QuickLogic $QUIK đã đảm bảo các đơn hàng ban đầu cho Bộ dụng cụ Phát triển FPGA chống bức xạ. Bộ dụng cụ này có các chip thử nghiệm được xây dựng trên quy trình 12nm thông qua một đối tác nhà máy lớn, được thiết kế để chịu đựng điều kiện môi trường khắc nghiệt. Dự kiến các lô hàng sẽ bắt đầu vào cuối Quý 1 năm 2026.

Năm ngoái, công ty tự tài trợ phát triển chip thử nghiệm, thể hiện cam kết nội bộ trong việc đưa các thành phần chuyên biệt này ra thị trường. Đối với lĩnh vực hạ tầng tiền điện tử và blockchain, các chip chống bức xạ rất quan trọng — chúng được chế tạo để chịu đựng nhiễu điện từ và điều kiện khắc nghiệt, làm cho chúng trở nên có giá trị cho phần cứng khai thác thế hệ mới và thiết bị mạng trong các triển khai từ xa hoặc khó khăn.

Cột mốc này báo hiệu dự án đang chuyển từ giai đoạn Nghiên cứu và Phát triển sang giai đoạn sản xuất. Công việc kỹ thuật cần thiết để đạt được điều này thường kéo dài hàng tháng, vì vậy việc đáp ứng thời hạn Quý 1 năm 2026 cho thấy nhóm đã vượt qua các trở ngại kỹ thuật đáng kể.