芯联集成董事長赵奇在今日晚間舉行的業績電話會議上表示，公司今明兩年將保持資本支出節奏，根據市場與客戶需求變化增加產能。具體來看，接下來一到兩年產能增加將聚焦於三大方向：一是8英寸碳化硅，二是模擬IC及MCU相關的12英硅基產線，三是功率模塊封裝。“公司在資本投入的原則整體將相對保持謹慎態度，不希望進一步增加折舊壓力”。（財聯社）
芯联集成赵奇：今明两年将保持审慎的资本开支节奏
芯联集成董事長赵奇在今日晚間舉行的業績電話會議上表示，公司今明兩年將保持資本支出節奏，根據市場與客戶需求變化增加產能。具體來看，接下來一到兩年產能增加將聚焦於三大方向：一是8英寸碳化硅，二是模擬IC及MCU相關的12英硅基產線，三是功率模塊封裝。“公司在資本投入的原則整體將相對保持謹慎態度，不希望進一步增加折舊壓力”。（財聯社）