nhu cầu công nghệ tiên tiến, thúc đẩy công ty phải tăng tốc xây dựng các nhà máy wafer quy mô lớn tại các trung tâm chiến lược toàn cầu, bao gồm cả Arizona.
Thông qua việc xây dựng các tiêu chuẩn cao về vốn và công nghệ trong lĩnh vực sản xuất phía trước, TSMC nhằm thu hẹp khoảng cách với các đối thủ cạnh tranh như Samsung, Intel, đồng thời sử dụng tính chắc chắn của năng lực sản xuất để giữ vững cam kết hợp tác lâu dài của các khách hàng chủ chốt như Nvidia, Apple và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn.
Ngân hàng Mỹ kết luận duy trì xếp hạng “Mua” cho TSMC, đồng thời nhấn mạnh rằng cấu trúc ngân sách rõ ràng phản ánh sự kiên định chiến lược của công ty trong việc đối phó với chu kỳ biến động của ngành bán dẫn. Với lộ trình công nghệ 2 nanomet tiến triển ổn định, TSMC đang chuyển đổi lợi thế công nghệ thành thị phần thị trường tuyệt đối thông qua việc đầu tư nguồn lực dồi dào này. Quy mô mở rộng này không chỉ hỗ trợ dự báo tăng trưởng lợi nhuận sau năm 2026 của công ty.
Ngoài ra, ngày thứ Ba, TSMC cũng công bố doanh thu tháng 1 tăng 37% so với cùng kỳ năm trước, đạt 4013 tỷ Đài tệ (khoảng 127 tỷ USD), cao hơn dự báo tăng trưởng doanh thu cả năm là 30%. Tuy nhiên, do kỳ nghỉ Tết Nguyên đán năm 2025 trùng vào tháng 1, nên số liệu này có thể có biến động so với cùng kỳ năm ngoái.