Стратегічний зсув мільярдера Девіда Теппера: ставка на домінування TSMC у виробництві чипів ШІ

Ключові моменти

• Теппер стратегічно зменшив позиції в Broadcom та Meta, щоб безпосередньо інвестувати в розрив між попитом і пропозицією на ринку виробництва.
• TSMC займає критичну позицію в ланцюзі постачання чіпів ШІ, з попитом на передові вузли, що значно перевищує виробничі потужності.
• Завдяки безперевершеній масштабності та лідерству в технологіях процесів, TSMC має унікальну позицію для отримання вигоди від розширення інфраструктури ШІ.
• Стратегічний аналіз вказує на необхідність зосередитися на вузькому місці у виробництві чіпів, а не на downstream AI додатках.

Мільярдер Девід Теппер та його компанія Appaloosa Management здійснили рішучий стратегічний поворот у екосистемі штучного інтелекту. Відомий своїм диверсифікованим підходом, що охоплює технологічні акції та недооцінені циклічні сектори, Теппер діє з переконанням, коли йдеться про виявлення структурних ринкових можливостей.

Його останній стратегічний крок полягає в розподілі його позиції в Broadcom (NASDAQ: AVGO) та зменшенні його частки в Meta Platforms (NASDAQ: META) на 27%, одночасно суттєво збільшивши свою позицію в Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM) на 279,6% протягом другого кварталу 2025 року.

! Джерело зображення: Getty Images

Ця пер recalibration не є відступом від штучного інтелекту, а скоріше більш зосередженим підходом, що націлений на фундаментальне обмеження постачання в ланцюзі цінності ШІ. TSMC виробляє найсучасніші напівпровідникові компоненти для кожного великого технологічного лідера, включаючи Nvidia, Advanced Micro Devices, Apple, Alphabet та Meta Platforms. Це позиціонує TSMC як основного постачальника інфраструктури, без якого жодна компанія не може масштабувати моделі ШІ або розширювати операції дата-центрів.

Стратегічне бачення Теппера правильно визначає, що виробничі потужності напівпровідників є критичним вузьким місцем у розвитку штучного інтелекту, надаючи TSMC виняткову цінову владу на ринку. Це стратегічне позиціонування вказує на значний потенціал для довгострокових інвестицій.

Стратегічний аналіз реструктуризації портфеля Теппера

Хоча Broadcom і Meta представляють якісні технологічні інвестиції, дії Теппера в другому кварталі вказують на те, що він вбачає структурні обмеження попереду. Broadcom створила комплексний портфель, який включає спеціалізовані прискорювачі ШІ, апаратуру для високошвидкісної мережі та програмні рішення для підприємств — усі ці компоненти є критично важливими в розвитку глобальної інфраструктури ШІ.

Фінансові прогнози для Broadcom залишаються сильними, при цьому аналітики прогнозують 21% зростання доходів в річному вимірі до 15,8 мільярда доларів і 33,9% зростання не-GAAP прибутку на акцію до 1,66 долара за третій квартал фінансового 2025 року. Тим не менш, повна дивестиція Appaloosa вказує на те, що Tepper бачить більшу стратегічну цінність в контролі над вузьким місцем у виробництві напівпровідників, а не в конкуренції в переповненому нижньому сегменті застосування штучного інтелекту.

Meta Platforms продовжує свої агресивні інвестиції в інфраструктуру ШІ, зберігаючи домінування в соціальних мережах з 3,4 мільярда активних користувачів щодня. Компанія повідомила вражаючі результати за II квартал 2025 року, при цьому дохід зріс на 22% в порівнянні з минулим роком до 47,5 мільярдів доларів, а операційний прибуток зріс на 38% до 20,4 мільярдів доларів.

Однак цифрова реклама залишається вкрай циклічною та залежною від загальних економічних умов. Одночасно суттєві капітальні витрати Meta на інфраструктуру ШІ можуть обмежити фінансові показники у короткостроковій перспективі. Зниження володінь Meta на 27% від Теппера відображає ці стратегічні занепокоєння.

Стратегічна цінність TSMC у ланцюзі постачання ШІ

Значне збільшення володінь Теппера в TSMC у другому кварталі виявляє його стратегічну тезу, яка зосереджується на передовому виробництві напівпровідників як критичному обмеженні в розвитку ШІ.

Фінансові дані підтверджують цю стратегічну позицію. У II кварталі 2025 року TSMC повідомила про збільшення доходів на 54% в річному вимірі до 30,1 мільярда доларів, при цьому зберігаючи вражаючу операційну маржу на рівні 49,6%. Керівництво зараз прогнозує приблизно 30% зростання доходів у 2025 році в доларовому еквіваленті.

Високопродуктивні обчислення стали основним двигуном попиту, становлячи майже 60% продажів, у той час як смартфони вносять 27%, а автомобільний та IoT сектори представляють по 5%. Передові технологічні вузли (7-нм і нижче) забезпечили 74% доходу від кремнієвих пластин, що демонструє зміщення ринку до передових технологій напівпровідників, особливо для AI-додатків.

Керівництво TSMC чітко визнало серйозні обмеження в постачанні чіпів 3 нм і 5 нм в умовах зростаючого попиту на AI. Компанія реалізувала стратегічний перерозподіл потужностей, перетворюючи старі потужності на нові процеси — ініціатива, що стала можливою завдяки їх інноваційному підходу "групи гіга фабрик", який об'єднує кілька виробничих підприємств для спільного використання інфраструктури та інструментальних ресурсів.

Сучасна технологія упаковки компанії, Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), стикається з аналогічно величезним попитом, який значно перевищує доступні потужності. Цей дисбаланс між попитом і пропозицією настільки виражений, що керівництво наразі зосереджено лише на "звуженні розриву", а не на досягненні рівноваги — що свідчить про збереження цінової сили в найближчому майбутньому.

Лідерство технологій TSMC та стратегічна дорожня карта

TSMC продовжує інновації з прискореними темпами, щоб задовольнити вимоги до продуктивності та потреби в оптимізації витрат для центрів обробки даних ШІ. Компанія планує розпочати масове виробництво чіпів 2нм наприкінці 2025 року, пропонуючи вищу продуктивність і ефективність у порівнянні з нинішньою технологією 3нм. Очікується, що вузол 2нм також забезпечить підвищені прибуткові маржі у порівнянні з виробництвом 3нм.

Дивлячись у майбутнє, TSMC окреслила всебічну технологічну дорожню карту, включаючи масове виробництво чипів N2P та A16 у другій половині 2026 року, при цьому кожне покоління забезпечує поступове підвищення продуктивності та енергоефективності. До 2028 року компанія планує розпочати масове виробництво ще більш просунутої технології вузла A14. Цей стратегічний інноваційний pipeline забезпечує, що TSMC збережеться у своїй домінуючій позиції на глобальному ринку напівпровідникових фабрик протягом багатьох років.

Незважаючи на ці стратегічні переваги та сильні фінансові показники, TSMC торгується за відносно розумним множником 23,8 разів до прогнозованого прибутку — нижче медіанного множника 31,5 для більшої технологічної галузі. Враховуючи міцну фінансову позицію TSMC, стратегічну домінуючу позицію на ринку та консервативну оцінку, компанія, здається, стратегічно позиціонована для значного зростання в найближчі роки. Індивідуальним інвесторам слід врахувати стратегічне бачення Теппера при оцінці інвестицій у напівпровідники в 2025 році.