SEMICON China2026 : Gaoke Holdings présente ses compétences clés en découpe et meulage de wafers en silicium de 12 pouces

（Source : Gaoce Co., Ltd）

2026SEMICON China

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Maximisation de la valeur client

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Le 25 mars, le grand événement annuel de l’industrie mondiale des semi-conducteurs — SEMICON China 2026 — a été inauguré au Centre d’Exposition International de Shanghai. La filiale entièrement détenue de Gaoce, Gaoce ShenChuang, est présente au stand 1619 dans le hall N1, présentant des solutions intégrées de découpe, de chanfreinage et d’amincissement de grandes plaquettes de silicium de 12 pouces.

SEMICON China rassemble les meilleures technologies et ressources des chaînes de valeur en amont et en aval, c’est une fenêtre importante pour les entreprises afin de montrer leur force, de se connecter pour des partenariats, et d’analyser les tendances. Gaoce ShenChuang continue d’itérer son déploiement technologique dans le secteur des semi-conducteurs, allant des matériaux semi-conducteurs de troisième génération à des solutions intégrées de “découpe, chanfreinage, meulage” pour des plaquettes de silicium de 12 pouces, élargissant continuellement les frontières technologiques et renforçant la compétitivité des équipements nationaux grâce à l’innovation technologique et à la capacité de production en série. Sur le site du salon, l’équipe de l’entreprise a engagé des discussions approfondies sur la coopération et l’exploration des directions technologiques avec des clients nationaux et internationaux, avec professionnalisme et enthousiasme.

En se concentrant sur les points douloureux du processus de fabrication des grandes plaquettes de silicium de 12 pouces, Gaoce ShenChuang se base sur les principes de “grande taille, haute précision, intégration, niveau de production de masse”. Ce salon présente de manière systématique les percées technologiques et les capacités d’intégration des trois étapes clés : découpe, chanfreinage, amincissement, allant de la découpe de haute qualité et à haute vitesse, au chanfreinage efficace, jusqu’à un amincissement au niveau international en termes de rapport TTV, couvrant l’ensemble du processus de transformation des plaquettes de silicium de grande taille, depuis “l’ébauche” jusqu’au “produit de qualité”, attirant l’attention des visiteurs professionnels, des clients de l’industrie et des collègues techniques, qui ont échangé en profondeur avec l’équipe technique sur place.

Dans l’étape de découpe, Gaoce ShenChuang s’appuie sur sa scie à fil diamanté de 12 pouces et son fil diamanté dédié, permettant d’atteindre une découpe de haute vitesse et de haute qualité pour des plaquettes de silicium de 8 à 12 pouces, par rapport à la découpe traditionnelle à la boue. La fenêtre de processus de l’équipement est plus large ; avec un contrôle de tension intelligent optimisé et une technologie de stabilité à haute vitesse, combinée à des programmes de contrôle améliorés, elle réduit efficacement les pertes de matériau silicium, améliore le taux de production et le rendement, tandis que la conception optimisée des composants améliore encore la fiabilité de l’équipement, posant ainsi des bases solides pour la production en série de grandes plaquettes.

Dans l’étape de chanfreinage, la machine de chanfreinage entièrement automatique et de haute précision, développée en interne, améliore l’efficacité de production grâce à des algorithmes optimisés. En collaboration avec des meules de chanfreinage personnalisées, elle contrôle avec précision le profil des bords et la précision dimensionnelle, offrant une bonne tenue de forme et une longue durée de vie, avec des surfaces traitées sans éclats ni défauts, résolvant les problèmes de concentration de stress à la périphérie et de fragilité des grandes plaquettes, et améliorant considérablement la fiabilité des processus ultérieurs.

Dans l’étape d’amincissement, l’équipement d’amincissement entièrement automatique permet un amincissement ultra-précis et efficace des grandes plaquettes, avec un meulage indépendant à double poste et une détection intelligente en ligne, alliant efficacité de traitement et contrôle de l’épaisseur ultra-fine, s’adaptant aux exigences strictes des procédés avancés en matière de plaquettes ultra-fines.

De l’équipement unique aux solutions de ligne complètes, du développement de processus à la validation de production, Gaoce ShenChuang forme une capacité intégrée de découpe, chanfreinage et meulage pour des grandes plaquettes de silicium de 12 pouces en collaborant sur “équipement, outils, processus” et en fermant la boucle technologique.

Les ingénieurs techniques sur place ont expliqué aux visiteurs : “Cette solution peut réduire les coûts de réglage entre les équipements, améliorer l’efficacité globale de traitement et la cohérence de la qualité, fournissant aux usines de plaquettes de semi-conducteurs une solution de traitement de précision ‘tout-en-un’, aidant à réduire les coûts et à améliorer l’efficacité dans la fabrication de grandes plaquettes de silicium nationales, tout en garantissant le contrôle autonome.”

Gaoce ShenChuang s’engage à “diriger l’innovation technologique, devenant le leader des solutions intégrées dans le domaine des matériaux semi-conducteurs”, en apportant des technologies de pointe, des produits fiables et des services de qualité pour soutenir le développement de haute qualité de l’industrie des semi-conducteurs en Chine.

L’exposition est toujours en cours (du 25 au 27 mars),

au stand 1619 dans le hall N1 du Centre d’Exposition International de Shanghai,

Gaoce ShenChuang invite cordialement tous les collègues à se rendre sur place pour discuter de l’avenir des puces !

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