Huang Renxun kêu gọi các nhà sản xuất DRAM mở rộng sản xuất: mua bao nhiêu thì mua bấy nhiêu

Giám đốc điều hành của Nvidia, ông Huang Renxun, đã gửi một tín hiệu mạnh mẽ tới các nhà sản xuất chip lưu trữ toàn cầu: Dù mở rộng sản xuất, Nvidia vẫn sẽ mua hết theo đơn hàng đã đặt.

Vào thứ Hai, ông Huang tại hội nghị công nghệ của Morgan Stanley đã nói rằng, tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip là “tin vui cực kỳ lớn” đối với Nvidia, vì hạn chế về nguồn lực sẽ thúc đẩy khách hàng ưu tiên lựa chọn các giải pháp có hiệu năng cao nhất trực tiếp. Ông còn trực tiếp nhắn gửi các nhà sản xuất DRAM: “Bao nhiêu công suất mở rộng, chúng tôi (Nvidia) sẽ dùng hết bấy nhiêu.”

Phát biểu này được giới ngành nhận định là một sự xác nhận mạnh mẽ về triển vọng của ngành công nghiệp DRAM, đồng thời cũng báo hiệu rằng cuộc đua về sức mạnh tính toán AI sẽ tiếp tục đẩy cao nhu cầu về nguồn lưu trữ.

Ngành công nghiệp cho rằng, đằng sau tuyên bố của ông Huang chính là nhu cầu lớn về nguồn lưu trữ cho thế hệ nền tảng Vera Rubin sắp ra mắt của Nvidia. Khi Nvidia toàn lực thúc đẩy nền tảng mới, các đối tác gia công như Foxconn, Quanta, Wistron cũng đều lạc quan về triển vọng nhận đơn hàng.

Hạn chế về cung ứng trở thành lợi thế, Nvidia tích cực mua hàng

Ông Huang đã trình bày logic riêng về tình trạng thiếu nguồn lực: Trong môi trường hạn chế về đất đai, điện năng, xây dựng và các nguồn lực khác của trung tâm dữ liệu, khách hàng sẽ thận trọng hơn trong quyết định mua sắm, và ưu tiên chọn giải pháp mạnh nhất ngay từ bước đầu. Xu hướng này đặc biệt rõ ràng đối với bộ nhớ.

Phát biểu của ông mang ý nghĩa rằng, ngay cả khi giá DRAM tiếp tục tăng do nguồn cung khan hiếm, Nvidia vẫn duy trì sức mua mạnh mẽ, không giảm lượng dự trữ do áp lực chi phí. Điều này giúp các nhà sản xuất DRAM toàn cầu như Samsung, SK Hynix, Micron có được dự báo nhu cầu rõ ràng.

Nhu cầu về nguồn lưu trữ của Nvidia liên quan chặt chẽ đến chiến lược công nghệ của nền tảng AI thế hệ mới. Ví dụ, với GB300 hiện tại, dung lượng bộ nhớ băng thông cao (HBM) hỗ trợ đã lên tới 288GB, tăng đáng kể so với GB200 là 192GB.

Sau khi bước vào thế hệ Vera Rubin, dung lượng HBM vẫn giữ ở mức 288GB, nhưng tiêu chuẩn sẽ nâng cấp từ HBM3E lên HBM4. HBM4 sử dụng thiết kế xếp chồng 16 lớp, phức tạp hơn so với 12 lớp của HBM3E, dẫn đến tỷ lệ hao hụt sản lượng tự nhiên cao hơn, lượng nguồn lưu trữ tiêu thụ cho mỗi đơn vị sản phẩm sẽ lớn hơn, dự kiến sẽ làm trầm trọng thêm tình trạng thiếu hụt DRAM.

Ba nhà sản xuất DRAM mở rộng sản xuất, thiếu hụt cho thị trường tiêu dùng khó giải quyết trong ngắn hạn

Dù Samsung, SK Hynix và Micron đã bắt đầu kế hoạch mở rộng sản xuất, giới ngành nhận định rằng, phần lớn công suất mở rộng của ba nhà sản xuất này hiện tập trung vào HBM và DRAM doanh nghiệp, còn thiếu hụt nguồn cung DRAM tiêu dùng ít nhất trong vòng một năm tới vẫn chưa thể giải quyết.

Trong khi đó, giá của HBM cũng như các loại LPDDR4, LPDDR5 dùng cho trung tâm dữ liệu và thế hệ DDR6 mới dự kiến sẽ tiếp tục tăng. Cấu trúc cung cầu vẫn còn chặt chẽ, điều này hỗ trợ triển vọng lợi nhuận của các nhà sản xuất chip lưu trữ.

Các tổ chức dự báo rằng, Nvidia liên tục mở rộng dự trữ lưu trữ và đẩy mạnh cơ hội nền tảng AI thế hệ mới sẽ thúc đẩy các đối tác chuỗi cung ứng của họ duy trì đơn hàng tăng trưởng. Các nhà gia công chính như Foxconn, Quanta, Wistron, với vai trò là các đối tác lắp ráp trung tâm của các máy chủ AI của Nvidia, dự kiến sẽ cùng hưởng lợi trong đợt mở rộng nhu cầu này.

Cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không phải là lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét các mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu đặc thù của từng người dùng. Người đọc cần cân nhắc xem các ý kiến, quan điểm hoặc kết luận trong bài có phù hợp với tình hình của mình hay không. Đầu tư theo đó, tự chịu trách nhiệm.