Shenghe Jingwei lance son IPO : se concentrer sur l'expansion de la capacité principale, ouvrir des perspectives de croissance à l'ère post-Moore

31 mars, la société Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd. (abrégé du titre : Shenghe Jingwei, code boursier : 688820) a officiellement lancé son appel public à l’épargne. Le nombre d’actions faisant l’objet de l’émission publique de la société s’élève à 25 546,6162 millions d’actions, ce qui représente environ 13,71 % du capital social total après cette émission. Les dates de souscription sont le 9 avril 2026.

Approfondir les activités d’assemblage avancé par intégration de puces multiples, en développant une orientation conforme à la “carte technologique” (科创板)

En tant qu’entreprise de pointe mondiale dans le test et l’emballage avancés de plaquettes de circuits intégrés (wafer-level advanced packaging), Shenghe Jingwei s’est engagée de longue date dans le domaine de l’emballage avancé. Son activité couvre des étapes clés telles que l’usinage de tranches de silicium à 12 pouces, l’assemblage au niveau de la plaquette (wafer-level packaging) et l’assemblage avancé par intégration de puces multiples, entre autres, et a développé des capacités techniques et de fabrication complètes, de bout en bout, qui traversent les procédés de base de l’emballage avancé. Les orientations commerciales concernées de la société sont hautement alignées avec l’industrie des “semi-conducteurs et circuits intégrés” et d’autres technologies de l’information de nouvelle génération, soutenues de manière prioritaire par la carte technologique (科创板). Il s’agit d’une entreprise “hard tech” typiquement entraînée par la technologie.

Ces dernières années, sous l’impulsion d’applications émergentes telles que l’intelligence artificielle, l’informatique haute performance et les centres de données, les besoins des puces en puissance de calcul, bande passante et efficacité énergétique n’ont cessé d’augmenter. Alors que la loi de Moore traditionnelle se rapproche progressivement de ses limites physiques, obtenir une amélioration des performances au niveau du système grâce à l’emballage avancé est devenu une voie technologique importante pour l’industrie mondiale des semi-conducteurs. Parmi celles-ci, les technologies d’intégration hétérogène représentées par l’assemblage avancé par intégration de puces multiples (chiplet multi-chip integration packaging) peuvent intégrer, via des interconnexions à haute densité, des puces de fonctions différentes au sein d’un même système d’emballage ; tout en améliorant les performances, elles permettent de maîtriser efficacement les coûts et la consommation d’énergie. Elles deviennent progressivement l’un des schémas de fabrication importants pour les puces d’informatique haute performance.

En suivant les tendances du développement technologique industriel, Shenghe Jingwei a introduit dès le début de ses activités des systèmes avancés de production et de gestion liés aux étapes de fabrication des plaquettes, et a établi l’assemblage avancé par intégration de puces multiples comme direction de développement centrale. Après de nombreuses années d’accumulation technologique et d’exploration de la mise à l’échelle industrielle, la société a formé, dans ce domaine, des avantages technologiques et d’échelle relativement en tête. À l’heure actuelle, la société est déjà l’une des entreprises du continent chinois qui a démarré le plus tôt, qui possède la technologie la plus avancée, qui a la plus grande capacité de production et dont l’implantation est la plus complète dans le domaine de l’assemblage avancé par intégration de puces multiples, et elle dispose également de la capacité à rattraper les entreprises les plus en avance à l’échelle mondiale dans les domaines précités.

D’après les statistiques de ZhuiShi Consulting, en 2024, la société est l’entreprise classée n°1 en taille de revenus 2,5D sur le continent chinois, avec une part de marché d’environ 85 %. En outre, la société enrichit et améliore en continu des plateformes technologiques telles que l’intégration 3D (3DIC) et l’emballage tridimensionnel (3D Package), dans le but d’obtenir des percées dans des domaines clés, plus en pointe, des technologies essentielles de fabrication des circuits intégrés, et de créer de nouveaux points de croissance pour les performances opérationnelles futures.

S’appuyant sur les plateformes technologiques ci-dessus, la société peut fournir un service avancé d’emballage et de test (advanced packaging and testing) sur mesure en “one-stop” pour de nombreux types de puces, notamment les puces d’informatique haute performance, les processeurs d’application pour smartphones, les puces RF, les puces de mémoire, les puces de gestion de l’alimentation, les puces de reconnaissance d’empreintes digitales et les puces de communication réseau, etc. Les produits concernés sont largement utilisés dans des domaines d’équipements finaux tels que l’informatique haute performance, l’intelligence artificielle, les centres de données, la conduite autonome, les smartphones, l’électronique grand public et la communication 5G, et participent en profondeur à la construction de notre système d’industries de la digitalisation, de l’informatisation, de la mise en réseau et de l’intelligence.

La capacité bénéficiaire continue de se renforcer, et les capacités d’emballage avancé s’accélèrent dans leur déploiement

Dans le contexte d’une croissance rapide des besoins des applications en aval comme l’intelligence artificielle, l’informatique haute performance et les centres de données, l’industrie de l’emballage avancé bénéficie d’importantes opportunités de développement. Bénéficiant de l’amélioration de la conjoncture du secteur et de la libération continue de ses capacités technologiques, Shenghe Jingwei a, ces dernières années, réalisé une hausse simultanée de l’échelle des revenus et de la capacité bénéficiaire.

Les données financières montrent qu’entre 2022 et 2024, le chiffre d’affaires de la société s’est élevé respectivement à 255.47M de yuans, 1.63B de yuans et 3.04B de yuans, avec un taux de croissance annuel composé atteignant 69,77 %. Sur la même période, le bénéfice net attribuable aux actionnaires de la société a basculé de pertes à profits à partir de 2022 ; en 2023 et 2024, il a atteint respectivement 34,13 millions de yuans et 214 millions de yuans, ce qui traduit un renforcement continu de la capacité bénéficiaire.

En entrant en 2025, la performance de la société continue de maintenir une tendance à la croissance. D’après les données financières annuelles 2025 examinées, en 2025 la société a réalisé un chiffre d’affaires de 4.71B de yuans, en hausse de 38,59 % ; le bénéfice net attribuable aux actionnaires après déduction des éléments non récurrents s’est élevé à 8,59 milliards de yuans, en hausse de manière considérable de 358,20 % en glissement annuel, et l’effet d’échelle s’est encore davantage mis en évidence.

À mesure que les besoins des applications en aval d’informatique haute performance et d’intelligence artificielle continuent d’augmenter, la demande en capacités d’emballage avancé progresse également. La société accélère par ailleurs le déploiement de capacités dans le domaine de l’emballage avancé. D’après les informations divulguées dans le prospectus, les fonds levés par le présent IPO seront principalement affectés à “le projet d’assemblage tridimensionnel par intégration de puces multiples” et “le projet d’assemblage tridimensionnel par intégration de puces multiples à interconnexions ultra-haute densité”. Une fois les projets achevés, la société étendra davantage l’échelle de capacités liées à l’assemblage avancé par intégration de puces multiples, et ciblera en priorité les domaines d’applications d’informatique haute performance tels que l’intelligence artificielle et les centres de données afin d’élargir continuellement l’espace de marché, améliorant ainsi davantage ses capacités technologiques et sa compétitivité industrielle dans le domaine de l’emballage avancé.

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