Cisco Systems, Inc. (CSCO) giới thiệu chip Silicon One G300 nhằm hướng tới $600B Cơ hội hạ tầng AI

robot
Đang tạo bản tóm tắt

Cisco Systems, Inc. đã ra mắt chip chuyển mạch Silicon One G300 mới và router, được thiết kế để tăng tốc chuyển dữ liệu trong các trung tâm dữ liệu lớn và cạnh tranh trong thị trường hạ tầng AI trị giá 600 tỷ USD. Chip G300, được sản xuất bằng quy trình 3 nanomet của TSMC, nhằm cải thiện giao tiếp giữa các bộ xử lý AI và dự kiến sẽ tăng tốc một số nhiệm vụ tính toán AI lên 28%. Việc gia nhập thị trường của Cisco nhấn mạnh chiến lược của họ nhằm chiếm lĩnh một phần trong chi tiêu hạ tầng AI đang phát triển nhanh, vốn trước đây chủ yếu do các công ty như Broadcom và Nvidia chi phối.

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
0/400
Không có bình luận
  • Ghim