Lam Research và JSR/Inpria hợp tác phát triển vật liệu bán dẫn thế hệ tiếp theo và công nghệ in mẫu EUV

Trong một bước đi quan trọng nhằm giải quyết nhu cầu ngày càng tăng của các chip AI và tính toán hiệu suất cao, hai ông lớn trong ngành công nghiệp bán dẫn đã chính thức ký kết thỏa thuận cấp phép chéo phi độc quyền và hợp tác. Liên minh này kết hợp Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), nổi tiếng với khả năng trang thiết bị chế tạo wafer, cùng JSR Corporation và công ty con Inpria Corporation, nhà cung cấp các giải pháp photoresist oxit kim loại tiên tiến.

Kết nối Khoa học Vật liệu và Đổi mới Trang thiết bị

Liên minh chiến lược này nhằm mục tiêu hòa hợp chuyên môn về vật liệu bán dẫn của JSR/Inpria với năng lực của Lam trong công nghệ phủ, etch và tạo mẫu. Sự kết hợp này nhằm giải quyết một trong những thách thức cấp bách nhất của ngành công nghiệp bán dẫn: giúp các nhà sản xuất chip mở rộng quy mô sản xuất một cách hiệu quả khi họ chuyển hướng sang các ứng dụng trí tuệ nhân tạo.

Các giải pháp resist oxit kim loại của Inpria đại diện cho một bước tiến quan trọng cho các hệ thống lithography thế hệ tiếp theo. Khi tích hợp với thiết bị resist khô Aether độc quyền của Lam—một công nghệ đột phá giúp đơn giản hóa quá trình chế tạo các mẫu chip phức tạp—cặp đôi này có thể giảm đáng kể độ phức tạp và chi phí sản xuất cho các công ty phát triển bộ xử lý tiên tiến.

Lộ trình kỹ thuật và các lĩnh vực đổi mới

Sự hợp tác bao gồm một số sáng kiến phát triển tiên tiến:

Tiến bộ trong EUV Lithography: Công việc chung về cả patterning cực tím cực cao (high-NA) và cực thấp (low-NA), tận dụng các công thức resist của Inpria và chuyên môn patterning của Lam. EUV high-NA là một con đường quan trọng để mở rộng các node bán dẫn vượt ra ngoài khả năng hiện tại.

Vật liệu cho Quy trình Chính xác: Nghiên cứu và phát triển các resist oxit kim loại và các lớp phim đặc biệt thiết kế cho các ứng dụng patterning thế hệ mới, thiết yếu cho việc sản xuất các mạch tích hợp dày đặc cần trong các bộ xử lý AI và phần cứng trung tâm dữ liệu.

Giải pháp Phủ và Etch Tiên tiến: Sử dụng việc JSR mới mua lại Yamanaka Hutech Corporation, các công ty sẽ nghiên cứu các vật liệu tiền chất mới và quy trình cho phủ lớp nguyên tử (ALD) và etch. Khám phá này mở rộng phạm vi đổi mới vượt ra ngoài patterning vào các quá trình vật liệu cơ bản định hình chế tạo chip hiện đại.

Ảnh hưởng Chiến lược và Bối cảnh Thị trường

Lam Research, một công ty thuộc Fortune 500 có trụ sở tại Fremont, California, đã duy trì vị trí là nhà cung cấp nền tảng cho các nhà sản xuất bán dẫn toàn cầu. Thiết bị của công ty hiện đang cung cấp năng lượng cho gần như tất cả các chip cao cấp đang sản xuất ngày nay. Bằng cách mở rộng hợp tác với các chuyên gia vật liệu như JSR/Inpria, Lam củng cố phương pháp hệ sinh thái của mình để giải quyết các thách thức chế tạo ngày càng phức tạp.

JSR Corporation hoạt động như một nhà cung cấp vật liệu công nghệ toàn diện, với Bộ phận Vật liệu Điện tử cung cấp photoresist, vật liệu quy trình và các giải pháp đặc biệt cho sản xuất chip logic và bộ nhớ. Việc mua lại Inpria vào năm 2021 đã giúp JSR đứng đầu trong phát triển resist oxit kim loại EUV—một khả năng ngày càng có giá trị khi ngành công nghiệp đẩy mạnh patterning độ phân giải cao hơn.

Giải quyết tranh chấp pháp lý

Như một phần của khung thỏa thuận, Inpria và Lam đã quyết định rút tất cả các yêu cầu còn tồn đọng trong vụ kiện Inpria v. Lam Research (Case 1:22cv01359) tại Tòa án Quận Delaware, cùng với tất cả các thủ tục xem xét nội bộ liên quan. Giải pháp này báo hiệu sự chuyển đổi từ cạnh tranh sang hợp tác đổi mới.

Quan điểm của các lãnh đạo ngành

“Bằng cách kết hợp chuyên môn về vật liệu của JSR và Inpria với thế mạnh của Lam trong công nghệ phủ, etch và resist khô, chúng tôi hướng tới việc thúc đẩy các giải pháp EUV lithography—bao gồm high NA—và hỗ trợ ngành mở rộng quy mô hiệu quả cho kỷ nguyên AI mới,” ông Toru Kimura, giám đốc cao cấp của JSR Corporation, nhấn mạnh cam kết của công ty trong việc phát triển các vật liệu tiên tiến cho các lộ trình công nghệ đòi hỏi cao.

Vahid Vahedi, giám đốc công nghệ và bền vững của Lam Research, nhấn mạnh cách mà mối quan hệ hợp tác bổ sung cho khả năng ALD và etch đã được thiết lập của Lam, đồng thời lưu ý rằng sự hợp tác này cho phép đổi mới nhanh hơn trong thời điểm quan trọng khi độ phức tạp của bán dẫn tiếp tục tăng cao.

Mối quan hệ hợp tác này phản ánh xu hướng rộng hơn trong ngành về hợp tác kỹ thuật sâu, khi các nhà sản xuất chip và nhà cung cấp thiết bị làm việc cùng nhau để vượt qua các thách thức vật lý và khoa học vật liệu cơ bản vốn là cốt lõi trong việc mở rộng sản xuất bán dẫn cho bối cảnh tính toán dựa trên trí tuệ nhân tạo.