Berita dari TechFlow, pada 29 September, menurut data Jin10, HSBC Global Research memprediksi bahwa pada tahun 2026, Indeks Komposit Shanghai akan mencapai 4500 poin, Indeks CSI 300 akan mencapai 5400 poin, dan Indeks Shenzhen Component akan mencapai 16000 poin, dengan kenaikan sebesar 17-20%.

Optimisme HSBC didasarkan pada tiga asumsi: Amerika Serikat tidak akan mengalami resesi ekonomi; pengeluaran modal terkait kecerdasan buatan akan berlanjut; Federal Reserve akan terus menurunkan suku bunga. HSBC memperkirakan bahwa laba perusahaan akan rebound pada tahun 2026, dengan komponen elektronik sebagai pemimpin, dan likuiditas yang melimpah akan memberikan dukungan lebih lanjut.