シノプシスとTSMCは、先進的な半導体ノードやパッケージング技術（3nm、2nm、A16、A14を含む）において、AI駆動のEDA、IP、およびマルチフィジックス設計の促進を目的とした協力を拡大しています。この共同取り組みは、デジタル、アナログ、検証フローを3Dマルチダイ設計や光から電気への能力と統合しています。これらの強化は、マルチフィジックスの精度向上、AIや高性能コンピューティングシステムの開発サイクルの加速、そして最先端のシリコン向けTSMCの3DFabric技術のサポートを目的としています。
シノプシスとTSMC、主要ノードでのAI設計支援を進展
シノプシスとTSMCは、先進的な半導体ノードやパッケージング技術（3nm、2nm、A16、A14を含む）において、AI駆動のEDA、IP、およびマルチフィジックス設計の促進を目的とした協力を拡大しています。この共同取り組みは、デジタル、アナログ、検証フローを3Dマルチダイ設計や光から電気への能力と統合しています。これらの強化は、マルチフィジックスの精度向上、AIや高性能コンピューティングシステムの開発サイクルの加速、そして最先端のシリコン向けTSMCの3DFabric技術のサポートを目的としています。