2026-07-03 00:31:02
Kioxia、332層構造を特徴とする次世代3D NANDチップをAIデータセンター向けに出荷
7月3日の市場報告によると、Kioxiaは次世代3D NANDフラッシュメモリチップのサンプルをAIデータセンター事業者に出荷し始めた。 東京に本拠を置くこの半導体メーカーの最新高密度ストレージソリューションは、AIデータセンターからの高ストレージ密度、高速データ転送速度、エネルギー効率の向上に対する需要の高まりに応えるように設計されている。 新しいチップは、シリコンウェーハあたりのデータ保存量を増やすために332層の積層構造を採用している。 Kioxiaは声明で、最新製品はデータセンター向けソリッドステートドライブに使用され、日本の北部、岩手県北上の新設工場で製造されると発表した。 新工場は、AIサービスプロバイダーからのデータストレージ需要の急増に対応するため、生産能力を増強することを目指している。