Tân Phong Quách Minh Tường: Nền tảng Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia bắt đầu thử nghiệm vật liệu mới, chu kỳ nâng cấp PCB sắp tới

Nền tảng máy chủ AI thế hệ mới của Nvidia đang đẩy nhanh tiến trình bố trí chuỗi cung ứng, trong khi các giai đoạn nâng cấp vật liệu PCB mới đang dần rõ nét hơn.

Theo khảo sát chuỗi cung ứng mới nhất của nhà phân tích Guo Mingchi từ Tianfeng International Securities, Nvidia đã bắt đầu thử nghiệm vật liệu lớp phủ đồng (CCL) thế hệ tiếp theo M10 với các nhà sản xuất PCB, mục tiêu ứng dụng bao gồm các nền tảng Rubin Ultra và Feynman với các bo mạch nền tảng đối xứng và các bo mạch trao đổi blade.

Nếu quá trình thử nghiệm thuận lợi, M10 CCL và PCB dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.

Giai đoạn thử nghiệm M10 lần này còn có sự tham gia của hai nhà cung cấp CCL, phá vỡ mô hình độc quyền chỉ có một nhà cung cấp vật liệu M9 trước đây là Tài Quang Điện (Elite Material), có thể nâng cao tính linh hoạt trong quản lý chuỗi cung ứng CCL của Nvidia.

Khởi động thử nghiệm M10

Theo khảo sát chuỗi cung ứng của Guo Mingchi, Nvidia đã chính thức bắt đầu thử nghiệm vật liệu M10 CCL cùng với Công ty Thượng Điện (ShuDian). Việc lấy mẫu bắt đầu từ quý 1 năm 2026, kết quả thử nghiệm sơ bộ dự kiến sẽ có vào quý 2 năm 2026.

Các ứng dụng mục tiêu của M10 chủ yếu gồm hai loại: Thứ nhất, là các bo mạch nền tảng đối xứng (trung tâm phẳng) được thiết kế để thay thế cấu trúc khe cắm hiện tại; thứ hai, là các bo mạch trao đổi blade dành cho các nền tảng Rubin Ultra và Feynman.

Cả hai loại ứng dụng này đều nằm ở trung tâm của kiến trúc máy chủ AI thế hệ tiếp theo của Nvidia, yêu cầu về hiệu suất vật liệu PCB cao hơn đáng kể so với các giải pháp hiện tại.

Guo Mingchi cho rằng, tiến trình thử nghiệm này cho thấy Thượng Điện đã chiếm ưu thế trong phát triển PCB cho các nền tảng Kyber, Rubin Ultra và Feynman, giúp hỗ trợ động lực tăng trưởng trong tương lai của công ty.

Thay đổi trong cấu trúc nhà cung cấp

Giai đoạn thử nghiệm M10 này có sự thay đổi đáng kể về cấu trúc nhà cung cấp. Trong thử nghiệm vật liệu M9 thế hệ trước, chỉ có duy nhất Tài Quang Điện được chứng nhận đủ điều kiện cung cấp CCL.

Trong giai đoạn M10, Nvidia đã mở rộng phạm vi thử nghiệm sang ba nhà cung cấp, ngoài Tài Quang Điện còn có thêm hai nhà sản xuất Trung Quốc mới.

Việc đa dạng hóa nhà cung cấp này cho thấy Nvidia có khả năng nâng cao năng lực thương lượng và độ bền của chuỗi cung ứng vật liệu CCL cao cấp, đồng thời tạo ra một môi trường cạnh tranh trực tiếp hơn giữa các nhà cung cấp liên quan.

Về mặt công nghệ của chính vật liệu, Guo Mingchi chỉ ra rằng, xét về khả năng sản xuất và thương mại, vật liệu vải thạch anh sử dụng trong M10 có khả năng bị thay thế bởi sợi thủy tinh Low Dk-2, sự thay đổi này có thể ảnh hưởng đến cấu trúc chi phí vật liệu và năng lực của các nhà cung cấp trong tương lai.

Nếu quá trình thử nghiệm M10 diễn ra đúng kế hoạch, thời điểm sản xuất hàng loạt sẽ được ấn định vào nửa cuối năm 2027, mở ra chu kỳ mua sắm quy mô lớn các vật liệu PCB cho máy chủ AI mới, các nhà cung cấp liên quan có thể sẽ đón nhận các cơ hội thúc đẩy doanh thu.

Rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không phải là lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng chưa xem xét các mục tiêu, tình hình tài chính hoặc nhu cầu đặc thù của từng người dùng. Người đọc cần cân nhắc xem các ý kiến, quan điểm hoặc kết luận trong bài có phù hợp với tình hình của mình hay không. Đầu tư theo đó, chịu trách nhiệm hoàn toàn.