4月23日米国議会下院外交委員会がMATCH法案を可決、米国の対中半導体戦争が激化

- MATCH：ハードウェア技術管理の多国間調整法案
- 核心目的： 「中国に売らない」から「すべての同盟国に中国向け販売を止めさせる」へ。
三つの手：
- 設備禁止：DUVリソグラフィー装置、低温エッチング装置などの重要半導体製造設備を全面禁止、中国への販売を禁じ、設備の修理、ソフトウェアアップグレード、部品交換も禁止。
- 五つの企業を指定：中芯国際、華為、長江存儲、合肥長鑫、華虹半導体及びその子会社を「管理対象施設」に指定、実質的にエンティティリストの拡張版となり、新旧の設備すべて供給停止。
- 同盟国に立場を取らせる：オランダ、日本などの同盟国に対し、150日以内に対中半導体設備の輸出管理を米国と整合させるよう要求。協力しない場合は「外国直接製品規則（FDP）」を適用——米国の技術、ソフトウェア、部品を使用した場合はすべて米国の規制対象。
実施に必要な追加ステップ：
- 下院全体の投票承認（委員会は既に通過、全体院での表決待ち）
- 上院による付随法案の通過（既に付随バージョンあり、修正案として「国防権限法（NDAA）」に盛り込まれる可能性大）
- 両院の調整と統一文書作成（両院のバージョンに差異があれば協議して合意）
- 大統領の署名と発効
- 予想される時期：2026年後半に正式施行の可能性が高い
核心推進者：
マイクロン（Micron）、中国が太陽光発電の支配のようにストレージチップを支配するのを恐れる。
影響：
- ASMLが最も打撃を受ける、中国本土の収益は約36%
- 東京エレクトロン、泛林、アプライドマテリアルズ、コーリーがロビー活動で反対
- 中国の28nm成熟プロセスのDUV装置調達が大幅に圧縮され、既存の設備が故障しても修理されず、国産代替を加速させている