Sources : La demande en emballage de puces avancées explose, BESI suscite l'intérêt des acquéreurs

Selon trois personnes familières du dossier, BESI, une société industrielle de semi-conducteurs, a reçu des intérêts d’acquisition en raison de la demande croissante des fabricants d’équipements de semi-conducteurs pour leur technologie d’emballage de puces.

Cette société, cotée à Amsterdam, a une capitalisation boursière de 14 milliards d’euros (162 milliards de dollars) et collabore avec la banque d’investissement Morgan Stanley pour évaluer les intentions d’achat. Deux de ces sources ont indiqué que, en raison de la confidentialité des discussions, elles souhaitaient rester anonymes.

L’une d’elles a mentionné que Lam Research, un fabricant américain d’équipements de semi-conducteurs, faisait partie des acheteurs potentiels ayant discuté avec la société néerlandaise. Une autre source a ajouté que d’autres acheteurs potentiels incluaient Applied Materials, qui a acquis 9 % de BESI en avril dernier, devenant ainsi son plus grand actionnaire. Ces quatre personnes ont préféré ne pas révéler leur identité, car les discussions sont privées.

Une source a indiqué que les négociations ont commencé à la mi-2025, mais ont été interrompues plus tôt cette année en raison des tensions croissantes entre les États-Unis et l’Union européenne, notamment suite à la tentative du président américain Donald Trump de contrôler le Groenland. L’acquisition d’une société néerlandaise détenant une technologie stratégique serait soumise à un examen de sécurité nationale. Cependant, des acheteurs comme Lam Research restent intéressés et ont récemment tenu des discussions.

BESI a refusé de commenter les “rumeurs du marché” et a ajouté que la société continuerait à se concentrer sur sa stratégie en tant qu’entreprise indépendante. Morgan Stanley et Applied Materials ont également refusé de faire des commentaires, tandis que Lam Research n’a pas répondu immédiatement à une demande de commentaire.

Après l’annonce, le cours de l’action BESI a bondi de 14 % lors de la séance de vendredi matin, atteignant un record historique, pour finir en hausse de 10 %.

Cet intérêt souligne la valeur stratégique de l’emballage avancé de BESI, qui pourrait contribuer à la fabrication de nouvelles générations de puces pour l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance.

L’emballage avancé est actuellement un goulot d’étranglement clé dans l’industrie. BESI et Applied Materials sont des partenaires de longue date dans la technologie de l’assemblage hybride. Cette technique connecte directement les puces via des connexions en cuivre, permettant un transfert de données plus rapide et une consommation d’énergie moindre dans les semi-conducteurs avancés.

En avril dernier, l’analyste de Degroof Petercam, Michael Roeg, a déclaré que les actionnaires de BESI “pensent que Applied Materials finira par vouloir acquérir l’ensemble de la société”.