サムスン電子、テスラとAIチップで提携、ウェーハ受託生産の反発シグナルを解放

サムスン電子の半導体事業は、メモリ部門の好調を背景に全体の業績を牽引しているが、観測によると、ファウンドリー事業が赤字から脱却するにはまだ時間がかかるとされている。しかし、テスラとの人工知能チップに関する協力が既存の生産から次世代製品へ拡大するにつれ、これはファウンドリー事業の反発時期を判断する核心的な変数となっている。

業界の26日の報道によると、テスラの最高経営責任者（CEO）イーロン・マスクは22日の決算発表会で、自社の人工知能チップ「AI4」のアップグレード計画を公表した。彼は量産開始時期を2027年中頃と予測し、サムスン電子がこのチップの設計変更作業を進めていることを示し、最終的に量産体制に移行できるかが極めて重要だと述べた。業界の解釈では、テスラは実質的にAI4の改良型の生産をサムスンに委託することを示唆している。該当製品は、2023年に量産されたAI4の容量と演算性能を上回るモデルで、「AI4+」や「AI4.1」と呼ばれる可能性がある。

両社の協力は次世代チップへと拡大している。サムスン電子は、テスラの「AI5」および「AI6」の生産に参加することを決定しており、昨年7月に正式に決定されたAI6の注文規模は約23兆韓元とされている。これはサムスン電子の半導体部門において最大の単一顧客向け契約だ。現在、AI4は韓国の京畿道平沢のファウンドリーラインで7ナノメートル工程を用いて生産されており、今回のアップグレード製品も平沢での生産が濃厚だ。一方、AI5とAI6は米国テキサス州テイラーの工場で2ナノメートル工程を用いて生産される計画だとされている。AI5はTSMCと生産分担し、AI6はサムスン電子が独占的に生産する見込みだ。これらのチップは、テスラが自動運転用に自主開発した人工知能半導体であり、車両の完全自動運転機能を実現するために用いられる。

サムスンのファウンドリーが次々とテスラの注文を獲得できている背景には、既存のAI4生産過程で蓄積された信頼や、微細工程の歩留まりと性能が徐々に安定域に入ってきたことがある。歩留まりとは、ウエハ上に刻まれた半導体のうち正常に動作する製品の割合を指し、この数値が低いと、工場が稼働していても収益化は難しい。マスクCEOは最近、Xアカウント上でAI5のチップ完成の報告を行い、サムスン電子とTSMCに感謝の意を示した。流片（りゅうへん）は、半導体設計完了後に試作生産段階に入る最初のステップだ。これに伴い、テイラー工場も24日に設備の入荷式を行い、最も早くて今年末から初期運用を開始し、来年から正式にテスラ関連の注文を生産する見込みだ。

問題は時間差にある。今月初めに発表されたサムスン電子の2026年第1四半期の概算営業利益は57.2兆韓元だが、市場の推定では、その約95%、すなわち約54兆韓元がメモリ部門からのものであるとされている。一方、ファウンドリーを含む非メモリ部門は約1兆韓元の赤字を出していると観測されている。証券界は、今年の非メモリ部門の年間赤字が3兆～4兆韓元に達すると見ている。したがって、テスラ効果は契約締結そのものよりも、実際の出荷開始と収益認識のタイミングにより顕著に反映されると考えられている。このため、業界は、業績改善の分水嶺はテイラー工場の稼働と顧客の出荷が結びつく2027年以降だと見ている。サムスン電子は30日に第1四半期の各部門の詳細な業績を発表し、その際にテイラー工場の具体的な稼働時期や顧客との協力状況についての質問が集中すると予想される。この動向は、今後サムスンのファウンドリーが単なる赤字縮小を超え、大型顧客を足掛かりに最先端工程の競争力を回復できるかどうかの試金石となる可能性がある。